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时间:2018-12-23
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1、smt贴片加工回流焊概述: 回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 回流焊与波峰焊相比有如下优点: 1.焊膏定量分配, 2.精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少; 3.适用于各种高精度、高要求的元器件; 4.焊接缺陷少,6.不7.良焊点率小于10ppm。 红外再流焊 (1)第一代-热板式再流焊炉 (2)第二代-红外再流焊炉 热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um到1mm之间,0.72~1.5um为近红外;1.5~5.6
2、um为中红外;5.6~1000um为远红外,微波则在远红外之上. 升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。 缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。 对策:在再流焊中增加了热风循环。 (3)第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速
3、,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。 基本结构与温度曲线的调整: 1.加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 2.传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布, 3.运行平稳、导热性好,但不能连线,7.适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨,可实现连线生产 4.强制对流系统:温控系统: 回流焊工艺流程: 1.单面板: (1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏;
4、 (2)贴放SMC/SMD; (3)插装TMC/TMD; (4)再流焊 2.双面板 (1)锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接; (2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏; (3)反转PCB并插入通孔元件; (4)第三次再流焊。 无铅锡膏回流焊的注意事项 1.与SMB的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性; 2.焊点的质量和焊点的抗张强度; 3.焊接工作曲线: 预热区:升温率为1.3~1.5度/s,温度在90~100s内升至150度 保温区:温度为150~180度,时间40~60s 再流区:从180到最高温度250度需要10~15s,
5、回到保温区约30s快速冷却 无铅焊接温度(锡银铜)217度 4、FlipChip再流焊技术F.C 汽相再流焊 又称汽相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),美国最初用于厚膜集成电路的焊接,具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,但传热介质FC-70价格昂贵,且需FC-113,又是臭氧层损耗物质优点: 1.汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感,使组件均匀加热到焊接温度 2.焊接温度保持一定,无需采用温控手段,满足不同温度焊接的需要 3.VPS的汽相场中是饱和蒸气,含氧量低 4.热转化率高。 激光再流焊 1.原理和特点:利用激光束直接
6、照射焊接部位, 3.焊点吸收光能转变成热能,、加热焊接部位,使焊料熔化。 5.种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器。[1]编辑本段SMT常用知识简介 1.一般来说,SMT车间规定的温度为23±7℃。 2.smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3.一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为
7、9:1。 7.锡膏的取用原则是先进先出。 8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。 12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。 13
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