器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计

器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计

ID:9532538

大小:1.84 MB

页数:33页

时间:2018-05-03

器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计_第1页
器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计_第2页
器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计_第3页
器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计_第4页
器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计_第5页
资源描述:

《器件物理课程设计--npn双极型晶体管的设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、目录1.课程设计目的与任务书………………………………………………………22.物理参数设计…………………………………………………………………32.1各区掺杂浓度及相关参数的计算………………………………………32.2集电区厚度Wc的选择……………………………………………………62.3基区宽度WB………………………………………………………………62.4扩散结深…………………………………………………………………102.5芯片厚度和质量…………………………………………………………102.6晶体管的横向设计、结构参数的选择…

2、………………………………103.工艺参数设计…………………………………………………………………113.1工艺部分杂质参数………………………………………………………113.2基区相关参数的计算过程………………………………………………113.3发射区相关参数的计算过程……………………………………………133.4氧化时间的计算…………………………………………………………144.设计参数总结…………………………………………………………………165.工艺流程图……………………………………………………………………176.生产

3、工艺流程…………………………………………………………………197.版图……………………………………………………………………………288.心得体会……………………………………………………………………299.参考文献……………………………………………………………………3033课程设计任务书题目名称npn双极型晶体管的设计学生学院材料与能源学院专业班级姓名学号一、课程设计的内容设计一个均匀掺杂的npn型双极晶体管,使T=300K时,hfe=120,BVCBO=80V.晶体管工作于小注入条件下,设计时应尽量减小基区宽度调

4、制效应的影响。二、课程设计的要求与数据1.了解晶体管设计的一般步骤和设计原则健康2.根据设计指标设计材料参数,包括发射区、基区和集电区掺杂浓度NE,NB,和NC,根据各区的掺杂浓度确定少子的扩散系数,迁移率,扩散长度和寿命等。3.根据主要参数的设计指标确定器件的纵向结构参数,包括集电区厚度Wc,基本宽度Wb,发射区宽度We和扩散结深Xjc,发射结结深Xje等。4.根据扩散结深Xjc,发射结结深Xje等确定基区和发射区预扩散和再扩散的扩散温度和扩散时间;由扩散时间确定氧化层的氧化温度、氧化厚度和氧化时间。5.根据设

5、计指标确定器件的图形结构,设计器件的图形尺寸,绘制出基区、发射区和金属接触孔的光刻版图。6.根据现有工艺条件,制定详细的工艺实施方案。7.撰写设计报告三、课程设计应完成的工作1.材料参数设计332.晶体管纵向结构设计3.晶体管的横向结构设计(设计光刻基区、发射区和金属化的掩膜版图形)4.工艺参数设计和工艺操作步骤5.总结工艺流程和工艺参数6.写设计报告四、课程设计进程安排序号设计各阶段内容地点起止日期1教师布置设计任务,讲解设计要求和方法教1-4032015.1.122学生熟悉设计任务,进行资料查阅和整体设计方案

6、的制定图书馆,教1-4032015.1.133设计晶体管的材料参数图书馆,教1-4032015.1.144.设计晶体管的纵向结构参数图书馆,教1-4032015.1.155教师集中辅导,分析设计中存在的主要问题教1-4032015.1.166设计纵向结构参数,绘制光刻基区、发射区和金属化的版图教1-4032015.1.17-2015.1.198工艺操作步骤设计图书馆,教1-4032015.1.209教师集中辅导和检查版图和工艺操作的设计教1-4032015.1.2110写课程设计报告图书馆,教1-4032015.

7、1.22-2015.1.23五、应收集的资料及主要参考文献1.《半导体器件基础》RobertF.Pierret著,黄如译,电子工业出版社,2004.2.《半导体物理与器件》赵毅强等译,电子工业出版社,2005年.3.《硅集成电路工艺基础》,关旭东编著,北京大学出版社,2005年.发出任务书日期:2015年1月12日指导教师签名:计划完成日期:2015年1月24日基层教学单位责任人签章:主管院长签章:332、物理参数设计2.1各区掺杂浓度及相关参数的计算击穿电压主要由集电区电阻率决定。因此,集电区电阻率的最小值由击

8、穿电压决定,在满足击穿电压要求的前提下,尽量降低电阻率,并适当调整其他参量,以满足其他电学参数的要求。对于击穿电压较高的器件,在接近雪崩击穿时,集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此,当集电结上的偏置电压接近击穿电压V时,集电结可用突变结近似,对于Si器件击穿电压为,由此可得集电区杂质浓度为:由设计的要求可知C-B结的击穿电压为:根据公式,可算出集电区杂质浓度:一

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。