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1、浙江农林大学本科生毕业设计（论文）本科生毕业设计（论文）（2011届）工程学院题目：一种水处理器控制器的加工工艺学生姓名：章元鑫学号：200702120405专业班级：机械设计制造及其自动化071班指导教师：职称：职称：2011年6月1日浙江农林大学本科生毕业设计（论文）一种水处理器控制器的加工工艺机械设计制造及其自动化071章元鑫指导教师：摘要：一种水处理器控制器的加工工艺，本论文涉及的内容特指是电子组装技术中的二级封装技术，即将集成电路（芯片）、阻容元器件、接插件及其他元器件安装在PCB上的工艺过程。二级封装主要有两大技术：通孔组装技术（THT，throug
2、hholetechnology）：指将引线插入PCB上的通孔，在板的背面进行焊接的技术，对THC采用；表面组装技术（SMT，surfacemountingtechnology）：又称表面贴装技术，是将元器件贴焊到PCB表面规定的位置上的电路卡板制造技术，对SMC/SMD采用。因考虑到本论文的涉及到得元器件包括了THC、SMC、SMD，以及具体的布局方式，所以最终采用的是前两者的混合技术，即单面元器件混装技术。THT和SMT技术过程中主要包括的焊接技术分别是波峰焊工艺和再流焊工艺。关键词：二级封装；通孔组装；表面组装；单面元器件混装；波峰焊；再流焊Theproce
3、ssingforawaterprocessorcontrollerAbstract:Awaterprocessor,processcontrollers,especiallythecontentsofthispaperisrelatedtoelectronicassemblytechnologysecondarypackagingtechnology,willsoonintegratedcircuit(chip),resistiveandcapacitivecomponents,connectorsandothercomponentsmountedonPCBon
4、theprocess.Therearetwomajorsecondarypackagingtechnology:Through-holeassembly(THT,throughholetechnology):referstotheleadintotheholeonthePCB,theboardonthebackoftheweldingtechnology,theTHCused;SurfaceMountTechnology(SMT,surfacemountingtechnology):alsoknownassurfacemounttechnology,solder
5、pasteisthecomponenttothePCBpositionunderthesurfaceofthecircuitcardboardmanufacturingtechnology,theSMC/SMDused.PaperbytakingintoaccountthecomponentsinvolvedmayincludeTHC,SMC,SMD,andthespecificlayout,sotheendisusedinthefirsttwohybridtechnology,thatis,single-sidedmixedtechnologycomponen
6、ts.THTandSMTtechnologyincludestheprocessofweldingtechnologyarethewaveandreflowsolderingprocess.Keywords:Secondarypackaging;through-holeassembly;surfacemount;mixed-sidedcomponents;wavesoldering,reflowsoldering浙江农林大学本科生毕业设计（论文）目录1前言11.1电子组装技术11.2表面组装技术11.2.1优点11.2.2缺点22工艺方法32.1工艺方法的选择3
7、2.2工艺流程72.2.1领料72.2.2刷胶/刷锡膏72.2.3回流焊82.2.4插件102.2.5波峰焊102.2.6清洗122.2.7整焊132.2.8ICT142.2.9FCT152.2.10QC152.2.11灌胶163结论17参考文献18致谢19浙江农林大学本科生毕业设计（论文）1前言1.1电子组装技术电子组装技术（electronicassemblytechnology）又称电子组装联装技术，定义：根据成熟的电路原理图，对各种电子元器件、电子器件、机电元件以及基板进行合理的设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（小到集成电路，大到
8、雷达、通讯设备和超级巨型
