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时间:2018-05-10
《20150720-1-电镀铜工序工艺原理介绍》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、HR-PX-S01-大学生入职培训电镀铜工序工艺原理介绍主讲人:崔正丹2015-07-23股票代码:002436HR-PX-S01-大学生入职培训课程目标知识目标:电镀铜基本原理与反应机制;电镀铜线生产管理与工艺管理知识;技能目标:工序工艺管控以及测试项目;工序缺陷分析与问题解决;2HR-PX-S01-大学生入职培训课程目录一、电镀铜基本原理与介绍二、电镀铜工艺流程介绍三、电镀铜工序生产管理/工艺管控要点四、电镀铜工序缺陷案例分析五、总结与交流HR-PX-S01-大学生入职培训一、电镀铜基本原理与介绍1、
2、电镀铜在PCB中作用介绍2、电镀铜基本原理介绍HR-PX-S01-大学生入职培训1.电镀铜在PCB中作用介绍镀铜在电子工业中的重要性5HR-PX-S01-大学生入职培训1.电镀铜在PCB中作用介绍HR-PX-S01-大学生入职培训1.电镀铜在PCB中作用介绍ReleaseDrillDesmear&PTHD/FPatternEtchingplatingconductorforsignalAsroadtoacity7HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜基本原理介绍电镀液主要成分:硫酸铜、硫酸、氯离子、电镀添加剂主
3、要电极反应:阳极:Cu→Cu2++2e-阴极:Cu2++2e-→Cu副反应:阳极:Cu→Cu++e-足够的酸度和氧气环境下:++电源2Cu++2H++1/2O→2Cu2++HO22-电流Cu2+Cu2+CuCu阳极阴极Cu阳极HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜基本原理介绍电镀“三步曲”:步骤1:Cu2+-2CuCu2Cu2+-Cu2++2Ni2+-Cu2+Cu2CuSurfacCathodCu2Cu2++-2+2-+CuCu2+Cu2Cu+ee++++Au-Cu2Cu2-+Cu2++--Cu2+δHR-PX
4、-S01-大学生入职培训2.电镀铜基本原理介绍步骤2:Cu2+Cu+Cu2+Cu+Cu2+Cu+CuCuCu-----------CathodeSurfaceCopperStockCopperStockwithLogICarrierandAdditiveCopperStockwithCarrierIncreasingS0~1/Rp0SA~1/RpASC~1/RpCCurrentDensityS>S>S0ACSlopeR>R>RpCpAp0ResistanceIncreasingPotentialEHR-PX-S01-
5、大学生入职培训2.电镀铜基本原理介绍步骤3:CuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCu——————————CathodeSurface新晶核之形成原晶核之成长相互竞争形成镀层HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜基本原理介绍电镀“三步曲”(连续观察)HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜基本原理介绍电镀“三步曲”(引起的问题)HR-PX-S01-大学生入职培训二、电镀铜工艺流程介绍1.电镀铜设备类型2.电镀铜各工艺流程(PCB)3.电镀铜生产工艺HR-PX-S01-大
6、学生入职培训1.电镀铜设备类型水平电镀线龙门电镀线垂直连续电镀线HR-PX-S01-大学生入职培训1.电镀铜设备类型P1厂:板镀线、图形电镀线、图镀铜镍金(水金)线P2厂:图形电镀线、板镀线、手动电镀线、亚硕线P3厂:图形电镀线、掩孔电镀线、水金线P4厂:手动电镀线P6厂:VCP电镀线1条;封装基板厂:VCP电镀线2条;技术中心:实验电镀线HR-PX-S01-大学生入职培训1.电镀铜设备类型整流器I直流整流器(DC)0t脉冲整流器(PP)I0t反向脉冲整流器(PPR)HR-PX-S01-大学生入职
7、培训1.电镀铜设备类型飞巴V座钛蓝HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜各工艺流程(PCB)电镀铜工步的作用:除油:清除板面氧化物和污迹微蚀:微观粗化铜面,增强镀层结合力预浸:减轻前处理清洗不良对电镀液的污染,保持镀液中硫酸含量稳定水洗:洗除前面工步在板面的残留物质,洗净表面镀锡:形成碱性蚀刻抗蚀层镀铜:加厚线路及孔铜或填充盲孔。HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜各工艺流程(PCB)电镀铜添加剂HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜各工艺流程(PCB)板镀:电镀一层薄铜(5-8µm
8、),保护化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉。图形电镀:将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25µm),满足各线路额定的电流负载的需要。掩孔电镀:一次性将孔铜和面铜加厚到客户需求的厚度(20-25µm)。电镀填孔:将盲孔进行电镀铜的填充,实现盲孔的互联。HR-PX-S01-大学生入职培训2.电镀铜各工艺流程(PCB)MSAPFlashCo
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