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时间:2018-04-25
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1、PCB机械钻孔问题解决方法 PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。 影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多,本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素,并提出相应的解决办法,以供大家参考。 一、为什么孔内玻纤突出(FiberProturusioninHole)? 1.可能原因:退刀速率过慢 对策:增快退刀速率。 2.可能原因:钻头过度损耗 对策:重新
2、磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。 3.可能原因:主轴转速(RPM)不足 对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。 4.可能原因:进刀速率过快 对策:降低进刀速率(IPM)。 二、为什么孔壁粗糙(Roughholewalls)? 1.可能原因:进刀量变化过大 对策:维持固定的进刀量。 2.可能原因:进刀速率过快 对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。 3.可能原因:盖板材料选用不当 对策:更换盖板材料。 4.可能原因:固定钻头所使用真空度不足 对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变
3、异。 5.可能原因:退刀速率异常 对策:调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。 6.可能原因:针尖的切削前缘出现破口或算坏 对策:上机前先检查钻针情况,改善钻针持取习惯。 三、为什么孔形真圆度不足? 1.可能原因:主轴稍呈弯曲 对策:更换主轴中的轴承(Bearing)。 2.可能原因:钻针尖点偏心或削刃面宽度不一 对策:上机前应放大40倍检查钻针。 四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑? 1.可能原因:未使用盖板 对策:加用盖板。 2.可能原因:钻孔参数不恰当 对策:减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。 五、为什
4、么钻针容易断裂? 1.可能原因:主轴的偏转(Run-Out)过度 对策:设法将的主轴偏转情况。 2.可能原因:钻孔机操作不当 对策: 1)检查压力脚是否有阻塞(Sticking) 2)根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。 3)检查主轴转速的变异。 4)钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。 3.可能原因:钻针选用不当 对策:检查钻针几何外型,检验钻针缺陷,采用具有适当退屑槽长度的钻头。 4.可能原因:钻针转速不足,进刀速率太大 对策:减低进刀速率(IPM)。 5.可能原因:叠板层数提高 对策:减少叠层板的层数(StackHeight)。六、为
5、什么空位不正不准出现歪环破环? 1.可能原因:钻头摇摆晃动 对策: 1)减少待钻板的叠放的层数。 2)增加转速(RPM),减低进刀速(IPM)。 3)重磨及检验所磨的角度与同心度。 4)注意钻头在夹筒上位置是否正确。 5)退屑槽长度不够。 6)校正及改正钻机的对准度及稳定度。 2.可能原因:盖板不正确 对策:选择正确盖板,应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。 3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃丝太粗 对策:改用叫细腻的玻璃布。 4.可能原因:钻后板材变形使孔位偏移 对策:注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。 5.可能原因:定位工具系统不良
6、 对策:检查工具孔的大小及位置。 6.可能原因:程序带不正确或损毁 对策:检查城市带及读带机。 七、为什么孔径有问题,尺寸不正确? 1.可能原因:用错尺寸的钻头 对策:钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。 2.可能原因:钻头过度损伤 对策:换掉并定出钻头使用的对策。 3.可能原因:钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够 对策:明订钻头使用政策,并检查重磨的品质。 4.可能原因:主轴损耗 对策:修理或换新 八、为什么胶渣(Smear)太多? 1.可能原因:进刀及转速不对 对策:按材料性质来做钻孔及微切片试验以找出最好的情况。
7、2.可能原因:钻头在孔中停留时间太长 对策: 1)改变转速计进刀速以减少孔中停留时间。 2)降低叠板的层数。 3)检查钻头重磨的情况。 4)检查转速是否减低或不稳。 3.可能原因:板材尚彻底干固 对策:钻孔前基板要烘烤。 4.可能原因:钻头的击数使用太多 对策:减少钻头使用的击数,增加重磨频率。 5.可能原因:钻头重磨次数太多,以致退屑槽长度不够 对策:限定重磨次数,超过则废弃之。 6.可能原因:盖板及垫板有问题 对策:改换正确的材料。 九、为什么孔壁有纤维突出? 1.可能原因:钻头退刀速太慢 对策:增加退刀速率。 2.可能原因:
8、钻头受损
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