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1、以下資料由xx公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：金居開發銅箔股份有限公司(股票代號：8358)輔導推薦證券商群益證券註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)本公司係由宋恭源先生(光寶集團)、詹正華先生(光隆羽毛)、駱傑雄先生與江國政先生(致福集團)等人，於民國八十七年五月共同創辦而成，依
2、中華民國公司法，成立股份有限公司，登記資本二十億元。共同使命：生產「電解銅箔」為本國銅箔基板與多層印刷電路板厚植此一關鍵材料之自給自足及開拓外銷而努力，以快速、熱誠的服務，提供印刷電路板中、下游業者物美價廉的銅箔原材料；創造利潤，分享顧客，回饋股東，照顧員工。共同願景：提供使顧客滿意的電解銅箔，躋身於世界銅箔產業之前三大製造廠商，以成為「技術的」、「服務的」、「專業的」傑出銅箔製造業者，行銷全球。金居產業位置日系銅箔廠與PCB產業間，已有數十年密不可分的『供應鏈』關係，金居跟隨著日系廠商之規格，已達成『以5年
3、趕上日系同業30年』之目標，在製程能力，產品類別，品質要求等項目皆已榮獲各大廠的肯定。經營理念1.創新與敬業：以深耕本產業為主，有充分瞭解後，再求創新，追求公司最大價值。2.宏觀與合作：以信用及誠意與世界一流的技術廠商合作，以成為全世界前三大的銅箔公司為目標。3.服務與福氣：讓員工以金居為服務客戶、股東的舞台，也是修行蒙福成長的地方。未來展望1.持續開發穩定潛力客戶，以長期夥伴關係拓展市場，並邁向世界最優秀之銅箔專業供應商繼續努力。2.持續改善製程、提升產品良率、降低生產成本、開發高附加價值之產品；持續改善產
4、品組合，增加產品附加價值。4主要業務項目：主要係從事電解銅箔之研發、製造及銷售。公司所屬產業之上、中、下游結構圖：產品名稱產品圖示及介紹重要用途或功能最近一年度營收金額(仟元)佔總營收比重(%)電解銅箔供應銅箔基板製造商生產銅箔基板以供應印刷電路板廠，及以壓合於多層板之外層之印刷電路板廠。4,948,007100合計100.004最近五年度簡明損益表及最近年度截至上半年度止之損益表單位：新台幣仟元年度項目92年93年94年95年96年97年上半年度營業收入1,174,1472,073,6462,529,106
5、4,473,7904,911,1372,392,557營業毛利（139,985）38,92216,809491,051597,293265,871毛利率(%)（12）21111211營業外收入3,82519,00828,32835,79826,81844,719營業外支出142,593144,730156,613199,464231,61467,214稅前損益（409,381）（216,934）（305,454）189,322231,366156,268稅後損益（409,381）（216,934）（305,4
6、54）189,322231,366156,268每股盈餘（元）（2.49）（1.18）（1.65）0.951.160.78股利發放現金股利(元)------股票股利(資本公積轉增資)(元)------股票股利(盈餘轉增資)(元)------4最近五年度簡明資產負債表單位：新台幣仟元單位：新台幣仟元年度項目92年93年94年95年96年流動資產839,5891,178,8271,282,1721,537,0772,061,020基金及長期投資6,7964,0725,3448,248-固定資產3,953,6513
7、,667,9663,262,0672,867,2472,622,942無形資產-----其他資產160,704159,735131,787129,057132,287資產總額4,960,7405,010,6004,681,3704,541,6294,816,249流動負債分配前927,4851,555,0811,512,4901,760,4611,351,537分配後927,4851,555,0811,512,4901,760,4611,351,537長期負債2,035,9771,674,9941,549,9
8、91974,2061,429,461其他負債1,7692,2691,803355979負債總額分配前2,965,2313,232,3443,064,2842,735,0222,781,977分配後2,965,2313,232,3443,064,2842,735,0222,781,977股本1,840,0001,840,0002,000,0002,000,0002,000,000資本公積564,890
