深南电路介绍(电装).ppt

《深南电路介绍(电装).ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在PPT专区-天天文库。

1、深南电路有限公司介绍二○一○年1深南概况2公司简介3成立时间：1984年注册资本：1.3亿元南山厂区：占地面积：1.5万平方米建筑面积：3.5万平方米龙岗厂区：占地面积：11.8万平方米建筑面积（一期）：12万平方米投资总额（一期）：7亿元总资产：15.4亿元净资产：5.59亿元4发展历程19842008通过UL1987IPC会员1991搬迁至华侨城1995通过ISO90021997通过ISO140011999通过QS90002002通过ISO/TS16949,ISO90012005通过AS91002007电子装联(PCBA)通过

2、ISO/TS169492009公司成立深圳市高新技术企业随中航实业在H股上市开展CEP工程深圳市企业技术中心2006背板列入国家重点新产品计划龙岗项目开工背板获广东省科学技术二等奖深圳市百强企业申报02专项深圳市百强企业龙岗项目落成通过NADCAP单位：亿元引入PCBA生产线技术实力及行业地位国家高新技术企业07年PCB全球排名第90位，国内综合技术实力第一位CPCA副理事长单位深圳市企业技术中心国家工程实验室-----“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”的承建单位行业地位17项发明专利发表论文23篇，其中国际核心期刊论文2

3、篇多次获得广东省、深圳市科技创新或进步奖高多层通讯背板被评为“国家重点新产品”奖自主创新行业龙头企业技术实力56深南电路使命与愿景阐释使命：创造“心”与“芯”的家园内涵阐释：为员工提供人性化的管理，创造心灵的家园，打造一支极具战斗力的团队；为客户提供接近“芯片”的服务，创造“芯片”的家园，从而使公司更具有竞争力；愿景：成为世界级水平的电子电路技术与解决方案的提供商深南十二五规划介绍78公司战略定位业务定位：坚持3-IN-ONE战略，实现三个业务之间的有机结合，发挥协同效应坚持差异化的经营策略市场定位：聚焦“一个核心、三个重点”优态

4、市场依托PCB业务优良的客户资源和公司品牌迅速发展壮大，通过客户日益增加的业务外包带动PCBA和封装基板共同发展，实现全价值链的协同93-IN-ONE的含义PCBAPCB封装基板互联INTER-CONNECT3-IN-ONE：通过PCB、PCBA及封装基板实现互联10市场定位需求产品常态优态常态优态通讯航空航天高端消费工控/医疗II个性市场III大众市场I先锋市场IV羚羊市场11三大业务2015年的发展目标PCBPCBA十二五期间新的经济增长点十二五规划重要组成部分在优态市场上具有较强的影响力模块初具规模在珠三角有较大成长在航空微

5、电子方面实现竞争优势在全球市场排名前30在重点PCB产品技术上全球排名前五在部分优态市场（如航空）占据领先优势电装(PCBA)业务介绍12目标市场我们的特色一站式业务快速响应(交付、服务）支持研发、小批量生产CONSIGN和TURNKEY我们的策略通讯航空医疗工控高端消费品项目小组贴心服务1314一站式业务研发样品、小批量多品种、大批量等业务均可被一站式服务涵盖一站式业务功能测试器件采购PCB辅助设计PCB制造可靠性测试PCB、SMT、DIP、压接、组装产品配送已具备建设中15一站式业务的交付一站式业务将比传统非一站式业务少技术交

6、流和工程准备时间，一般为4天。器件采购PCB制造PCBA生产PCBA工程准备PCBA技术交流PCB技术交流PCBA生产PCBA工程准备PCBA技术交流一站式业务交付周期传统非一站式业务交付周期器件交付一站式节约的时间16一站式业务的质量保障一站式业务PCBA质量的策划、实施和控制工作，分布于A、B、C三个阶段，即从PCB到PCBA全流程，而传统非一站式业务的电装质量策划、实施和控制工作，仅仅限制于C，即PCBA。器件采购PCB制造PCBA生产PCBA工程准备PCBA技术交流PCB技术交流器件交付ABC17发展路径启动PCBA自有厂

7、房建设，实现全工序产品制造能力的配备。完成异地建厂，拥有40条SMT线，实现客户产品就近生产配送网络，建立多地运营管理能力。完成自有厂房建设，拥有18条SMT线，4条波峰线，2条组装线，具备目标市场的一定的竞争优势。异地建厂，总规模到29条SMT线，8条波峰线，4条组装线，具备支持快速扩张的管理体系。在目标市场具备核心竞争优势，销售实现20个亿。实现销售33亿201020112012201320142015技术能力最小01005元件贴装焊接微小BGA、普通BGA、BCC元件贴装焊接最大尺寸100毫米联接器贴装焊接柔性PCB、陶瓷P

8、CB、金属基板的贴装焊接。AOI，X-Ray，ICT焊接质量检测BGA维修BGA切片实验18技术能力0至5吨压力覆盖的压接450毫米宽板电磁波峰焊接RoHS与非RoHS制可焊性试验分析金属基烧焊接超声波探测分析板面污染物残余检测RoHS成分分析19