浅论板坯连铸结晶器钢水液位波动(改3)

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时间:2018-05-17

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1、浅论马钢CSP连铸结晶器液位波动故障杨勇马钢第一钢轧总厂胡正君马钢第一钢轧总厂摘要:以马钢CSP连铸发生的液位波动为例,对其进行分析,以及作出一些预防手段。关键词:液位波动分析SuperficiallydiscusstheHMOapplicationonMasteelCSPCasterYangYongMasteelHotMillPlantHuZhengjunMasteelHotMillPlantAbstract:AccordingtothedeviationofmouldlevelhappenedonMasteelCSPCaster,analysethecauseandtakesom

2、eeffectivemeasure.Keyword:Deviationofmouldlevelanalysis1.引言结晶器液位控制系统在CSP连铸系统中起很重要的作用,是不可缺的。结晶器液位控制系统否正常运行,直接关系到连铸是否能够成功开浇,以及是否能够正常生产。本文将简单介绍MLC系统并重点对在MLC系统中发生的液位波动故障进行分析。2.结晶器液位控制系统(MLC系统)结晶器液位控制系统用于自动开浇并在浇铸期间保持钢水液位在预设恒定液位上,任何对预设恒定液位偏移都通过塞棒位置调整来补偿。结晶器液位控制系统执行以下功能·自动开浇(结晶器钢水填充)·浇铸期间结晶器液位测量与控制·塞棒

3、监视功能·辐射单元监视·事故时塞棒快速关闭MLC系统位于结晶器上部,而MLC驱动部分为一个带有电动伺服单元的塞棒控制箱来控制其位置,测量系统是一个辐射单元用于实际钢水液位测量。结晶器液位控制的任务是在浇铸操作期间保持液位在一指定的高度和在开浇时以恒速填充结晶器,与指定结晶器液位的偏差都由改变中包的塞棒位置来调节钢水注入结晶器流量来补偿。3.结晶器液面波动分析MLC系统是一个先进的控制系统,在CSP工厂中发挥了无可代替的作用,但是在生产过程中总是会有液面波动导致生产无法继续。这是一个我们无法回避的问题,任何一次非计划停产,总会带来无法避免的成本增加。在这里,我们将对液面波动进行分析,希

4、望能够找出原因。3.1.液面波动的判断首先,在这里先介绍两个液面的计算公式液位变化理论值A和液位变化检测值B。液位变化理论值A,是通过浇注速度S和液面下降的时间T计算得出液位在结晶器内变化的高度,它的计算公式为:A=Sc*1000*T/60[mm]A液位变化理论值[mm]Sc板坯浇注速度[m/min]T下降时间[s]对于液位变化检测值B,它的计算公式为:B=Sl*T[mm]Sl液面在结晶器内下降的速度[mm/s]T下降时间[s]但是在PDA图形中,我们只能得到液面变化的百分比C,而液面变化的百分比C是和MLC系统在结晶器内检测的实际高度(如图1所示)相对应的,因此可以通过在液面下降时

5、间T内,液面变化的百分比Level和MLC系统在结晶器内检测的实际高度,计算得出液位在结晶器内变化的高度,它的计算公式又可以为B=Level*Thick[mm]Level在液面下降时间T内,液面变化的百分比[%]Thick结晶器内物理空位和物理满位之间的差值,也就是MLC在结晶器标定后,可以在结晶器内检测的实际高度(满位标定块的高度与空位标定块的高度之间的差值,在马钢CSP为130mm)。图1:结晶器液位测量的布置和特性曲线在出尾坯时(此时没有钢水注入结晶器内),液面在结晶器内下降的速度Sl和浇注速度Sc是一致的,我们可以得出在单位时间T之内,液位变化检测值B=液位变化理论值A,如果

6、此时有钢水继续浇注,那么液面在结晶器内下降的速度Sl就会小于浇注速度Sc,随着钢水注入的量越大,那么液面在结晶器内下降的速度Sl就会远远小于浇注速度Sc,也就是液位变化检测值B将远远小于液位变化理论值A,那么在漏钢时,液面在结晶器内下降的速度Sl就会大于浇注速度Sc,也就是液位变化检测值B﹥液位变化理论值A。通过以上分析,我们得出以下结论:当液位变化检测值B﹥液位变化理论值A时,漏钢;当液位变化检测值B=液位变化理论值A时,无钢水;当液位变化检测值B﹤液位变化理论值A时,有钢水在浇注过程中,液面有时会有很大的波动,有时即使有大的波动,但生产继续,没有导致停浇,有时又总是导致停浇,不知

7、道,问题出在哪里,因此我们可以通过以上结论来判断在浇注过程中液面变化情况,进而分析原因出在哪里。3.2.液面波动分析下面,我们将以以上结论对马钢CSP液面波动导致停浇的几种情况进行分析。1.在正常情况下液位变化理论值A和液位变化检测值B的比较。以图2所示,我们可以得出:A=4.25*1000*0.62/60=43.9mm,B=3.17%*130=4.1mm在浇注过程中,液面正常波动的情况下,A﹥B。图2正常浇注过程的液位波动1.图3是塞棒断的PDA图形,通

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