pcb电镀均匀性

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1、Metalliazation&Plating··⋯孔化与.改善PCB镀铜均镀性电镀(五洲电路集团518128)杨华益…摘要该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法。关键词高酸低铜低电流长时间光剂适当阳极合理温度均匀ImproveHomogeneityofPlatingCopperYangHuayiAbstractThearticleintroducesthetechniqueofimprovinghomogeneityofplatingcopper.Keywordsacidionofhighchromacopperionoflowchromalowelectricc

2、urrentlongtimeappropriatecopperbrightenerreasonableanodehomogeneitytemperaturePCB镀铜的均镀能力、深镀能力是PCB制作的2制程分析一项重要指标。为改善PCB镀铜均镀性，我们也做了2.1试验大量的工作。为提高PCB镀铜的均镀能力，我们对电镀线镀1问题的提出铜分散性进行了试验，试验数据如下:高档双面板和多层板，要求孔铜厚度:平均厚度(1)试验1，见表to)251tm，单点厚度)20pm。我公司在生产时，由于自动电镀线1“铜缸。受电镀设备的限制，一度采用延长电镀时间的方法来药水成分:保证最低孔

3、铜厚度，镀铜的均镀能力、深镀能力未做CUSO,.5H2066.28g/L大的改善，结果带来了许多问题:H2SO4100.89nL/L(1)孔铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为20pmC1-63.70X10-6时，最大孔铜厚度达到55gmo光剂:PCM(2)面铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为201tm电流密度:15ASF时，面铜厚度达到50gm-80gma电镀时间:90min(3)板与板，面铜厚度差异较大，在阻焊油墨的温度:16℃印刷时，下油困难，影响到阻焊油墨的产量和质量。阳极个数:12支/排(4)由于延长电镀时间，使电镀产能降低，使PCB挂板方式:8张工作板用双边挂具连

4、成“大板”的制造成本增高。测量孔径1.0mm这些问题，在一段时间给我们生产和品管带来(2)试验2，见表2e很大困难。为尽快解决这一问题，使生产和品管走出自动电镀线2#铜缸。困境，我们组织了技术攻关，经过反复试验，改善了药水成分:CUSO,·5H,O70.38g/LPCB镀铜均镀性，取得了一定效果。H,SO,110.OOML/L二。.=,PrintedCircuitInformation印制电路信息2005No.2万方数据’‘”.”’‘”‘”‘’‘””’‘”‘””’“’‘”‘”’‘”‘”“’“’‘”””””‘Metalliazation&Plating····，···

5、····⋯⋯表11“缸未调整前镀铜孔铜厚度分布状况图--一_一—一_Im25251919121212121616-172124211919121212121611517`.20·孔24212019131213131716'1721化211816161111101113141619与21181716111110101313151722191715161414141312121214141617电镀*注:每张板测12个点。表22#缸未调整前镀铜孔铜厚度分布状况林m21171413111110'10111112141515182323181413111110'101010

6、11131415'1720232015'1312111;1-11101012131515172425211513111091099910161619232421161411101010999101516192324211715111111111010101015172024。注:每张板测12个点。Cl-59.65X10-“竖直方向:试验1和试验2的结果都是挂具上排光剂:PCM的板孔铜厚(平均:18gm)，下排的板孔铜薄(平均:电流密度:18ASF11Nm)e电镀时间:70min(3)孔铜厚度均匀性差温度:17℃试验1:阳极个数:12支/排孔铜厚度均匀性=中间孔铜厚度

7、令边缘孔铜厚挂板方式:8张工作板用双边挂具连成“大板”度X100%=10-.25X100%=40%测量孔径:1.0mm试验2:2.2调整由镀时间后的实验孔铜厚度均匀性=中间孔铜厚度二边缘孔铜厚为保证最小孔铜厚度，我们将电镀时间调整到度X100%=9:24X100%=37.5%120分钟，测得数据如表3所示。(4)试验2比试验1电流密度提高2ASF，但孔2.3第一次试镀小结铜厚度均匀性反而更差。从试验1和试验2的工艺条件及试验结果数据可试验1:看出:孔铜厚度均匀性:40%(1)试验1和试验2的药水成分，基本上都属于试验2:“高酸、低铜”，试验2的H2SO4略高。孔