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时间:2018-05-12
《电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、让天下没有难做的技术电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班---华碧全国巡回研讨会通知【课程简介】为响应企业界工程技术人员的强烈要求,促进业界对新兴综合学科失效分析与可靠性技术的了解,满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、打破理论与实际脱钩的窘境、加快产品推向市场的成熟速度,华碧特组织举办此次“电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班”的全国巡回研讨会。如果你正在为突如其来的超高不良率导致停线而焦虑、正在为工艺参数的变更而举棋不定、正在为新材料的可靠性验证方案而左右为难、正在为堆积如山的返修产品而束手无策、正在为设计中的关键技术问题找不出原因而通宵达旦
2、,那么我们可以帮助你解决这些问题,电子器件失效分析可以帮助你很快分析根本原因,并教你如何改进产品可靠性,同时推动整个公司设计能力的提高。参加由华碧举办的这次“电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班”你就可以学到这门技术。研讨会将由具有45年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持,以丰富的实际案例为主,结合华碧的国内首创“失效分析与可靠性案例数据库”的数千个生动案例讲解电子产品的质量分析与可靠性的最新前沿技术进展与技术实践,让与会者快速掌握电子产品质量分析与可靠性设计的精要内容,迅速具备高端质量分析与可靠性设计的能力。【承办单位】主办单位:华碧检测(FALAB)上
3、海市研发公共服务平台管理中心协办单位:IPFA/IEEE国际集成电路物理与失效分析协会中国区技术委员会、苏州中科集成电路设计中心、复旦科技创业中心实训基地【课程对象】行业:汽车电子、元器件、集成电路、电子电器产品、消费电子、SMT、PCBA代工厂、手机及无线通讯产品、LED产业、新能源、电子材料、航天、航空等行业;部门:研发部、工程部、质量部、设计部、技术部、工艺部、新产品导入部、生产部、采购部、研究科室等;培训人员:管理层、项目经理、技术管理人员、研发/工程/采购/质量/工艺/品质/生产经理、失效分析/可靠性/质量/设计/制造/供应链/工艺/品质工程师、研究员、研发与工程技
4、术人员等。【优惠费用】1500元/人(餐费、住宿费自理,教材费用另计)。优惠措施:对于本次培训,华碧为与会的每位学员准备了金额为1500元的优惠券,凭此券可以在华碧实验室抵消等值的分析检测费用。【时间地点】为期一天,09:00-18:00;苏州(2010年11月5号,星期五)工业园区上海(2010年11月12号,星期五)科委研发服务平台北京(2010年11月19号,星期五)大兴区成都(2010年11月27号,星期六)高新区湘潭(2010年12月5号,星期天)火炬园深圳(2010年12月12号,星期天)宝安区注:请确认培训地点并在在开课前传真报名或邮寄回执表,关于详细培训地址及
5、行车路线我们会在9华碧检测:中国合格评定国家认可委员会实验室认可CNASL3756公司网址:www.fa-lab.com中国电子失效分析与可靠性网:www.falab.cn上海实验室地址:上海市杨浦区国定东路300号3号楼苏州实验室地址:苏州工业园区通园路25号A栋电话:021-62405529传真:021-55660436电话:0512-69170010传真:0512-69176059全国统一服务热线:400-885-09609让天下没有难做的技术开课3天之前邮件或电话通知。【科研政策解读】上海研发公共服务平台概况及相关服务简介仪器加盟运行奖励(补贴)政策解读中小企业用户补
6、贴政策解读及操作细则【课程收益】1、学习处理突如其来的超高不良率:学习掌握失效分析的实战方法,结合大量案例分析产品中的实际问题,通过了解各类集成电路、元器件与PCBA的常见失效原因与应对技巧,快速准确分析出产品失效原因,学会用快速可靠性验证办法,评估并控制出货风险;2、学习设计针对工艺参数的变化的可靠性评估方案、设计新材料的可靠性验证方案:系统掌握各种器件的工艺过程主要参数、工程电子材料的特性、了解常见失效机理,学习业界常用可靠性标准与抽样方案,快速提高可靠性方案设计能力,高效完成产品工艺与设计改进;3、学习攻克设计中和返修产品中的失效分析疑难杂症:参考业界遇到类似的疑难杂症
7、案例用哪些特定的手段来分析,增加知识面。对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用;4、迅速增强企业的核心技术竞争力:全面了解3C、CE、CTA等产品准入认证,从质量分析中积累设计准则,激发技术创新效果,使企业进入设计标准化,从根本上提高产品可靠性与技术创新能力,加快产品推向市场的技术成熟速度,增强企业的核心技术竞争力。【课程内容】1引言1.1电子产品质量分析的基本概念1.2可靠性设计的基本概念1.3可靠性与失效分析的历史2了解电子产品晶圆设计制造、封装与组装的常见工艺和材料特点,设计针对工
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