如何防止电镀出现渗漏

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时间:2018-03-31

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1、如何防止电镀出现渗漏?(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。(2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机配备不当(规格过大),镀液液位过高(离槽沿过近),这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为严重,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度,在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器,以便收集吸入的镀液或冷凝水。(3)减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过

2、程中若不加以注意,则镀液的损耗量是相当大的,通常的损耗量达2%~3%,即1000L镀液经处理之后往往需补充20~30L纯净水,及相应的化工材料,才能恢复到原来的液位和原来的浓度,操作时若能细心一点,机械过滤与手工过滤相配合,让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来,则可大大减轻镀液的损耗,从而既节省材料的损耗,又能大大改善对环境的污染程度。(4)防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染,其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。电镀的要素有哪些?1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,

3、则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。5.整流器:提供直流电源的设备。浅析电镀锌工艺及其影响首先:我们对电镀锌这个关键词进行名词解释:电镀锌概念电镀锌:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的各类金属或合金沉积层的加工过程。1.电镀锌工艺流程进行分解后如下工作分工步骤:我们来以镀锌电镀加工铁合金为案例进行工艺流程分解说明如下:第一步:化学除油→第2:热水洗→第3水洗→第4电解除油→第5热水洗→

4、第6水洗→第7进行强腐蚀→第8水洗→第9步电镀锌铁合金→第10步水洗→第11水洗→第12出光→第13钝化→第14水洗→第15干燥。从以上我们可以分析出:总共走了15道工艺流程后,才完成整个电镀加工的过程.2.关于电镀锌过程中电镀液配制流程.对于电镀锌过程中电镀液的配置问题,我们以1000毫升为案例进行说明:(01)在电镀槽内需要事先加入1/3体积的纯净水;(02)用1/3的纯水溶解氢氧化钠(溶解时会发热,必须小心);(03) 用少量的水将氧化锌调成糊状,然后加入较多的纯水,充分搅拌。将搅拌好的氧化锌慢慢加入到溶解好的氢氧化钠溶液中,边加边搅

5、拌,使其充分络合后加入到镀槽中;(04) 当镀液温度降至30~C以下后,加入85g的Baser,充分搅拌;(05) 将15毫升BaseF溶解在15gBaseR中,然后将其混合物加入镀槽;(06)加入4毫升的H—O624,充分搅拌;加水至所配体积;(07)加入光亮剂ZF-105A、ZF-105B;充分搅拌。黑色钝化工艺流程分解如:第一步水洗→第2出光→第3水洗→第4黑色钝化→第5水洗→第6后处理→第7步干燥。3.关于对于电镀锌加工质量的影响因素.(01)对于电镀质量差异:锌含量高低对其的影响.锌含量太高,光亮范围窄,容易获得厚的镀层,镀层中铁

6、含量降低;锌含量太低,光亮范围宽,要达到所需的厚度需要较长的时间,镀层中铁含量高。(02)氢氧化钠含量高低对电镀质量的影响氢氧化钠含量太高时,高温操作容易烧焦;氢氧化钠含量太低时,分散能力差。(03)铁含量的影响如果铁含量太高,电镀层中铁含量也将会比较高,钝化膜不亮;铁含量太低,镀层中铁含量低,耐蚀性降低,颜色偏橄榄色。(04)关于光亮剂的对电镀品质的影响ZF-IOOA太高,镀层脆性大;太低,低电流区域无镀层,钝化颜色不均匀;ZF一100B太高,镀层脆性大;太低,整个镀层不亮。(05)关于温度太高后对电镀品质的实际影响温度太高,分散能力下降

7、,镀层中铁含量高,耐蚀性降低,钝化膜颜色不均匀,发花;温度太低,高电流密度区烧焦,镀层脆性大,沉积速度慢。(6)对于阴极移动后对电镀品质的影响必须采用阴极移动。移动太快,高电流密度区镀层粗糙;太慢,可能产生气流,局部无镀层。所以,通过以上电镀技术与电镀加工工艺流程的拆解,我们可以清晰的了解到电镀锌工艺流程及电镀细节处理对电镀质量的影响.积极做好这方面工作才能搞出高品质的电镀加工产品出来.电镀废水循环处理技术适用范围适用于电镀行业对漂洗废水及其中夹带的贵重金属有回收需求的企业。主要技术内容一、基本原理电镀废水在压力差存在的情况下依次通过不同孔

8、径的多介质过滤和反渗透膜来实现循环的物理过程。电镀废水通过过滤的膜反渗透后透过液回到清洗槽重复使用(中水回用),分离后浓缩液回到电镀槽中作为再生资源的循环利用。二、技术关键1.设

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