hdi pcb 流程加工

《hdi pcb 流程加工》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、HDI板加工流程HDI定义HDI英文全称是“HighDensityInterconnection“，中文译为“高精密互连”。HDI结构新型PCB产品的出现是适应电子产品的“轻、薄、短、小”及多功能的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I/O（输入/输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展，迫切要求安装基板—PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求，而积层多层板（BUM)的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。HDI板的基本特点HDI多层板的基本特点：1.微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.10mm，孔环≤0.25mm2.微导通孔的孔密度≥600H

2、/In23.导线宽/间距≤0.10mm4.布线密度（设通道网格为0.05in)超过117in/in2HDI板结构（1+C+1)一阶HDI激光钻孔图片（1+C+1）HDI加工流程（1+C+1）HDI板加工能力（1+C+1)HDI板结构(1+1+C+1+1)二阶激光钻孔图片（1+1+C+1+1)HDI加工流程（1+1+C+1+1）HDI板加工能力（1+1+C+1+1）HDI板结构(2+C+2)二阶激光钻孔图片（2+C+2)HDI加工流程（2+C+2）HDI板加工能力（2+C+2)HDI关键控制点（工程）激光对位设计目的：统一对位基准，减少因不同对位系统而带来的对位误差

3、。设计要求：以外层LDI对位孔为基准，孔位统一向里面偏移5mm，同时多加一个右下角的偏置孔，位置向下偏移5mm。对位孔孔径设计为0.75mm，在孔径的周围设计单边为3mil的焊环，以方便光成像对位。HDI板激光孔位文件中的刀具尺寸的大小应为实际需要钻孔孔径的大小。激光钻孔孔位文件中必须包含X-ray如存在多套钻孔管位孔，激光钻孔孔位文件中仅包含激光钻孔前最后一次层压制作的X-ray激光对位点示意图向下偏移5mm以四个外层LDI对位孔位基准，孔位统一向里面偏移5mm，单边孔环设计为3mil工程设计要求1、尺寸设计：拼板尺寸固定在14*16与16*18两种尺寸，对于大

4、于16*18尺寸范围的的板件需经过工艺评审。2、RCC材料常规型号：65T、100T（压合后厚度55um、90um）3、激光钻孔能力要求：4mil:RCC厚度≤55um、5mil：RCC厚度≤100um4、2+C+2类型的二阶HDI激光盲孔板，激光盲孔孔径设计为0.15mm，RCC选用65um厚度，外层采用负片工艺流程。激光钻孔1、激光钻孔前先在板边加工测试孔，切片确认测试孔的孔型、孔壁树脂烧蚀状况，没有发现激光钻孔不良现象后，先加工1unit确认板件的激光钻孔状况。板件确认合格后进行正式激光钻孔加工2、对于2+C+2类型的二阶HDI板件，孔型选择为6mil+6m

5、il。对于1+1+C+1+1类型的二阶HDI激光钻孔，参照ERP系统中对激光盲孔孔径的规定层压1、板件压合时采用RCC专用压板程序2、板件含有埋孔时，在棕化后必须烘板，烘板参数：温度110℃、1h。3、板件经过层压后必须测量涨缩数据，工程部根据涨缩数据更改钻带。沉铜去毛刺时激光盲孔朝下，速度为0.9m/min。去毛刺后以0.9m/min的速度正反过两遍进行高压水洗（第二次不开磨刷）。电镀1、板件进行蚀刻前必须切片确认激光盲孔的孔内铜厚。2、采用负片流程时板镀参数：12ASF*10min+5ASF*170min。实验室铜厚检测要求1、电镀首件切片：激光盲孔首件孔铜厚

6、度单点要求≥12um，平均铜厚≥18um。2、板件出货切片：激光盲孔的单点铜厚≥12um，平均铜厚≥15um。常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片常见缺陷图片谢谢THANKS