pcb流程简介(outer)

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1、Elec&EltekPCBDivision[外层制作部分]一般线路板制作流程知识1外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。第五部分：外层制作原理阐述2钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panelplating)线路蚀刻（Circuitryetching)图像转移（Imagetransfer)防焊油丝印（Soldermask)表面处理（surfacetreatment)外形

2、轮廓加工（profiling)图形电镀（Patternplating)最后品质控制（F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述外层制作流程：3第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。钻孔目的：4第五部分：外层制作原理阐述钻孔流程（Drilling)QE检查标签钻孔生产钻咀翻磨合格PE制作绿胶片检孔钻带发放PE制作胶片及标准板客户资料5钻带发放钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔

3、的程序，为钻孔的操作提供依据。钻孔钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。第五部分：外层制作原理阐述钻孔基本流程（Drilling)6第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)铝片基本物料：管位钉底板皱纹胶纸钻咀钻咀胶套钻孔使用的物料：每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。叠板块数PL/STR：7钻孔够Hits数翻磨清洗后标记第五部分

4、：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻咀的使用：8第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。机械钻机的工作原理：9第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)镭射钻孔:UV钻孔，CO2钻孔(主要针对盲孔工艺的制作流程)成孔的其他常用方法：10第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序磨

5、板磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，增加导电层的导电性。全板电镀孔沉铜孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。除胶渣除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。11机械磨板机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程开始前存放时，不会被氧化，同时可为检孔流程作准备。烘干高压水洗高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔，使粘附

6、较牢固的颗粒粉尘在水压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60~100bar之间。超声波清洗超声波清洗：使用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序磨板流程：12第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序除胶渣流程：膨胀水洗水洗除胶渣水洗中和13除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣

7、（EpoxySmear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。除胶渣作用：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序14第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序孔沉铜流程：整孔水洗水洗微蚀还原水洗水洗沉铜水洗预浸水洗活化15垂直化学沉铜工艺（如，I期PTH）水平直接电镀工艺第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序PTH的两种工艺：16化学沉铜（ElectrolessCopperDeposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到

8、电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。孔沉铜作用：第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序17全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为0.02-0.1mil而全板电镀则是0.3-