划片机进给系统及电解装置设计毕业论文

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1、河南理工大学2014年毕业设计(论文)划片机进给系统及电解装置设计摘要硅片划片机是对半导体硅片进行高速磨削分割的一种机器,这种机器已经投入应用。而本文是通过在MM7132A型精密卧轴矩台平面磨床的基础上进行改装,即成为专用的硅片划片机,对平面磨床改装的主要部分有电解装置、绝缘装置和一个回转工作台。本文主要介绍阴阳极和回转传动系统的设计。金刚石砂轮划片容易堵塞和磨粒磨损变钝是影响磨削质量和加工效率的主要原因,所以采用有效的砂轮修整方法,使砂轮保持良好的锋利状态和磨削性能是解决工程上一些硬脆材料磨削加工

2、的关键技术之一。本文介绍了在线电解修锐(ELID)技术,对金属结合剂的金刚石划片进行电解修锐;并在一定程度上介绍电解修锐的一般特点。ELID在线连续电解砂轮修整技术是在电化学加工、电解磨削原理基础上发展起来的一项磨削新技术,主要用于硬脆材料超精密磨削过程中金属基结合剂超硬微细磨粒砂轮的在线修整。在ELID磨削过程中,金属基结合剂砂轮作为阳极,工具电极作阴极,在砂轮外圆表面和电极的间隙中通过有电解能力的磨削液。在电源作用下,利用电解过程中的阳极溶解效应对砂轮表层的金属基体进行电解去除。由于磨粒不会被电

3、解,逐渐露出砂轮表面形成一定的出刀高度和容屑空间,从而形成对砂轮的修整作用。57河南理工大学2014年毕业设计(论文)在对ELID磨削原理进行深入分析总结的基础上,本文首先对ELID磨削必备的阴极、阳极电刷等装置进行设计开发,分析了修锐砂轮ELID专用磨削液,并对其电解成膜特性进行了分析。关键词:ELID金刚石砂轮划片机电解AbstractWaferdicingmachineisamachineofhighspeedgrindingsegmentationofsemiconductorsilicon

4、wafer,thismachinehasbeenputintoapplication.ThispaperismodifiedthroughMM7132Abasedprecisioncylindricalgrindingmachinesofwaferdicingmachine,isadedicated,mainpartmodificationofgrinderwithelectrolysisdevice,theinsulatingdeviceandarotaryworkingtable.Thispap

5、ermainlyintroducesthedesignofcathodeandanodeandrotarydrivesystem.Diamondscribingtheblockageandabrasivewearbluntisthemainreasonthataffectsthequalityofgrindingandmachiningefficiency,sotheuseofgrindingwheeldressingmethod,thegrindingwheeltokeepsharpandgood

6、grindingperformanceisoneofthefewhardandbrittlematerialsgrindingprocessingkeytechnologyinengineering.Thispaperintroducestheelectrolyticin-processdressing(ELID)technology,themetalbonddiamondscribingofelectrolyticdressing;andintroducesthegeneralcharacteri

7、sticsofelectrolyticdressinginacertainextent.ELID(electrolyticin—processdressing)onlinecontinuouselectrolysisofgrindingwheeldressingtechnologyisanewtechnologydevelopedontheprincipleofelectrochemicalmachiningandelectrolyticgrinding,whichisbeingusedforin-

8、process57河南理工大学2014年毕业设计(论文)dressingofmetal-bondedfinegrainsuperabrasivegrindingwheels.IntheELIDgrindingprocess,metalmatrixcombinationagentgrindingwheelastheanodeandthetoolelectrodeasthecathode,inacirculargrindingwheelsurfaceandelectrod

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