射线透照工艺讲稿

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1、4.散射线的控制：4.1散射线的来源和分类4.1.1散射线的来源：射线在穿过物质过程中与物质相互作用会产生吸收和散射，其中散射主要由康谱顿效应造成的。与一次射线相比，散射线的能量减小，波长变长，运动方向改变。散射源：产生散射线的物体，（凡是被射线照射到的物体，如试件、暗盒、墙壁、地面、甚至空气都会成为散射源）。最大的散射源是试件本身。4.1.2散射线的分类：按散射的方向分:前散射：来自暗盒正面的散射；背散射：来自暗盒背面的散射；边蚀散射：指试件周围的射线向试件背后的胶片散射，或试件中的较薄部位的射线向较厚部位散射。（这种散射

2、会导致影像边界模糊，产生低黑度区域的周边被侵蚀，面积缩小的所谓“边蚀”现象。）4.2散射比的影响因素：散射比n定义为散射线强度IS之比，即n=IS/IP。4.2.1焦距：焦距的变化对散射比几乎没有影响；4.2.2照射场：照射场大小对散射比几乎没有影响。除非是用极小的照射场透照，照射场直径＜50mm时，随照射场↗…n↗；＞50mm时，n几乎没有变化；4.2.3射线能量：在工业射线照相应用范围内，随射线能量↗…n↘；4.2.4试件壁厚：在相同射线能量下，随壁厚↗…n↗；4.2.5焊缝余高的影响：随焊缝余高↗…n↗；焊缝中心散射比

3、高于同厚度平板中的散射比，随着能量的增大，两者数量逐渐接近。4.2.6焊缝宽度的影响：随焊缝宽度↗…n↘；此外，余高形状不同，散射比也不同：焊缝余高呈三角形，n最大，圆形次之，矩形最小。。4.2.7背散射随射线能量↗…n↗。4.3散射线的控制措施：(散射线会使射线底片的灰雾黑度增大，影象对比度降低，对射线相质量是有害的。但由于受射线照射的一切物体都是散射源，所以实际上散射线是无法消除的，只能尽量设法减少。)4.3.1选择合适的射线能量：对厚度差较大的工件,例如余高较高的焊缝或小径管透照时,散射比随射线能量的增大而减小,因此可

4、以通过提高射线能量的方法来减少散射线；同时对主因对比度和固有不清晰度产生明显不利的。4.3.2使用铅箔增感屏：铅箔增感屏具有增感和吸收低能散射线的作用;使用增感屏是减少散射线最方便、最经济,也是最常用的方法。（选择较厚的铅箔减少散射线效果较好，但会使增感效率降低，因此厚度不能过大；实际使用时与射线能量有关，且后屏的厚度大于前屏）。4.3.3采用背防护铅板:当暗盒背后近距离内如有金属或非金属材料物体,例如钢平台、木头桌面、水泥地面等。4.3.4采用铅罩和光阑：使用铅罩和铅光阑可以减小照射场范围,从而在一定程度上减少散射线；4.

5、3.5对于厚度差较大的工件透照时，可采用厚度补偿措施来减少散射线；4.3.6还有一些措施是专门用来控制散射线的,应根据经济、方便、有效的原则加以选用,这些措施包括:：①遮蔽物：当被透照的试件小于胶片时,应使用遮蔽物对直接处于射线照射的那部分胶片进行遮蔽,以减少边蚀散射。②修磨试件：通过修整,打磨的方法减小工件厚度差也可以视为减少散射线的一项措施。例如,检查重要的焊缝时,将焊缝余高磨平后透照,可明显减小散射比,获得更佳的照相质量。4.3.7对散射线的控制应进行背散射防护检查，在暗盒背面贴附“B”铅字标记。5.焊缝透照常规工艺5

6、.1射线探伤专用工艺卡与通用工艺检验规程的关系：5.1.1通用工艺检验规程：检验规程是通用工艺，是根据本厂生产的产品类别、产品结构特点、探伤设备、检测能力、检测技术水平等方面制定的原则性的，适用于各类产品检测的通用性技术规定。它不反映具体产品的工艺参数值，不一定很具体，是原则性的指导文件；同时应符合有关法规、标准的要求，并满足顾客的要求，在征得委托单位同意后针对各类产品的特点进行编制，提出共同的有关规定，便于统一实施。检验规程以文字说明为主，图表为辅。一般由本单位Ⅲ级人员编制，另一Ⅲ级人员（无损检测责任工程师）审核，本单位总

7、工程师或技术总负责人批准。通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性5.1.2专用工艺卡：专用工艺卡是专用工艺，是根据通用工艺（检验规程）的规定和要求及有关标准和合同委托要求，针对某一具体产品、或产品上的某一部件，或部件上的某一具体结构编写的专用工艺卡，要求探伤工艺参数具体，确定探伤方法和操作程序明确。以图表为主，适当辅以简单的文字说明。专用工艺卡的各参数均要求有具体数据，操作者可直接运用这些数据操作。专用工艺卡要求做到一物一卡，对同种类工件大批量生产时，可对每种类型的工件编制一份专用工艺卡。5.2焊缝透照的基本操作：透照

8、操作应严格遵守工艺规定，操作程序、内容如下：1）试件检查及清理：尽可能去除试件上妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物；并经外观检查合格；2)划线：按照规定的检查部位、比例、一次透照长度在工件上划线；3)像质计和标记摆放：按照标准和工艺的有关规定；4)贴片：胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽量不