浅谈smt印刷工艺毕业论文

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1、浅谈SMT印刷工艺毕业论文目录1引言2印刷机的组成及设备简介2.1印刷机的组成2.2印刷设备简介3锡膏简介3.1锡膏的成分3.2影响锡膏粘度的因素3.3锡膏的有效期限及保存及使用环境4印刷机印刷流程及作用5印刷工艺参数设置6影响印刷质量的因素7印刷缺陷分析及预防对策结论致谢参考文献结论致谢参考文献131引言进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%的速度高度增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续3年居全球第2位。随着电子制造业的高速发展，中国的SMT技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。印刷主要目

2、的是将焊膏（锡铅膏状物）涂敷于PCB板上，使贴片工序贴装的元器件能够黏在PCB焊盘上。当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。印刷设备对于SMT生产的效率和品质有着至关重要的影响，印刷设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量和质量，如影响印刷质量和效率的印刷参数有刮刀压力、分离速度、分离间隙等，此外，通过对印刷结果产生的不良分析可以通过优化编辑的程序来提高印刷质量等一系列问题。2印刷机的组成及设备简介2.1印刷机的组成印刷机是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供

3、焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。无论哪种印刷机，都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件，如定位系统，擦板系统、测量系统等组成的。2.2印刷设备简介当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。手动印刷机(如图2.1所示)的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常仅用于小批量或者难度不高的产品。半自动印刷机（如图2.132所示）除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器连续完成，但第一块PCB与模版的窗口位置是通过人工来对准的。通常P

4、CB是通过印刷机台面上的定位销来实现定位对准的，因此PCB版面上应没有高精度的定位孔，以供装夹用。图2.1手动印刷机图2.2半自动印刷机全自动印刷机（如图2.3所示）通过带有光学对中系统，通过对PCB和模板上的对中标志（FiducialMark）的识别，可以实现模板开口与PCB焊盘的自动对中。印刷机一般的重复精度可达到±0.025mm，在配有PCB装夹系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、模板与PCB之间的间隙仍然需要人工来设定。图2.3全自动印刷机13印刷机中，PCB放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和放出，PCB定位精度

5、取决于转动轴的精度，一般不太高，这种方式多见于手动印刷机和半自动印刷机；另一种是刮刀机构和模板不动，PCB平进与平出，模板与PCB垂直分离，这种方式定位精度高，多见于全自动印刷机。3锡膏简介3.1锡膏的成分锡膏是将焊料粉末（如图3.1所示）与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳剂等）混合而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金就体积而言，50%金属50%焊剂图3.1锡膏颗粒3.1.1金属合金以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。目前，R

6、OHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。如表3.1所示就是不同合金焊料的熔点温度比较。焊

7、料合金成分熔点温度及其范围SnCu0.7227SnAg3.5225SnAg3.8Cu0.7217SnAg3.88Cu0.7Sb0.25217SnAg2.5Cu0.8Sb0.5210～216SnBi5Ag1203～211表3.1不同合金焊料的熔点温度比较133.1.2助焊剂主要作用⑴使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；⑵控制锡膏的流动性；⑶清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；⑷减缓锡膏在室温下的