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时间:2018-11-04
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1、1.电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的(B)。A.工艺学科B.技术学科C.工程学科D.技术科学2.电子元器件的主要参数包括规格参数和(A)。A.质量参数B.技术参数C.数据参数D.封装形式3.常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母(B)标志它们的精度等级。A.J、N、MB.J、K、MC.K、J、MD.J、M、K4.电感线圈的品质因数(Q值),可定义为(C)。A.Q=L/rB.Q=Lr/ωC.Q=ωL/rD.Q=ωLr5.(C)以下频率,是低频接插件通常适合的频率。A.90
2、MHzB.80MHzC.100MHzD.120MHz6.焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、(C)、2.0mm。 A.1.3mmB.1.4mmC.1.5mmD.1.8mm7.按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有0.2mm、(C)0.8mm、1.6mm、3.2mm等。A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm8.元器件的安装固定方式由,立式安装和(A)两种。A.卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9.漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的(C)。A.能量B.剩余电感C.电感量D
3、.电流能量10.焊盘的形状有(D)、圆形和方形焊盘。A.椭圆形B.空心形C.梅花形D.岛形11.在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用?(C)A.正激B.推挽C.反激D.全桥12.SMC元件的小型化进程(公制):3225、3216、(D)、2125、2012、1608、1005、0603。A.3200B.3016C.2525D.252013.我们所说的工艺图主要是(B)、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A.实物接线图B.实物装配图C.整机接线图D.整机工程图14.小外形集成电路(SOIC)允许的贴
4、装偏差范围:允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的(D)在焊盘上。A.2/3B.3/5C.2/5D.3/43815.手工贴装的工艺流程是(A)。A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验16.PROTEL包含众多软件,基本上可分为5个组件,分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB.(B)、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM
5、。A.自动设计组件B.自动布线组件POUTEC.自动绘图组件D.自动校准软件17.PROTEL的主要功能是,分别是使用设计管理器、(D)、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。A.程序设计管理B.方便调试管理C.自动绘图管理D.文档统一管理18.屏蔽可分为三种:电屏蔽、磁屏蔽和(C)。A.电荷屏蔽B.电力屏蔽C.电磁屏蔽D.电源屏蔽19.影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、(A)和电磁干扰。A.机械B.环境C.电辐射D.电源干扰20.影响电子产品寿命,是元件、(B)和设计工艺。A.机械应力B.使用环境
6、C.电辐射D.电源干扰21.电子元器件在工作时,要受到电压、电流的影响,要消耗功率。T22.电阻两端的电压加高到一定值时,电阻会发生击穿,这个电压叫极限电压。F23.电子元器件的失效率=失效数/(运用总数╳运用时间)。T24.电阻的基本标注单位是欧姆(Ω),电容的基本标注单位是皮法(pF),电感的基本标注单位是微亨(uH)。T25.调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。T26.松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。T27.锗二极管的正向电阻很大,正向导通电压约为0.2V。F28.同焊锡相比,绕接具有的优点是:可降低成本,节约有色金属。
7、T29.表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。F30.波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰。F31.引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。T32.实验证明,导线之间的距离在1.5mm时,其绝缘电阻超过10MΩ38,允许的工作电压可达到600V以上。F33.电子整机产品的干扰问题比较复杂,它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。T34.电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程设计思想、指导生产过程的工程图。T35.对于电子元器件来说,寿命结束,叫做失效。T
8、1.()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A.ICT针床测试B.自动光学检测设备C.AXI检测D.激光锡膏测厚设备2.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制
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