集成电路生产实习报告

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1、生产实习报告学校长安大学院系电控学院电子科学与技术系专业电子科学与技术班级电科（2）班学号3205080235姓名石东东指导教师肖剑、张林、李清华、顾文平10目录一实习目的…………………………………………………………01二实习时间…………………………………………………………01三实习地点…………………………………………………………01四实习内容…………………………………………………………01§4.1单位基本情况………………………………………………01§4.2实习安排……………………………………………………01五实习总结……

2、……………………………………………………01附录实习日记10生产实习报告一、实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解半导体产业发展现状；熟悉半导体元器件和集成电路制造、测试技术；熟悉集成电路封装技术。二、实习时间2011年06月27日～2011年07月08日。三、实习地点天水天光半导体有限责任公司、天水华天科技股份有限公司。四、实习内容§4.1单位基本情况华天电子厂主要生产塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变压器共五大类400多个品种。其中主导产品塑封集成电

3、路年封装能力已达30亿块。公司产品以其优良的品质而被广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息和工业自动控制等领域。天光电子半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位，先后承担了亿次计算机，风云气象卫星，东方红3号，资源卫星，“神舟”号飞船和其他重点工程和军事吸纳灌木的配套任务，提供了大量可靠的七专产品（），以质量可靠，性能稳定而著称，主要生产肖特基二极管管芯，也生产少量集成电路，同时也在积极进行发光二极管的开发等先进项目。§4.2实习安排我们首先参观净化车间，一路经过测试间、生产车间、金属蒸发台、溅射台、表面颗粒测

4、试仪、快速退火炉、激光打印机、清洗机、真空合金炉、扩散炉、离子注入机和环境监测设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度基本恒10定，直径小于0.5um的颗粒数要小于1000，金属蒸发台可以同时蒸发7种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用1、2、3号

5、液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。温度检测包括在出风口加热加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下，因为光刻间的要求是100级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。 然后我们参观了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的要求和净化。下午我们参观了集成电路的前道工序，在里面我们必须穿着防静电服，防止将所制造的芯片污染而造成浪费，在前道工序中我们学到了如何知道晶圆，如何光刻，如何

6、进行扩散等，以及在进行这些工艺中所需要注意的细节，还有在晶圆加工时和芯片制造好以后都要进行检验，去除损坏的，以防将坏的晶圆进行加工，造成资源的浪费。6月29日，早晨我们还是去天光集团参观检验车间，在检验车间我们学习到了检验的重要性。首先，我们了解到检验必须做到细致认真，必须检验出不合格的产品，在晶圆和芯片成品的检验必须做到高温和低温都能够正常工作，还需要在失重和超重的作用下也能够正常工作的。这些都是需要多重检验才能投入使用。下午我们到天水华天科技股份有限公司，首先我们上的是理论课。我们学的是芯片制造流程（晶圆制造流程），主

7、要以双极型IC工艺步骤，有：①衬底选择，对于典型的PN结隔离双极型集成电路，沉底一般选用P型硅。②一次光刻N+埋层扩散孔光刻。③外延层沉积。④二次光刻——P+隔离层扩散孔光刻。⑤三次光刻——P型基区扩散孔光刻。⑥四次光刻——N+发射区扩散孔光刻。⑦五次光刻。⑧六次光刻——金属化内连线光刻。10CMOS工艺技术一般可分为三类，即：P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺、双阱CMOS工艺。引线框架6月30日早上我们以听课的方式接受半导体工艺的有关知识，这节课我们主要学习的是封装的基础知识，封装主要是指把芯片上的焊点用导线接引到外部

8、接头处，以保护芯片免受外部环境的影响，实现标准化的过程，其主要作用为：传递电能；传递电路信号；提供散热路径。④电路的结构保护和支持。封装的过程有：①晶圆的检验——主要对晶圆表面进行检验，看是否有划伤，蹭伤等。②减薄——除去晶圆背面的硅材料，减到可以适合封装的程度，以满足芯片组装的要求。③划片——利用划片