成本,可靠性)实施方法与案例解析”高级研修班

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1、“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班招生对象R&D研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COBNPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训时间：20

2、14年6月20-21日(深圳)2014年7月04-05日(苏州)培训费用：2800元/人课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化

3、设计DFX(制造性成本可靠性装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性成本可靠性装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！二、课程特点：本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC,高密度组装多层互联板（HDI），以及LEDMetalPCB,Ceramic

4、PCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；“先进电子装联的DFX（可制造性/成本/可靠性）实施方法与案例解析”高级研修班招生对象R&D研发设计人员、电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程/制造部人员、NPI主管及工程师、COBNPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、IE(工业工程师)、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。【主办单位】中国电子标准协

5、会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司培训时间：2014年6月20-21日(深圳)2014年7月04-05日(苏州)培训费用：2800元/人课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－一、前言：电子产品制造的微小型化和利润的日益缩水,使电子制造企业正面临着较大的生存和发展压力。对一个新产品来说，产品的成本和开发周期是决定这个设计成败的关键因素。业界研究表明，产品设计开支虽一般只占产品总成本的约5%，但它却影响产品整个成本的70%。为此，搞好产品的成本及质量控制，在新产品

6、设计的初期，针对产品各个环节的实际情况和客观规律，须全面执行最优化设计DFX(制造性成本可靠性装配性)方法。企业在管理上，对设计工作务须规范；对相关技术管理人员的培训、辅导和约束，不可或缺。为此，中国电子标准协会，邀请大型企业的电了产品组装设计和制程工艺方面的实践型资深顾问工程师，举办为期二天的“先进电子装联的DFX（制造性成本可靠性装配性）实施方法及案例解析”高级研修班。欢迎咨询报名参加！二、课程特点：本课程的重点内容，主要有以下几个方面：1.新型电子产品装联中的FPC、Rigid-FPC,高密度组

7、装多层互联板（HDI），以及LEDMetalPCB,CeramicPCB的拼板设计与板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡问题；2.ShieldingCase或ShieldingFlame，FinePitchConnector，倒装焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盘和布局设计技巧；3.SmartPhone及相关电子产品的DFM(制造性设计）、DFR（可靠性设计）、DFA(组装性设计）等先进电子制造的最优化设计；4.手机摄像头CIS（CMOSImageSensor)COB和COF的DFM及组装

8、工艺技术，是来自APPLESumsungDellHTCBBK小米等大型企业研发产品之DFX及DFM实战经验分享。本课程将以搞好电子产品装联的最优化设计(制造装配最省成本可靠性和测试性等)为导向,搞好产电子产品的最佳板材利用率较好的制造性及生产效率产品的品质可靠性，实现最佳的生产效率和生产品质的设计、生产工艺的控制，提高新型电子产品微组装的良率和效益为出