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1、以下資料由xx公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：穩懋半導體股份有限公司(股票代號：3105)輔導推薦證券商群益證券股份有限公司、永豐金證券股份有限公司、寶來證券股份有限公司、元大證券股份有限公司註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)公司介紹穩懋半導體成立於民國八十八年，是全

2、球首座以六英吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAsMMIC）的專業晶圓代工服務公司。穩懋擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備，客戶群除了全球主要整合元件製造（IDM）大廠外，亦為射頻積體電路設計公司(RFICDesignHouses)提供製造服務。穩懋九十七年的晶圓產出量佔全球總產量的9%至10%，在全球砷化鎵晶圓代工市場的占有率更達38%，為全球最大砷化鎵晶圓製造代工公司。穩懋一直以來均以砷化鎵製程技術及代工服務的領導者自居，強調與客戶間在技術面、策略面、以及

3、獲利性上相乘加值的夥伴關係，共同營造成長與雙贏的環境。在製程技術發展方面，穩懋以多元化及領先為原則，期能提供客戶最完整的服務。穩懋在無線寬頻通訊的微波高科技領域中提供兩大類砷化鎵電晶體製程技術：異質接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)，可滿足直流至100GHz內各種不同頻帶無線傳輸系統的需求。歷史沿革88年10月穩懋半導體股份有限公司正式成立88年12月晶圓A廠建廠開始89年07月晶圓A廠建廠工程完成，生產設備開始裝機89年11月成功試產出亞洲第一片六吋GaAsH

4、BTMMIC晶圓、亞洲第一片六吋pHEMT晶圓589年12月率先推出亞洲第一片100微米厚之六吋MMIC晶圓90年03月成功產出全球第一片六吋之0.15微米pHEMTMMIC晶圓90年05月成功產出全球第一片六吋50微米厚之pHEMT晶圓90年05月與中國信託商業銀行為主辦之銀行團簽訂新台幣12億聯貸合約90年06月成功的產出六吋1微米HBTMMIC晶圓90年09月通過QS-9000及ISO9001品質系統認證，締造國內III/V族產業品質認證新紀錄90年11月晶圓A廠開始代工生產0.15微米pH

5、EMTMMIC晶圓91年05月成功產出全球第一片六吋0.15微米mHEMT晶圓91年05月與美國雷神公司結盟，簽訂增資入股暨代工生產合約91年06月2微米之HBT技術開始量產91年06月產出全球第一片六吋25微米之pHEMT晶圓91年06月第一片0.5微米switchpHEMT晶圓向客戶交貨91年10月開始為客戶代工生產0.5微米高功率pHEMT晶圓91年11月1微米之HBT技術開始量產91年11月六吋50微米厚之0.15微米功率pHEMT技術試產成功91年11月國內首座砷化鎵晶圓製造廠同時通過I

6、SO14001及OHSAS18001環境及職業安全衛生管理系統驗證92年01月開始為客戶代工生產3微米之HBT晶圓92年02月第一片0.15微米mHEMT晶圓向客戶交貨92年04月穩懋董事陳進財先生出任穩懋董事長92年12月通過ISO9001/2000品質系統認證92年12月WLAN功率放大器晶片單月交貨超過一百五十萬顆93年09月0.5微米35VpHEMTforCATV開始試產94年01月合併全球聯合通信(股)公司94年08月取消新竹園區分公司(原全球聯合通信股份有限公司廠區)，併入晶圓A廠96

7、年04月新成立微波通訊事業群及光電元件發展事業群，事業群總經理由王郁琦博士及張文銘博士擔任96年05月吳展興總經理因家庭因素辭去總經理職務，總經理一職由陳進財董事長兼任96年12月年度結算全年獲利每股盈餘0.79元97年03月與中華開發工業銀行為主辦之銀行團簽訂新台幣28.1億聯貸合約97年06月穩懋通過IDM廠美商SkyworksSolution認證正式成為代工夥伴97年10月晶圓B廠第一片HBT晶圓試產成功97年12月購置華亞三廠土地98年04月晶圓B廠正式量產啟用企業核心價值OurValue

8、s·誠信、創新、紀律、效率我們的使命OurMission·追求卓越關懷社會我們的願景OurVision·提供全球無線通訊客戶完整代工解決方案5主要業務項目：EpiwaferFoundry/IDMPackageTestHandset/WLANDesignHouse國外：Kopin、IQE、MBE、Picogiga、HitachiCable、Sumitomo,IntelliEpi同欣、典範、菱生、矽格全智、日月光、京元電、矽格天工、達盛、絡達倢通、RFIC、MMC聯發科、華寶、英華達、