浅谈smt印刷工艺毕业论文

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1、毕业设计论文作者学号系部专业题目浅谈SMT印刷工艺指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要（题目）：浅谈SMT印刷工艺摘要：印刷主要目的是将焊膏（锡铅膏状物）涂敷于PCB板上，使贴片工序贴装的元器件能够黏在PCB焊盘上。当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。印刷设备对于SMT生产的效率和品质有着至关重要的影响，印刷设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量和质量，如影响印刷质量和效率的印刷参数有刮刀压力、分离速度、分离间隙等，此外，通过对印刷结果产生的不良

2、分析可以通过优化编辑的程序来提高印刷质量等一系列问题。本文探讨了SMT印刷设备的流程以及印刷过程中的质量控制等，另外还介绍了印刷设备的结构和印刷设备在印刷过程中常见故障的分析和解决方法。关键词：SMT印刷机工艺毕业设计(论文)外文摘要Title:DiscussiononSMTPrintingProcessAbstract:Themainobjectiveistosolderpasteprinting(tinpaste.)coatingonthePCBboard,thepatchprocessmountcomponentscanbestucktoth

3、ePCBpad.Current,usedforsolderpasteprintingmachineformanyvarieties,thedegreeofautomationtotheclassification,canbedividedintomanualprintingmachine,printingmachine,automaticprintingmachinethreeclass.PrintingequipmentforSMTproductionefficiencyandqualityishavingcrucialeffect,printi

4、ngequipmentchoiceandtheoptimizationprocedureislargelydeterminedbySMTproductionyieldandquality,suchastheimpactofqualityandefficiencyofprintingprintingparameterswithsqueegeepressure,speedofseparation,separationandsoon,inaddition,theprintingresultsadverseanalysiscanbeachievedbyop

5、timizingeditingprocedurestoimprovethequalityoftheprintingandaseriesofproblems.ThispaperdiscussestheSMTprintingequipmentstructuredesignandthemainworkingprocedureandqualitycontrolintheprintingprocess,thepaperalsointroducesthestructureofprintingequipmentandprintingequipmentinthep

6、rintingprocessofthecommonfaultanalysisandsolutions.Keywords:SMT,PrintingMachine,Technology目录1引言2印刷机的组成及设备简介2.1印刷机的组成2.2印刷设备简介3锡膏简介3.1锡膏的成分3.2影响锡膏粘度的因素3.3锡膏的有效期限及保存及使用环境4印刷机印刷流程及作用5印刷工艺参数设置6影响印刷质量的因素7印刷缺陷分析及预防对策结论致谢参考文献结论致谢参考文献1引言进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%的速度高度增长，成为国民经

7、济的支柱产业，整体规模连续3年居全球第2位。随着电子制造业的高速发展，中国的SMT技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。印刷主要目的是将焊膏（锡铅膏状物）涂敷于PCB板上，使贴片工序贴装的元器件能够黏在PCB焊盘上。当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。印刷设备对于SMT生产的效率和品质有着至关重要的影响，印刷设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量和质量，如影响印刷质量和效率的印刷参数有刮刀压力、

8、分离速度、分离间隙等，此外，通过对印刷结果产生的不良分析可以通过优化编辑的程序来提高印刷质量等一系列问题。2印刷机的组成及