分享pcb印刷电路板

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1、PCB印刷电路板设计要求  怎样才能正确,可靠,合理的设计好线路板,电路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB等等有以下几点建议。  1、正确  这是PCB印刷电路板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。  2、可靠  这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择

2、不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比,设计时要容易得多,但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲,结构越简单,使用面越小,板子层数越少,可靠性越高。  3、合理  这是PCB设计中更深一层,更不容易达到的要求。一个印制板组件,从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得不好加工困难,引线孔太小装配困难,没留试点高度困难,板外连接选择不当维修困难等

3、等。每一个困难都可能导致成本增加,工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合理的设计,只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中为断总结、提高的经验。  4、经济  这是一个不难达到、又不易达到,但必须达到的目标。说“不难”,板材选低价,板子尺寸尽量小,连接用直焊导线,表面涂覆用最便宜的,选择价格最低的加工厂等等,印制板制造价格就会下降。但是不要忘记,这些廉价的选择可能造成工艺性,可靠性变差,使制造费用、维修费用上升,总体经济性不一定分理处,因此说“不易”。“必须”则是市场竞

4、争的原则。竞争是无情的,一个原理先进,技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。  重点:  1、要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。  2、选择好接地点:小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放

5、大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。  3、合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。  4、线条有讲究:有条件

6、做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。  (一)PCB概念  ●PCB=PrintedCircuitBoard印刷电路板  ●PCB在各种电子设备中有如下功能。  1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。  2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。  3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。  (二

7、)PCB技术发展概要  从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段  ●通孔插装技术(THT)阶段PCB  1.金属化孔的作用:  (1).电气互连---信号传输  (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小  a.引脚的刚性  b.自动化插装的要求  2.提高密度的途径  (1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm (2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm  (3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—1

8、2层—64层  ●表面安装技术(SMT)阶段PCB  1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径  ①.过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm  ②.过孔的结构发生本质变化:  a.埋盲孔结构优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸

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