电装工艺介绍.ppt

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1、电装工艺介绍汇报人：刘尊亮汇报日期：2017年04月目录1.SMT焊接流程简介2.焊接前需准备数据及文件3.返修流程4.三防涂覆5.涂胶加固6.螺接紧固7.涂螺纹胶8.手工焊接1、SMT焊接流程简介1、SMT焊接流程简介SMT常见生产流程图1、SMT焊接流程简介制前准备工程预审可制造性审查，EQ确认，工艺制定。数据处理a)处理产品数据，转化为贴片机所需资料；b)程序编辑和优化；c)治具投制。物料准备a)物料点检，包括数量、规格型号及品质；b)器件去湿准备。印刷：其作用是将焊膏漏印到PCB（印刷电路板）的焊盘上，为元器件的焊接做准备。钢网钢网的局部焊膏自动印刷v钢网PCB焊盘锡膏刮刀印刷

2、动作模型如下：印刷之后带有焊膏的电路板如下：1、SMT焊接流程简介贴片：作用是将表面组装元器件准确放置到PCB固定位置上。物料安装位置及完成贴片的局部效果如下图。注意：需要提供编带物料，散料将无法使用机器。1、SMT焊接流程简介吸取位置回流焊接：回流焊接其作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，常见设备为热风回流炉。回流曲线设置参考IPC-STD020标准要求，实测峰值温度有铅焊接225~230℃、无铅焊接240-245℃。1、SMT焊接流程简介范例曲线插件焊接焊接方式主要有：手工焊接、选择性波峰焊和波峰焊；压接：通过压接机将压接件的管脚直接压入PCB的压接孔中；电

3、动伺服压力机。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体、环境、可靠性有害的焊接残留物如助焊剂等除去。清洗方式：1）浸泡人工刷洗2）喷淋清洗清洗溶液：1）纯水2）皂化水3）有机溶剂1、SMT焊接流程简介有铅无铅工艺区别：1、SMT焊接流程简介焊接工艺焊接材料回流焊接温度手工焊接温度焊接对象有铅有铅焊膏、有铅焊锡丝225~230℃280~350℃PCB和元器件为有铅材料无铅无铅焊膏、无铅焊锡丝240-245℃310~380℃PCB和元器件均为无铅材料有铅+无铅有铅焊膏、有铅焊锡丝230~235℃280~350℃PCB和元器件包含有铅和无铅材料2、焊接前需准备数据及文件2、焊接前需准备数

4、据及文件2.1数据要求电装所需要数据文件有钢网数据、贴片数据。此数据可从制作PCB的原始设计文件中输出。gerber数据。投制钢网以及编程时需用。要求gerber数据至少包含以下几层：Bottom及Top阻焊层、Bottom及Top丝印层、Bottom及Top焊盘层、外框层（详见图例）。贴片元器件中心坐标。2.2文件要求电子版本的图纸。尽可能的以excel方式提供，便于数据处理。图纸中应至少包含位号、封装、规格及用量的信息。2、焊接前需准备数据及文件焊接说明：主要描述图纸中未尽事项，如灯/二极管的方向，表贴座的方向以及个别特殊器件焊接的说明。见示例：2、焊接前需准备数据及文件静态阻值测

5、试表：Excel版本，需要明确测试位置以及参考值。3、返修流程3、返修流程PCBA返修流程图（返修台）4、三防涂覆4、三防涂覆4.1三防介绍“三防”是指：防潮、防霉、防盐雾腐蚀。涂覆方法：可采用喷涂、刷涂、浸涂等工艺方法进行施工。三防漆种类：AR型------丙烯酸树脂；ER型------改性环氧树脂；SR型------有机硅树脂；UR型------聚氨酯树脂。哈尔滨化工研究所DBSF-61014.2三防工艺流程图4.3三防检验分层移除保护时造成分层，漆层附着力较差。涂层达到指触干燥时（涂层仍柔软）去除保护。4.3三防检验气泡流平挥发区域排风量过大；三防漆粘度过大，气泡无法迅速释放；炉

6、温过高。4.3三防检验局部反润湿接触板子时戴手套；清洗板子；溶剂型三防胶比水溶性或100%固含量的三防胶更不容易产生反润湿。4.3三防检验裂纹优化炉温曲线，炉温不能过高；减小膜厚；清洗板子，尤其是焊点周围。4.4去除三防漆目前国内外常用的三防漆去除方法有机械方法（Mechanical）、加热法(Thermal)、微研磨法(Abrasive)和化学溶剂法(Chemical)等。机械方法机械方法指用锋利的小刀或手握砂轮等工具刮、切或打磨漆层，或者采用竹签等器具手工进行物理剥离，这对操作者提出了较高的要求，容易给产品带来严重的损害。虽然机械方法去掉三防漆保护层也许是最容易的方法，但却是人们最

7、不愿意使用的。加热法一般采用电烙铁直接加热到一定的温度把三防漆烧透。但是多数固化后的三防漆能耐住很高的温度，需要非常高的温度或长的时间去除，会使旁边的漆膜变色或老化，留下一些残留物，甚至可能会烧焦层压基材或使之分离。而且一些对温度较敏感的元器件不适合采用此方法。此外，某些三防漆加热后会释放有毒气体，需采取相应的保护措施。4.4去除三防漆微研磨法将特殊配方的介质微粒导入压缩气流，在特定可调的压力下将介质有选择性地喷射到所需清除三防涂层的部位，将P