- 乐思化学电镀铜工艺介绍.ppt

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1、乐思化学电镀铜工艺介绍铜元素符号Cu原子量63.54化合价:+1,+2较软，易延展的红色金属良好的传导性(导电和导热)铜是最常用的电镀金属之一电镀铜－特点覆盖能力强，是极好的打底镀层镀液电流效率高，且具有相当惰性铜镀层导电性好，用在印刷线路板尤其合适铜镀层可以吸收热应力，作为热胀阻挡层，对塑料基材特别有效电镀铜－应用领域在装饰上的应用镀镍的中间层印刷线路板电铸阻止钢铁表面硬化印刷滚轮和印刷板拔丝润滑剂减小电阻修理和抢救电镀铜－体系酸性镀铜硫酸盐镀铜氟硼酸盐镀铜碱性镀铜氰化物镀铜焦磷酸盐镀铜硫酸盐镀铜体系优点杂质容忍能力最简单的化学反

2、应较宽的操作范围成本低良好的微观分散能力缺点温度要求严格对于许多基础金属要求预镀沉积底层镀液有腐蚀性需要使用含磷的阳极电镀液组成和操作条件范围硫酸铜(g/L)200-220硫酸(g/L)75-80氯化物(ppm)80添加剂有阳极电流密度(A/dm2)2-8温度15-40°C阳极磷铜搅拌空气阴极电流效率98-100%硫酸盐镀铜各成分的作用硫酸铜提供铜离子硫酸提高镀液电导率,溶解阳极氯离子保证有机添加剂起作用添加剂装饰性的得到光亮、平整、易延展、低内应力的镀层。轮转影印得到平整、硬度均一的低内应力镀层。印刷电路得到无内应力的镀层，提高分

3、散能力以便在孔内也能得到平整镀层，同时镀层必需耐热。酸性硫酸盐镀铜－问题解决烧焦金属离子少温度低针孔酸度低有机污染条纹氯离子浓度低(低于60ppm)氯离子浓度高(高于130ppm)阳极极化铁离子污染温度低阳极不合适镀层发暗缺少光亮剂氰化物镀铜镀液组成和操作条件:挂镀预镀普通高效率滚镀金属铜(g/L)102025-3040自由氰化钠1015--自由氰化钾--4025-30酒石酸钾-3050-氢氧化纳或氢氧化钾-1010-阴极电流密度(A/dm2)0.5-1.00.5-2.52-30.1-0.4温度(°C)50556055搅拌温和空气搅

4、拌或移动阴极搅拌电流效率(%)50-7050-7075-80变化氰化物镀铜各组分作用氰化铜提供铜离子自由氰根可能是氰化钾或氰化纳形成可溶的铜的络合物防止铜的过分沉积腐蚀阳极提高镀液电导率酒石酸钾辅助腐蚀阳极辅助形成细密的镀层氢氧化纳或氢氧化钾提高分散能力提高镀层光亮度提高镀液电导率减小阳极极化氢氧化钾提高阴极电流效率氰化镀铜-问题解决蓝色或蓝绿色镀液缺少自由氰根一般琥珀色但有极化缺少腐蚀性盐或酒石酸钾产生气体过多“自由”氰根浓度过高铜离子浓度低温度低氰化镀铜－镀液污染有机物-油,油脂,抛光物等-采用活性炭处理除去碳酸盐-能降低阴极电

5、流效率并造成镀层粗糙-冷却除去铬-造成针孔、烧焦或部分镀不上-采用添加剂络合氰化铁-和没有包覆的铁槽的铁反应得到-会导致阳极极化和镀层粗糙-冷却除去锌-从铸造模具脱落的锌-会导致镀层不连续-以0.5安培/分米2电镀除去焦磷酸盐镀铜碱性镀液对于钢材和ZBDC需要预镀铜分散能力非常好操作成本高没有氰化物的环境污染问题不需要特殊的阳极空气搅拌要求严格焦磷酸盐镀铜镀液组成和操作条件:焦磷酸铜(Cu2P2O7)75g/L焦磷酸钾(K4P2O7)250g/L氢氧化铵3.5ml/L添加剂选择性pH值8.6-9.2温度50-55°C阴极电流密度(安

6、培/分米2)3.5-4搅拌强力空气搅拌阴极电流效率100%焦磷酸盐镀铜－各成分作用焦磷酸铜提供铜离子42%的铜为金属形式焦磷酸钾提高镀液电导率协助阳极腐蚀辅助形成致密的镀层氢氧化铵调节镀液pH值帮助添加剂起作用焦磷酸盐镀铜－问题解决光亮性差-氨水浓度低-氰化物污染–用H2O2除去-光亮剂少低电流密度区域镀层发暗-温度过高-氨水过量–升高温度高电流密度区域烧焦-搅拌不足-温度太低-电流密度太高-焦磷酸盐浓度低-铜离子浓度低镀层不连续-光亮剂浓度高镀层发暗，发脆-有机物污染–活性炭处理有暗点-有六价铬–以1安培/分米2电介镀出CUPRA

7、LYTE1545氰化镀铜工艺主要应用在铜锌铝合金(zamac)工件含钾体系可以负担更高的电流密度镀层纹理细密镀层光亮CUPRALYTE1545铜浓度低►废水处理成本低操作温度低►能耗低维护仅需两种添加剂►控制简单CUPROSTAR1560酸性镀铜用在POP塑料镀，锌压铸件，铜基材整平性高光亮性好走位能力佳CUPROSTAR1560可以在较高温度操作消耗率低可以通过赫尔槽打片，来控制槽液在镀镍前，该铜镀层可以很容易活化CUPROSTAR1525酸性镀铜应用在塑料镀POP上整平性好光亮性好走位能力好延展性好Questions?Thank

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