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1、HDI类PCB使用说明书---珠海方正科技多层PCB质量保证部前言尊敬的HDI类PCB用户：首先感谢您选用我们珠海FUNDER生产的高端产品HDI类PCB！为了更好的为您服务，秉承方正集团“方方正正做人，实实在在做事”和”持续创新“的核心理念，我们对HDI类PCB产品使用说明阐述如下，希望在未来的日子里，我们与客户一起交流一起成长，共同进步！制订此说明书的目的，主要是与客户就HDI类PCB的使用规程进行必要的技术交流。我们在长达2年的跟踪服务HDI过程中，我们发现由于我们缺乏与客户端的一些技术交流,没有将HDI类PCB使用规程的给到客户全面了解，
2、从而产生了一些本应避免的品质问题。因此，本说明书可做为PCB存贮.SMT生产的参照性技术文件,请传送贵司工程技术人员或外协厂工程人员传阅.有问题商讨可致电:珠海方正科技多层PCB质量保证部客户服务组上海办事处021----54154496张仲辉2007年5月20日目录HDI类PCB简要介绍HDI类PCB的有效验证期HDI类PCB的存贮/使用要求SMT生产前的预烤除潮处理HDI类PCB使用SMT曲线建议说明SMT生产中辅助手工焊生产注意事项使用说明总结HDI是高密度互连接PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上,采用背胶铜箔RCC层压新工
3、艺，并辅以激光钻孔.水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称.具有如下特点:1.线路分布细,线路/线距最小可达到0.1MM以下.2.电镀孔径小,最小电镀孔径可达到0.07-0.3MM.3.PCB板厚度薄,成品板厚控制到0.7MM以下(6层板)HDI类PCB“细.小.薄”方向发展,客观上为通讯信号的高品质传送提供了技术上的前提保证.鉴于HDI产品的特点,目前主要用于手机主板和电脑通讯技术设备，属近年来PCB行业高端产品。一.HDI类PCB简要介绍追求产品和服务创新、技术创新、管理创新，通过创新产生高附加值的产品与服务。二.HD
4、I类PCB的有效验证期有效验证期限:HDI类PCB自出厂之周期(DATECODE)算起,应在90天内(三个月)完成SMT贴片。如超过有效验证期限的产品，有存在品质隐患的可能，应由PCB制造厂家进行重新试验验证，验证合格后可正常使用。三.HDI类PCB的存贮/使用要求温度:正常室温.湿度:40—55%RH.包装:真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。PCB使用要求:A.PCB成品光板直接暴露在高温高湿空气中,超过12小时不同程度PCB会存在表面金属氧化/板材吸潮,存在一定品质隐患。B.对IQC来料抽查后开包的PCB板，长时间未及时
5、排产上线生产.建议在上线前特别烘烤处理150°C*60分钟。对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议可采用湿敏元件的高温烘烤方式进行烘烤。对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议在保干器内进行保存，防止表面处理氧化。PCB操作规范：戴静电手（指）套，双手持板边，轻拿轻放，防止擦伤和板面污染。四.SMT生产前的预烤除潮处理SMT前的预烤防潮，建议常规参数120-135°C*4小时A.不烘烤情形:特殊工艺的PCB板，如OSP抗氧化板和沉银板不用烘烤.建议在拆开包装的4小时内使用，因OSP/沉银板裸露在空气中极易氧化导致
6、颜色发暗。B.在有效验证期(3个月)内如未打开真空包装,建议不用预烤,可直接上线。但是如客户端仓库温度条件控制有大于85%RH湿度较大,请使用前必须预烤除潮处理.C.对于8层以上、厚径比大、线路设计中含铜面积少的板，使用前必须优先考虑烘板120-135°C**4小时除潮处理.D.客户处存板超过有效验证期,经过供应商重新验证合格,重新上线时,必须烘烤120-135°C**4小时以上烘烤除潮处理..五.HDI类PCB使用SMT曲线建议说明因PCB本身所能承受的条件是有限制的,故优化SMt的曲线的参数可以减少分层起泡问题的发生,相关的建议如下:1.从室
7、温---150°C所用时间≤65秒为最佳.2.150--200°C所用时间范围60—120秒,最佳时间为80—90秒,这一段对PCB特别重要，主要原因是此段时间越长，可保证回流前的PCB整体板温度（所有板面位置点）保证一致，反之如时间过短，PCB板面温度存在差异太大，PCB各种材质的膨胀系数差异较大而产生曝板分层，同时不利于锡浆的焊接。3.200—217℃的时间范围为10—25秒左右，最佳值为13—20秒.此段温度段远远超过板材的TG值（玻璃转化温度），时间不宜过长。4.高于217℃区段回流时间为60—90秒.5.最高温峰区段(240-250°C
8、)保持10—20秒左右.6.建议升温速率不高于1.5℃/秒.回流降温速率不小于2.5℃/秒.六.SMT生产中辅助手工焊生产注意事项SMT
