手工焊接培训教材

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1、手焊锡作业操作规程全力以赴追求卓越品质版本:A制作日期:2006/12/30制作人:培训教程第一章焊锡知识简介第二章手焊接所需工具及认识第三章焊接材料认识及温度影响第四章PCB各部件名称&零件焊接外观认识第五章手焊接方法:1.手焊接方法.2.除锡作业方法.第六章焊锡返工.第七章焊锡品质要求.第八章烙铁的保养课程大纲第一章焊锡知识简介1-1焊锡原理焊接-----是在焊锡和金属之间形成一分子键,焊锡及金属的分子相互穿入对方的分子结构,从而形成一个坚固、完整的合金属结构.焊接的目的----以锡丝为媒介,借加热而使两种金属牢固接合并达到导电的目的.金属焊锡2-1手焊接工具介绍第二章

2、手焊接工具及认识点检工具温度点检仪:点检烙铁温度.万用表:点检烙铁对地电压.辅助焊接工具吸烟罩/吸烟仪:用于排除焊锡时产生的烟.工具图片工具说明尖嘴钳/镊子/热风枪等工具,其帮助取放零件.劳动保护吸锡枪:用于除去焊点焊锡.拆焊台:用于拆取SMD焊锡(目前公司暂无SMD制程).除锡工具1、温控烙铁:1)普通调温烙铁(如右图,我司常使用此种烙铁)2)数显恒温烙铁(见下页,我司样板室使用此烙铁)2、普通烙铁:此种烙铁调温较麻烦,只能通过调节烙铁头的长度进行调温.烙铁清洁海棉温度调节旋钮温度显示屏2-2数显恒温烙铁2-3烙铁头种类根据焊点大小和焊接零件位置选择烙铁头之类型.为了在最

3、短的时间内传输最多的热量,因而烙铁头应尽量加大,但原则上仍需比焊点焊盘稍小一点,这样能够快速加热焊点而又不伤到板材和浪费锡线.选用原则大斜面、大平头焊接大焊点.焊接小零件脚,零件脚位置密的地方,如:直径1.0mm以下零件脚焊接.种类图示适用说明尖头用于温度较高,零件脚位置稍密的地方.小斜面/小双面平头A40W/大斜面Φ7.0MMB40W/平头宽3.2MMC40W/小斜面Φ2.1MMD30W/平头宽2.0MME30W/小斜面Φ1..2MMabcF40W/尖头.“a”处焊盘选用以上“A”、“B型烙铁头进行焊接。（在实际生产中，为兼顾对“b”处焊盘加锡的连贯性，此工位选用“B”

4、型烙铁头更好）.“c”处焊盘需选用以上“F”型烙铁头进行焊接。2-4烙铁头的选择实例3-1焊接材料种类第三章焊接材料认识及温度影响在焊锡时,对焊接金属表面进行清洁.助焊剂锡丝用于手焊接SMD零件----钢网上锡膏，过回流炉加热焊接种类适用说明锡膏手浸锡、波峰焊----自动焊锡锡棒锡丝中含固体助焊剂松香1、常用有铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn63%+铅Pb37%，其固化点为183℃，液化点为190℃。2、常用无铅焊锡的主要组成成分为：锡Sn96.5%+银Ag3%+铜Cu0.5%，其固化点为217℃，液化点为220℃。3-2焊锡丝种类以PCB零件焊盘孔径和零件脚径选择焊锡丝直

5、径.380+/-100C410+/-100C330+/-100C烙铁头最佳温度0.8无铅锡丝细小焊点,如SMD零件补焊,细小零件脚焊接.较大焊点焊接.种类图示、备注使用说明1.6无铅锡丝较小零件脚,如补焊段补焊.1.0无铅锡丝a.“a”处的大焊盘选用Φ1.6mm的锡线焊接。.使用有铅焊锡丝焊接时烙铁头的温度比无铅焊锡丝焊接时大约低30℃。.因板材、零件脚等的散热快、慢不同，烙铁头的温度需作相应的调整。主要用于SMD零件焊接和补焊330+/-100C0.5无铅锡丝3-3良好锡丝的判定焊接的时间要短.焊接的温度要低.焊接物间互通性要好.焊接时无异味,烟要少.符合工

6、厂及人员安全要求.3-4正确使用锡丝的方法锡丝不可拉出太长,以免污染锡丝及焊点(非悬挂).拉锡丝和握烙铁之动作需同时进行,可节约焊锡时间.锡丝前端拉出应在10-30mm之间.完成焊接作业后,需洗手后方可进食.助焊剂----助焊剂是一种能除去氧化物,并盖在金属表面使氧化物不再形成的材料.助焊剂熔解温度为75-1600C,而焊锡熔解温度为183-2200C,在焊锡熔化之前,助焊剂就开始活化了,所以可达到良好的焊接.如果温度在4000C以上,助焊剂开始蒸发成烟,起不了助焊的作用.助焊剂的作用:除去母材金属表面的氧化膜及灰尘,增加焊锡的流动性.高温焊接时,使母材与空气隔离,防止再氧

7、化的发生.降低焊锡表面持有的界面间的张力.3-5助焊剂认识定义:PCB(Printingcircuitboard)是一种印刷线路板.绝缘漆:覆盖在PCB金道面的绝缘涂料.焊盘:沾锡的地方,即PAD.零件孔:PCB上用于插零件的孔位.金道:用于导电的铜箔.零件面:用于插零件的PCB面.焊锡面:用于沾锡的PCB面,也称铜箔面.单面板:只有焊锡面有金道的PCB板.双面板:零件面和焊锡面均有金道的PCB板.4-1PCB板第四章PCB各部件名称&焊接零件外观认识4-2拿PCB组件的注意事项手拿板边手拿板中间会弄脏焊锡和焊盘O