台积电7nm将吃高通骁龙1000订单 征战全时联网笔电市场.doc

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1、台积电7nm将吃高通骁龙1000订单征战全时联网笔电市场　　继日前在ComputexTaipei2018会场上，移动处理器大厂高通（Qualcomm）推出骁龙850运算平台，主打笔电市场的长续航力和全时LTE网络连接特点之后，高通还将更上层楼，准备推出全新专为全时连结笔电开发的骁龙1000运算平台。由于日前处理器大厂英特尔（intel）也展示了全时联网的高续航力笔电产品，一时间全时联网笔电成为兵家必争之地。　　　　根据外国媒体《WinFuture》的报导指出，针对这个以四位数来命名的运算平台，其CPU部分

2、将采用ARM最近新发布的Cortex-A76核心架构。根据Arm的表示，Cortex-A76核心架构将比上代Cortex-A75核心架构提升35%性能。而且Cortex-A76核心架构其中有许多是定位运用于笔记本电脑之上，其表现宣称可以达到英特尔Corei5-7300的水准。　　　　此外，报导还指出，骁龙1000的CPU最高热设计功耗（TDP）可以达到6.5W，平台TDP为12W，相较目前骁龙845的平台TDP的不到5W，因为更高的TDP功耗，加上全新的ARM架构，新平台的性能应该要比现有的骁龙平台有更大

3、的提升。因此，宣称效能与英特尔Corei5-7300相近，似乎值得期待。　　报导进一步表示，骁龙1000平台将使用台积电的7纳米制程，整体封装面积大小在20×15mm以内，相较骁龙850的12×12mm来说大了许多，接近高通Centriq2400系列的服器处理器大小，但相比英特尔x86处理器的封装仍然小了许多。　　　　以目前高通提供的测试平台，骁龙1000采用了插座式的安装，不过如果未来要用到笔记本电脑等移动设备上，采用焊接的情况能能还是比较适合。此外，这套测试平台还提供了16GBLPDDR4

4、x存储器，两个128GBUFS储存存储器、千兆Gbps等级的LTE网络连接、以及和其他无线、电源管理控制器等。预计，华硕（ASUS）将会是首家推出内建骁龙1000平台笔记本电脑的厂商。但最终的情况将要等到2018年秋季才会确认，而实际产品则可能要到2019年才有望看到问世。