各种硅片不良的解决方案

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1、一。断线：如何让预防断线；断线后如何处理（M&B。NTC  HCT）把损失降低到最少二。硅片崩边。线式崩边点式崩边倒角崩边三。厚薄不均：一个角偏薄，厚薄不均四。线痕：密集线痕亮线线痕  五。花污片：脱胶造成的花污片清洗造成的花污片接下来我将对以上五种关键不良做从5M1E6个方面做详细的分析预防善后等。断线善后处理首先做好断线记录（断线时间、机台号、部位、切深）留好线头1.查明断线原因及断线情况.2.急时上报，未经同意，不得私自处理。3.处理流程：1.在出线端断线,宽度不超过10毫米的直接拉线切割.2

2、.切深≦60mm中部或进线端断线，以30mm/min直接升起，迅速布线，8000流量砂浆冲洗，冲片时在线网上铺上无尘纸，冲开粘在一起的片子后，迅速把晶棒降到距线网2mm处，然后以10mm/min的进给认真仔细的“认刀”。3.中部或进线端断线，切深在50mm---80mm之间的，以10mm/min的速度升料到距进刀处30--40毫米,，停止。线速调到2m/s，以2%走线1cm，以调平线网，停止。打开砂浆8000流量均匀冲片子。把晶棒两侧的线网小心的剪掉（剪时要用手捏着）,留出3-4厘米的线头,另一端不

3、剪.(进线端有线网的一定要保留该部分线网,以便重新布线.剪两侧线网时一定要用手或其他夹紧物,夹紧预留的线网头.)布线网,重新切割。4进线端或中部断线切深超过80mm的视情况能认刀的就认刀否则就反切或直接拉线正向切割。4.进线端断线，第一次断线，切深在80mm.1换掉放线轮，用一个空的收线轮来代替。以低于原2N（左19和右21）的张力，切割线方向改为:右，其他参数不变,手动2m/s的线速走1m,不要开砂浆。2把晶棒提升至30---40mm处，重新对接焊线，焊线时要焊接均匀，焊接点的点径要和线径相同。经

4、15N的线速走线300——400米，改张力为自动切割的张力，每秒1米，不开沙浆，走到出线端5米时，把张力改为15N，待线头在收线轮上绕2——3圈，改回原来的张力。把晶棒压到断线位置误差在0.05mm，打开砂浆。以1m/s速度的20%，走上1m，经班长确认无误后进行切割。5.经上环节中必须处理好线网（其中包括，碎片、胶条、沙浆颗粒）在升晶棒前，把胶条去掉，上升速度为每分钟10mm,上升过程中如夹线，不可用手去摸，只能用手动轻微探摁一下，把线网走平。6.认线前5m/s的速度走线100m，在不松开张力的情

5、况下，停止走线，然后以10mm/min认刀，要一次性认进。7.反向切割设置修改：进给降低1个百分点，线速降低1M/S，流量增加300KG/H。8.线头编号方法:年+月+日+机台号+第几次断线数.例如:080501-20-019.请工序稽查人员按照此标准做巡检崩边问题问题点：粘胶面崩边异常现象：脱胶后，在方棒两头的硅片粘胶面呈现边沿发亮，硅层呈线式脱落崩边,及距粘胶面0.1mm处线式崩边。脱胶和清洗时观察不到崩边，检验时能发现崩边。原因分析：一.开方进给不稳，外圆刀锯转速不稳，刀锯金刚砂层质量不好，造

6、成刀痕过重，方棒表面刀纹不平，凹凸起伏，隐型损伤（指的是锯开方）线开方损伤可忽略二.方棒温度低，胶在凝固时的高温反应热，破坏了粘胶面的硅层结构三.硅片预冲洗水温低于XX度，脱胶水温低于XX度，胶层未完全软化时员工就用手把硅片用力作倒。四.由于采用的是小槽距大线径，不可避免会在出刀时造成硅片向阻力小的一方的倾斜，方棒两头的硅片受到的阻力最小，造成两个棒子四个头部近32毫米长度内的硅片出现崩边。五.粘接剂太硬（不便说出硬度系数），在钢线出硅棒粘胶面的瞬间，破坏了硅层。预防措施：一.脱胶，经过控制脱胶的规

7、范操作，即使前道工序已经对方棒表面产生不良影响，经过优化粘胶方式和手法，也要把损失降低到最低点。在目前的设备配置前提下，严格要求脱胶工“45~50度温水，浸泡25分钟”联系设备部，做硅片隔条，降低硅片倒伏时的倾度。二.严格控制方棒超声池的水温在40度，超声到粘胶的时间间隔控制在2小时内，粘胶房的温度控制在25度，湿度不超过50%。三.对开方机进行一次进给和转速校正，开方后的方棒经打磨后再滚圆。并请设备部做出设备三级维护计划书。做定期维护保养四.“分线网”硅片切割：方棒两头各留出2mm不切割，减少切割

8、过程中硅片向两侧“分叉”另外一种办法：做一个可调试挡板系统，挡住方棒两头，防止硅片“分叉”崩边。五，采用线开方和磨面机，有条件的最好腐蚀一下。更换粘接力强但硬度适中的粘接剂善后处理：磨砂玻璃和1700#碳化硅按一定的水分比例选择某种手势，力度，角度磨掉在边长要求范围内的崩边（标准作业指导书）硅片厚薄不均预防措施一.TV偏大或偏小：根据客户要求片厚，计算出最佳成本/质量的槽距，钢线，碳化硅，砂浆密度。二.TTV》15mm的硅片占比超过0.62%，属于异常。对于一次切割的