csp技术是led照明的核武还是行业噱头？

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1、CSP技术是LED照明的核武还是行业噱头？CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的热门话题。LED企业的潮流新宠CSP是2007年由PhilipsLumileds推出来，其后一直没动静，直到2012、2013年开始才成为LED业界最具话

2、题性的技术。飞利浦、科锐、三星等企业被认为是CSP巨头。在韩国，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78mm×0.78mm，封装尺寸是1.42mm×1.42mm，严格来说不满足CSP封装尺寸要求，所以称为CSP似乎有点不严谨。三星在今年推出的第二代芯片级封装器件CSP，尺寸达到1.2mm×1.2mm，比第一代CSP缩小30%，同时性能却提高了10%。三星LED中国区总经理唐国庆表示CSP将是三星2015年重点发展产品。首尔半导体则宣称1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已实现批量生产。在日本，东芝在去年推出一款尺寸仅为0.65mm×0.65

3、mm的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，号称行业最小。日亚的覆晶封装(FCCSP)产线预计今年10月起即可每个月达数千万颗的初期产能，目标在未来3-5年内将覆晶封装LED推上市场主流位置。在台湾，隆达电子去年发布首款无封装白光LED芯片，并已小量试产;今年又宣称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品。台积电则向业界分享了“D封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。沸沸扬扬的业界声音鸿利光电总经理雷利宁：“我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。”易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭：“目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率

4、2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间，或需开发更小尺寸的CSP。”广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣：“从技术方面看，无封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、热阻低等优势，与此同时，无封装芯片也十分符合我国当前LED产业产品标准化、组件化的发展大趋势。”三星电子执行副社长谭昌琳：“一项产业新技术从诞生到落地，需要很多配套，能让业界快速使用到产品，而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新，明年将推出全新的碳化硅衬底，这将是一个新纪元的开始。”亮锐(Lumileds)亚洲区市场

5、总监周学军：“如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话，可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高，超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。”科锐中国区总经理邵嘉平：“目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。”晶能光电总经理梁伏波：“CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域，但由于各种因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，让人很头疼。”台湾晶元光电行销中心协理林依达：“芯片级封装并不是没有封装，至少看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的

6、命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。”德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟：“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致，大批量的生产，最终这个技术渗透和占领照明市场，CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用，可靠性提高，成本降低，照明市场很有可能继续重演此戏。”