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1、鴻勝科技淮安廠區2008年8月份提案改善發表交流會電鍍均勻性改善案報告單位:制一部電鍍報告人:徐正輔導主管:張林定IE輔導員:鄭占強富士康(淮安)科技工業園1背景介紹改善歷程經驗推廣成果驗證報告目錄改善構想7/22/20212背景介紹淮安廠區電鍍課現有3條競銘2合1的電鍍線﹐其特點是：孔銅﹐面銅一次性完成.板子鍍銅均勻性比較難控制.3蝕刻不盡鍍銅均勻性差會導致外層蝕刻不盡，造成報廢背景介紹業界要求R值小于等于0.5mil，才不易出現外層蝕刻不盡造成的報廢備注:R值是指PCB板同一面上鍍銅厚度最大
2、差異值.4在電鍍課諸項報廢中，鍍層不均引起的報廢比率最高！電鍍均勻性太差!需要改善背景介紹5改善構想影響電鍍均勻性的因素，按影響程度排列如下:什麼影響了電鍍均勻性？可以看到影響均勻性重要的因素是浮架設計結構。那么浮架結構工作原理是什麼呢？6改善構想要說明浮架的工作原理，首先要了解鍍銅原理:板比鈦籃短目前產品一般比鈦藍短，尖端效應強,底部易鍍厚為了減弱這種效應,故于板底部設定浮架來遮避多餘的電力線電力線下圖為改善前PCB板在銅槽中的鍍銅情形：之浮架結構工作原理*電力線就是鍍銅過程中正負離子的運動線路，在電力
3、線密集區域，銅離子析出過多，會導致該區域鍍銅過厚。這種鍍銅過厚的現象通常發生在底部，我們稱之為尖端效應。+鈦籃PCB板7改善歷程這是廠家提供的原浮架設計結構。上端v型,利于托住PCB板并定位側面留有兩排孔,目的是阻擋多餘電力線,同時保證有足夠電力線和藥水穿過底部平坦,整個浮架高度為15.4cm8改善歷程對廠商浮架進行分析---用(18.20.22.24)測試板進行測試,數據分析如下：板的尺寸(英寸)24222018分布R平均值0.7770.7350.8651.04均是上薄下厚Rmax值0.820.821.
4、031.23Rmin值0.740.650.60.73分析浮架備注：R值是指PCB板同一表面上下端鍍銅厚度差異值9為什麼鍍銅均勻性差,R值大（下端厚）？改善歷程分析浮架板子底部尖端效應強浮架沒有能夠很好的阻擋多餘電力線修改浮架結構,讓浮架能阻擋多餘電力線五五法問題分析10改善歷程之浮架修改通過對浮架結構的分析,我們有了方案一封住浮架側面下方一排孔11方案一：用不同尺寸(18.20.22.24)測試板進行測試：改善歷程浮架修改之測試方案一可以看到，修改前后數據對比,均勻性有所改善但并不明顯.改善前后數據對比板
5、的尺寸(英寸)24222018分布改善前R均值0.77750.7350.8651.04下端厚改善后R均值0.690.710.80.99下端厚方案一失敗！12改善歷程浮架修改之方案二電力線通過對鍍銅時.電力線的分布分析,得出電力線可能從浮架低端穿過到達板子鍍銅情形在方法一基礎上向下延長浮架側面,以擋住企圖從浮架底部穿過的多餘電力線鍍銅時，電力線的分布分析方案二:13向下延長浮架側面改善歷程浮架修改之方案二延長多少?電鍍板長度大部分為22英寸,故以22英寸板為參照.浮架側面向下延長量=鈦籃長度-板子長度=(2
6、4-22)*2.54cm=5cm板比鈦籃短電力線側面向下延長5cm14浮架側面改善歷程浮架修改之方案二方案二1.保留方案一,即堵住側面下部一排孔2.側面向下延長5cm堵住側面這排孔延長5cm之側板15測試方案二：用不同尺寸(18.20.22.24)測試板測試：改善歷程浮架修改之測試方案二結論:通過與修改前數據對比,均勻性有很大改善，改善后R值均小于0.5，達到合格水準改善前后數據對比板的尺寸(英寸)24222018分布改善前R均值0.77750.7350.8651.04下端厚改善后R均值0.320.460
7、.480.50下端厚方案二成功了！163月立案改善→4月實驗階段→5月小試階段→6月底全面實施浮靶修改前後,MRB鍍銅不均報廢數目比較月份浮架課別缺點代碼缺點名稱報廢率2浮架修改過程電鍍課P13鍍層不均0.411%3電鍍課P13鍍層不均0.078%4電鍍課P13鍍層不均0.059%5電鍍課P13鍍層不均0.026%7新浮架電鍍課P13鍍層不均0.012%成果驗證17成果驗證可以看到，隨著改善的進行，鍍銅不均引起的報廢率呈遞減趨勢18成果驗證正因為電鍍課改善層出不窮,故電鍍課不僅完成了產能任務,更出色的保証
8、了品質.19績效匯總1.040.50R值（以18“板為例）0.078%0.012%鍍層不均報廢率本專案改善正在積極申請專利！20績效匯總原材料人工成本製造費用節省0.066%節省0.066%節省0.066%每月節省24,5000RMB每年節省2,940,000RMB21電鍍均勻性改善案秦皇島HA02廠HA03廠經驗推廣22改善手法頭腦風暴五五法價值工程StormBraining5W1H*5VA/VE23用不滿意的眼光看事物理性
