天水生产实习报告

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1、生产实习报告长安大学生产实习报告院系：专业名称：班级：学号：学生姓名：指导教师：生产实习报告一、实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解集成电路产业发展现状，亲身体验微电子产业的生产过程，将课堂所学理论知识与实践联系起来，巩固所学专业知识，进一步的深入理解半导体元器件制造、集成电路制造、半导体器件封装的技术和工艺。二、实习时间实习时间共两周。其中第一周前往实习单位实习，第二周返回学校完成实习报告的撰写。三、实习地点甘肃省天水市天光半导体有限责任公司(国营第871工厂)甘肃省天水市华天科技股份有限公司（股票代码：）四、实习内容4.1实习单位简介

2、（天光、华天）（1）天水天光半导体有限责任公司简介天水天光半导体有限责任公司（信息产业部国营第八七一厂,前身甘肃天光集成电路厂）位于甘肃省天水市秦州区，是信息产业部研制和生产集成电路的专业骨干企业，生产集成电路已有30多年的历史。天水天光半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位，先后承担了亿次计算机、风云气象卫星、东方红3号、资源卫星、“神州”号飞船和其他重点工程和军事项目的配套任务，提供了大量高可靠的七专产品，以质量可靠、性能稳定而著称，为国家重点工程和军事项目的配套做出过重要贡献。公司拥有一条5μm工艺水平4英寸前工序生产线、一条4μm工艺水平2英寸/3

3、英寸兼容的前工序生产线和一条后工序封装生产线，拥有先进的半导体生产生产设备和完善的质量监控能力，工厂具有年产量1500万块集成电路和20亿块半导体分立器件管芯的生产能力。（2）天水华天科技股份有限公司简介生产实习报告天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人,联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司于2003年12月规范设立的股份公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的

4、现代化高新技术企业。2004、2005年连续两年公司被中国半导体行业评选为中国最具成长性封装测试企业，2005年被国家科技部认定为国家级高新技术企业。2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司。4.2、集成电路制造工艺集成电路生产线是整个集成电路制造过程最基本也是最主要的环节，下面简单介绍天光的生产线流程：（1）风淋室：风淋室的主要作用是消除工作人员身上所携带的灰尘以及外界的静电等，其温度控制在20到25摄氏度，湿度在35%到50%，风速为0.2ms。（2）硅片处理：高温氧化——埋层光刻——埋层扩散——处理——隔离—

5、—显微镜下观察。（3）硼扩散装置：此为四管扩散，扩散时考虑温度、时间、材料，温度前后偏差为2摄氏度。（4）尾气装置：干——湿——干；（5）液态扩散装置：固态、液态离子注入；（6）导电层添加：形成金属层；（7）光刻间：黄光工作，氧化层厚度不同，呈现的色彩不同，乳白色为单晶硅；（8）烘箱：甩干液体，表面烘干后进行扩散；（9）测试装置：检验正常后才能进行下一道工序。压控车间生产实习报告4.3参观配套部门测试间：有三台测试台，用来制作完成的晶片，测试台都是全自动的，不合格的自动打红点标识，产品数据记录在计算机上进行分析激光打印机：对晶片编号和对工艺参数进行跟踪。清洗机：设备简

6、单，工艺要求低。表面颗粒测试仪：用激光扫描，监控生产线清洗完成的好坏，检查晶片表面污染状态。扩散炉：常规使用的扩散温度为1000到1100摄氏度，使用碳化硅材料作炉壁，耐高温且不变形。离子注入机：控制精度较高，使用气态杂质源，电场作用下把离子送入磁分析仪，分离出的杂质离子非常纯净。组合式空调器：进风口——过滤器——出风口——过滤口，经初步过滤后把风送入进压间——工作间——过滤——车间，保证风是纵向的。氢氧合成氧化系统：公司有专门的氢氧站，用来制氢气和氧气，制氢气和氧气用电解水的方法。4.4集成电路封装生产线封装的工艺流程一般可分为前后两段，包括前端工序和后端工序。因集

7、成电路应用环境和封装材料的不同，集成电路封装工艺流程可分为金属(黑瓷)封装和塑料封装两大流程。两种工艺流程的主要区别是金属(黑瓷)封装前先有所谓的“管壳”，而塑料封装的“管壳体”是在塑封注塑的过程形成的。金属(黑瓷)封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、装管、烧结、压焊、封盖、高温储存、盖印、（或电镀、浸锡、切脚、外观检验、老化测试、包装入库等工序。塑料封装一般工艺流程为晶圆检验、晶圆减薄、晶圆划片、上芯、烘烤、压焊、塑封、后固化、打印、冲废、去溢料（去飞边毛刺、电镀、切筋成型、外观检验、（或电测试、包装入库等工序。目前塑料封装占整个微电子