pcb加工流程及设计注意事项

《pcb加工流程及设计注意事项》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、中国电子科技集团公司第七研究所PCB生产流程及设计注意事项简介P0一、印制电路板（PCB）流程介绍1.板材：1）最常用的印制板基材是具有阻燃性能的环氧玻璃布基覆铜箔层压板。因标准不同，它的命名代号也不同。FR—4：是美国电气制造商协会（NEMA）所命名的；CEPGC—32F：是国际电工工会（IEC）和国际GB所命名的；GF：是美军标（MIL）和国军标（GJB）所命名的。该材料的工作温度可达到120℃，介电常数较高。我公司现用的生益材料介电常数为4.2～4.62）聚四氟乙烯玻璃布基覆铜箔板（PTF

2、E）：主要适用于高频微波印制板，介电常数相对较低为：2.2～2.8，介质损耗比环氧玻璃布小一个数量级，一般为：0.002～0.006(1MHZ时)。板材相对较软。其玻璃化温度只有：19℃。由于聚四氟乙烯本身的化学稳定性和不亲水性，制作金属化孔（PTH）有一定的难度。3）金属基铝基板：主要适用于高散热型的线路板，由于板材本身的特点，一般只适用于单面线路板，如果要加工成双层及以上的线路板则按照盲、埋孔的多层线路板进行处理。由于板材本身的特点，钻头易磨损，成本较高。P1按照国军标规定：GFN（或GF）

3、代表阻燃型的环氧玻璃布，N代表自然色。GX、GY代表微波用阻燃的聚四氟乙烯玻璃布，严格控制介电常数。2.铜箔厚度有三种表示方法：通常所讲的厚度并不是标准的计量，标准化的计量是单位面积的铜的质量。按照IPC（MIL）标准分为：0.5OZ/st(盎司/平方英尺)、1OZ/st(盎司/平方英尺)2OZ/st，通常直观的说法是：18μm：对应152克/平方米或0.5OZ/st，35μm：对应305克/平方米或1OZ/st，70μm：对应710克/平方米或2OZ/st3.PCB的分类从使用的主要材料来分：

4、刚性印制线路板、挠性印制线路板、刚挠性印制线路板。从加工的层数来分：单面线路板双面线路板多层线路板(多达16层)一、印制电路板（PCB）基础知识P2一、印制电路板（PCB）流程介绍典型的六层板叠层结构：LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6说明：“黄色”代表线路铜层，“白色”代表绝缘层。其余代表“半固化片”P3内芯板（core）内芯板（core）半固化片（Prepreg）半固化片（Prepreg）半固化片（Prepreg）P4印制电路板（PCB）流程介绍典型

5、多层板具体制作流程-MLB1.下料：内层（内芯板）2.内层线路制作(压膜)该内芯板厚度范围：0.1mm~3.0mm铜箔厚度一般为：0.5oz、1oz，这取决线路密度来定材料铜箔层基材绝缘层感光膜P5菲林片印刷电路板流程介绍典型多层板制作流程-MLB4.内层线路制作(显影)3.内层线路制作(曝光)黑色区域未发生光的聚合反应，而浅，蓝色区域发生光的聚合反应。未发生聚合反应的区域被显影液冲洗掉露出铜，而发生光的聚合反应的区域不能被显影液冲洗掉，保留感光膜，即为客户所需的线路图形。P6印刷电路板流程介绍

6、典型多层板制作流程-MLB5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)将类似多余的铜腐蚀掉。将此线路表面的感光膜退掉，露出线路铜，形成客户所需的内层线路图形。7.内层线路制作(黑化)目的：1）增大铜箔的地表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，在层压时，流动的树脂可以嵌入这些表层，形成较好的结合力；2）使非极性的铜表面变成极性铜表面，这种极性表面增加了与树脂极性键之间的结合力，同时氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少了铜与树脂分离的可能性。P7印刷电路板流程介绍典型多层板制作流程

7、-MLB8.叠板9.层压LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6LAYER1半固化片绝缘层，常用的半固化片：7628H：0.21mm7628A：0.18mm2116A：0.12mm1080A：0.08mmP8印刷电路板流程介绍典型多层板制作流程-MLB10.钻孔11.沉铜及板铜此板只钻通孔。此处会对孔壁及板面覆上新的铜层。印刷电路板流程介绍P9典型多层板制作流程-MLB12.外层线路压膜13.外层线路曝光此层为感光膜层，实现图形转移的重要部分。此处为菲林片。类似区域为多余线路

8、铜，发生光的聚合反应。类似区域为客户所需的图形铜，未发生光的聚合反应。印刷电路板流程介绍P10典型多层板制作流程-MLB14.外层线路制作(显影)15.图镀铜及镀锡发生聚合反应的部分膜被溶解掉，露出铜。未发生聚合反应的部分膜未被溶解，仍被感光膜覆盖。在客户所需的图形部分又镀上一铜层，并在此铜层上再镀上纯锡层做为抗蚀层。基铜沉铜+板镀铜图镀铜图镀锡印刷电路板流程介绍P11典型多层板制作流程-MLB16.去干膜17.蚀刻(碱性蚀刻液)将类似此处的干膜退掉露出铜。将多余的基铜层和板镀层铜腐蚀掉，露出基