微软与高通合作 英特尔的未来何在？.doc

《微软与高通合作 英特尔的未来何在？.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、微软与高通合作英特尔的未来何在？　　最近一段时间，英特尔很不爽。多年的老朋友微软背叛了，微软与高通合作，成功的让高通新品骁龙835运行了x86版本的Win32程序。　　另外，英特尔的强劲对手ARM公司日前宣布将ArTIsan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。而按照英特尔的进度7nm已经安排在2020年以后了。英特尔的工艺优势已经岌岌可危。　　　　四面楚歌之中，英特尔的未来在哪里呢？　　　　一、英特尔的困境　　多年以来，我们已经习惯了英特尔有最新最好的工艺。而最新最好的工艺不

2、是天上掉下来的。英特尔起步只是一家小公司，它的发际是伴随着Wintel联盟和PC大潮的。　　在英特尔成长的年代，有无数业界巨头有更强大的技术，更先进的工艺。而英特尔靠的是PC流行带来的效益。　　有钱才有研发，有钱才有工艺，有工艺才能继续赚钱，靠着这个循环，英特尔从不起眼的小厂商一步步成长起来，到了90年代开始涉足服务器市场。到了2005年前后基本打败了所有竞争对手，无论是处理器的性能，还是工艺都独步天下。　　但是2007年以后，形式变了。智能手机的崛起被英特尔错过了。　　三星、台积电这些本来落后英特尔，根本不入流的选手开始加速前进。　　市场研发进步的循环在三星、台

3、积电身上发生，英特尔伴随着PC的颓势反而落后了。虽然英特尔顽强抗衡，推出来低功耗产品，奈何移动市场ARM先入为主，软件都是基于ARM做得，英特尔理论性能一流但是发挥不出来。　　PC的颓势让Wintel联盟遭遇挑战，微软在屡次挣扎无果后，背叛了。英特尔陷入麻烦。　　　　二、走出困境，立即抢夺代工业务　　芯片一代代发展，现在英特尔相对三星、台积电的优势已经很小了，虽然同样线宽下英特尔依然有半代的性能优势，但是到了7nm时代以后，这个优势就很难说还有没有了。　　所以现在是英特尔最后的机会，英特尔必须立即开放代工，把芯片设计和代工分开。　　给苹果、给高通、给MTK、甚至给

4、华为做代工，实现市场研发的循环，保证自己的工艺优势，现在英特尔仅仅领先半步，如果被赶超，再开放追赶，领先优势就没有了。　　时间窗口只有1年左右，英特尔要抓紧了。　　　　三、放弃成见，设计高性能ARM芯片　　英特尔不是没做过ARM芯片，2006年全世界性能最好的ARM芯片就是英特尔的PXA系列。指令集并不是不可逾越了障碍，芯片的设计功力是通用的。　　能用x86这种负担很重的指令集设计出CoreM这种与苹果A系列比肩的顶级移动芯片，用ARM指令集，英特尔回比苹果做得更好。　　英特尔还有英飞凌的基带业务，可以做SOC。如果英特尔出手ARM，结合自己领先的工艺，产品应该可

5、以达到苹果、nVIDIA的水准。　　既然微软打破了x86的护城河，那么英特尔就应该拥抱ARM时代，面子不那么重要。　　　　四、高端领域保持X86的优势　　我们要看到，虽然ARM势头很猛，但是最强的ARM芯片距离最强的X86芯片依然差距巨大，ARM强在功耗，而很多地方只要性能，不在乎功耗。　　在高端应用领域，英特尔依然可以放手发展自己的X86处理器，保持对ARM的性能优势。　　等到ARM能够追上X86，英特尔无法做一个小转型，从一条生产线转移到另外一条生产线罢了。　　时间窗口已经很短，英特尔要抓紧了。