金凸块倒装芯片总体规模、主要生产商、产品和应用细分研究报告

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2023年全球市场金凸块倒装芯片总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告【页数】：94【图表数】：129【出版时间】：2023年1月【出版机构】：简乐尚博（168report）电子及半导体研究中心内容摘要本文研究全球市场、主要地区和主要国家金凸块倒装芯片的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，金凸块倒装芯片销量、价格、收入和市场份额等。针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球金凸块倒装芯片总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年金凸块倒装芯片的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用金凸块倒装芯片的销量和收入预测等。据168报告网调研，按收入计，2022年全球金凸块倒装芯片收入大约1380.8百万美元，预计2029年达到2422.9百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为8.4%。同时2022年全球金凸块倒装芯片销量大约，预计2029年将达到。2022年中国市场规模大约为百万美元，在全球市场占比约为%，同期北美和欧洲市场分别占比为%和%。未来几年，中国CAGR为%，同期美国和欧洲CAGR分别为%和%，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，

1占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。根据不同产品类型，金凸块倒装芯片细分为：显示驱动芯片传感器及其他芯片根据不同应用，本文重点关注以下领域：智能手机液晶电视笔记本电脑平板电脑显示器其它本文重点关注全球范围内金凸块倒装芯片主要企业，包括：頎邦南茂科技颀中科技汇成股份通富微电Nepes本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：北美市场（美国、加拿大和墨西哥）欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）南美市场（巴西和阿根廷等）中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）章节内容简要介绍：第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、金凸块倒装芯片销量、收入、价格、企业最新动态等第3章、全球竞争态势分析，主要企业金凸块倒装芯片销量、价格、收入及份额第4章、主要地区规模及预测第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测第6章、按应用拆分，细分规模及预测第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测

2第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势第13章、行业产业链分析第14章、销售渠道分析第15章、报告结论正文目录1.统计范围1.1.金凸块倒装芯片介绍1.2.金凸块倒装芯片分类1.2.1.全球市场不同产品类型金凸块倒装芯片规模对比：2018VS2022VS20291.2.2.显示驱动芯片1.2.3.传感器及其他芯片1.3.全球金凸块倒装芯片主要下游市场分析1.3.1.全球金凸块倒装芯片主要下游市场规模对比：2018VS2022VS20291.3.2.智能手机1.3.3.液晶电视1.3.4.笔记本电脑1.3.5.平板电脑1.3.6.显示器1.3.7.其它1.4.全球市场金凸块倒装芯片总体规模及预测1.4.1.全球市场金凸块倒装芯片市场规模及预测：2018VS2022VS20291.4.2.全球市场金凸块倒装芯片销量（2018-2029）1.4.3.全球市场金凸块倒装芯片价格趋势1.5.全球市场金凸块倒装芯片产能分析1.5.1.全球市场金凸块倒装芯片总产能（2018-2029）1.5.2.全球市场主要地区金凸块倒装芯片产能分析2.企业简介2.1.頎邦2.1.1.頎邦基本情况2.1.2.頎邦主营业务及主要产品

31.1.1.頎邦金凸块倒装芯片产品介绍1.1.2.頎邦金凸块倒装芯片销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）1.1.3.頎邦最新发展动态1.2.南茂科技1.2.1.南茂科技基本情况1.2.2.南茂科技主营业务及主要产品1.2.3.南茂科技金凸块倒装芯片产品介绍1.2.4.南茂科技金凸块倒装芯片销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）1.2.5.南茂科技最新发展动态1.3.颀中科技1.3.1.颀中科技基本情况1.3.2.颀中科技主营业务及主要产品1.3.3.颀中科技金凸块倒装芯片产品介绍1.3.4.颀中科技金凸块倒装芯片销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）1.3.5.颀中科技最新发展动态1.4.汇成股份1.4.1.汇成股份基本情况1.4.2.汇成股份主营业务及主要产品1.4.3.汇成股份金凸块倒装芯片产品介绍1.4.4.汇成股份金凸块倒装芯片销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）1.4.5.汇成股份最新发展动态1.5.通富微电1.5.1.通富微电基本情况1.5.2.通富微电主营业务及主要产品1.5.3.通富微电金凸块倒装芯片产品介绍1.5.4.通富微电金凸块倒装芯片销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）1.5.5.通富微电最新发展动态1.6.Nepes1.6.1.Nepes基本情况1.6.2.Nepes主营业务及主要产品1.6.3.Nepes金凸块倒装芯片产品介绍

41.1.1.Nepes金凸块倒装芯片销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2018-2023）1.1.2.Nepes最新发展动态2.全球市场金凸块倒装芯片主要厂商竞争态势2.1.全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2018-2023）2.2.全球市场主要厂商金凸块倒装芯片收入（2018-2023）2.3.全球金凸块倒装芯片主要厂商市场地位2.4.全球金凸块倒装芯片市场集中度分析2.5.全球金凸块倒装芯片主要厂商产品布局及区域分布2.5.1.全球金凸块倒装芯片主要厂商区域分布2.5.2.全球主要厂商金凸块倒装芯片产品类型2.5.3.全球主要厂商金凸块倒装芯片相关业务/产品布局情况2.5.4.全球主要厂商金凸块倒装芯片产品面向的下游市场及应用2.6.金凸块倒装芯片新进入者及扩产计划2.7.金凸块倒装芯片行业扩产、并购情况3.全球主要地区规模分析3.1.全球主要地区金凸块倒装芯片市场规模3.1.1.全球主要地区金凸块倒装芯片销量（2018-2029）3.1.2.全球主要地区金凸块倒装芯片收入（2018-2029）3.2.北美市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）3.3.欧洲市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）3.4.亚太市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）3.5.南美市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）3.6.中东及非洲市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）4.全球市场不同产品类型金凸块倒装芯片市场规模4.1.全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2029）4.2.全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入（2018-2029）4.3.全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格（2018-2029）5.全球市场不同应用金凸块倒装芯片市场规模5.1.全球不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2029）5.2.全球不同应用金凸块倒装芯片收入（2018-2029）5.3.全球不同应用金凸块倒装芯片价格（2018-2029）6.北美6.1.北美不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2029）6.2.北美不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2029）

51.1.北美主要国家金凸块倒装芯片市场规模1.1.1.北美主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2029）1.1.2.北美主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2029）1.1.3.美国金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）1.1.4.加拿大金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）1.1.5.墨西哥金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.欧洲2.1.欧洲不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2029）2.2.欧洲不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2029）2.3.欧洲主要国家金凸块倒装芯片市场规模2.3.1.欧洲主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2029）2.3.2.欧洲主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2029）2.3.3.德国金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.3.4.法国金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.3.5.英国金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.3.6.俄罗斯金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.3.7.意大利金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.亚太3.1.亚太不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2029）3.2.亚太不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2029）3.3.亚太主要地区金凸块倒装芯片市场规模3.3.1.亚太主要地区金凸块倒装芯片销量（2018-2029）3.3.2.亚太主要地区金凸块倒装芯片收入（2018-2029）3.3.3.中国金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.3.4.日本金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.3.5.韩国金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.3.6.印度金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.3.7.东南亚金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.3.8.澳大利亚金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）4.南美4.1.南美不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2029）4.2.南美不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2029）4.3.南美主要国家金凸块倒装芯片市场规模4.3.1.南美主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2029）4.3.2.南美主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2029）

61.1.1.巴西金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）1.1.2.阿根廷金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.中东及非洲2.1.中东及非洲不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2029）2.2.中东及非洲不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2029）2.3.中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片市场规模2.3.1.中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2029）2.3.2.中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2029）2.3.3.土耳其金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.3.4.沙特金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）2.3.5.阿联酋金凸块倒装芯片市场规模及预测（2018-2029）3.市场动态3.1.金凸块倒装芯片市场驱动因素3.2.金凸块倒装芯片市场阻碍因素3.3.金凸块倒装芯片市场发展趋势3.4.金凸块倒装芯片行业波特五力模型分析3.4.1.行业内竞争者现在的竞争能力3.4.2.潜在竞争者进入的能力3.4.3.供应商的议价能力3.4.4.购买者的议价能力3.4.5.替代品的替代能力3.5.新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析3.5.1.新冠疫情COVID-1影响分析3.5.2.俄乌战争影响分析4.产业链分析4.1.金凸块倒装芯片主要原料及供应商4.2.金凸块倒装芯片成本结构及占比4.3.金凸块倒装芯片生产流程4.4.金凸块倒装芯片产业链5.金凸块倒装芯片销售渠道分析5.1.金凸块倒装芯片销售渠道5.1.1.直销5.1.2.经销5.2.金凸块倒装芯片典型经销商5.3.金凸块倒装芯片典型客户

71.研究结论2.附录2.1.研究方法2.2.研究过程及数据来源2.3.免责声明表格目录表1全球市场不同产品类型金凸块倒装芯片收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）表2全球不同应用金凸块倒装芯片收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）表3頎邦基本情况、产地及竞争对手表4頎邦主营业务及主要产品表5頎邦金凸块倒装芯片产品介绍表6頎邦金凸块倒装芯片销量（百万颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表7頎邦最新发展动态表8南茂科技基本情况、产地及竞争对手表9南茂科技主营业务及主要产品表10南茂科技金凸块倒装芯片产品介绍表11南茂科技金凸块倒装芯片销量（百万颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表12南茂科技最新发展动态表13颀中科技基本情况、产地及竞争对手表14颀中科技主营业务及主要产品表15颀中科技金凸块倒装芯片产品介绍表16颀中科技金凸块倒装芯片销量（百万颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表17颀中科技最新发展动态表18汇成股份基本情况、产地及竞争对手表19汇成股份主营业务及主要产品表20汇成股份金凸块倒装芯片产品介绍表21汇成股份金凸块倒装芯片销量（百万颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表22汇成股份最新发展动态表23通富微电基本情况、产地及竞争对手表24通富微电主营业务及主要产品

8表25通富微电金凸块倒装芯片产品介绍表26通富微电金凸块倒装芯片销量（百万颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表27通富微电最新发展动态表28Nepes基本情况、产地及竞争对手表29Nepes主营业务及主要产品表30Nepes金凸块倒装芯片产品介绍表31Nepes金凸块倒装芯片销量（百万颗）、价格（美元/颗）、收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）表32Nepes最新发展动态表33全球市场主要厂商金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表34全球主要厂商金凸块倒装芯片销量份额（2018-2023）表35全球市场主要厂商金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表36全球主要厂商金凸块倒装芯片市场份额（2018-2023）表37全球金凸块倒装芯片主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)表38全球市场金凸块倒装芯片主要厂商总部及产地分布表39全球主要厂商金凸块倒装芯片产品类型表40全球主要厂商金凸块倒装芯片相关业务/产品布局情况表41全球主要厂商金凸块倒装芯片产品面向的下游市场及应用表42金凸块倒装芯片新进入者及扩产计划表43金凸块倒装芯片行业扩产和并购情况表44全球主要地区金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表45全球主要地区金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表46全球主要地区金凸块倒装芯片收入对比（2018VS2022VS2029）&（百万美元）表47全球主要地区金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表48全球主要地区金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表49全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表50全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表51全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表52全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表53全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格（2018-2023）&（美元/颗）表54全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格（2024-2029）&（美元/颗）表55全球不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表56全球不同应用金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）

9表57全球不同应用金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表58全球不同应用金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表59全球不同应用金凸块倒装芯片价格（2018-2023）&（美元/颗）表60全球不同应用金凸块倒装芯片价格（2024-2029）&（美元/颗）表61北美不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表62北美不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表63北美不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表64北美不同应用金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表65北美主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表66北美主要国家金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表67北美主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表68北美主要国家金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表69欧洲不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表70欧洲不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表71欧洲不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表72欧洲不同应用金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表73欧洲主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表74欧洲主要国家金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表75欧洲主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表76欧洲主要国家金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表77亚太不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表78亚太不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表79亚太不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表80亚太不同应用金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表81亚太主要地区金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表82亚太主要地区金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表83亚太主要地区金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表84亚太主要地区金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表85南美不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表86南美不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表87南美不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表88南美不同应用金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表89南美主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表90南美主要国家金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表91南美主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）

10表92南美主要国家金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表93中东及非洲不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表94中东及非洲不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表95中东及非洲不同应用金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表96中东及非洲不同应用金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表97中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片销量（2018-2023）&（百万颗）表98中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片销量（2024-2029）&（百万颗）表99中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片收入（2018-2023）&（百万美元）表100中东及非洲主要国家金凸块倒装芯片收入（2024-2029）&（百万美元）表101金凸块倒装芯片主要原料表102金凸块倒装芯片原料代表性供应商表103金凸块倒装芯片典型经销商表104金凸块倒装芯片典型客户图表目录图1金凸块倒装芯片产品图片图2全球市场不同产品类型金凸块倒装芯片收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）图3显示驱动芯片图4传感器及其他芯片图5全球市场不同应用金凸块倒装芯片收入（百万美元）&（2018VS2022VS2029）图6智能手机图7液晶电视图8笔记本电脑图9平板电脑图10显示器图11其它图12全球金凸块倒装芯片收入（百万美元）&（百万颗）：2018VS2022VS2029图13全球市场金凸块倒装芯片收入及预测（2018-2029）&（百万美元）图14全球市场金凸块倒装芯片销量（2018-2029）&（百万颗）图15全球市场金凸块倒装芯片价格趋势（2018-2029）图16全球市场金凸块倒装芯片总产能（2018-2029）&（百万颗）图17全球市场主要地区金凸块倒装芯片产能分析:2022VS2029图18全球第一梯队、第二梯队和第三梯队金凸块倒装芯片厂商市场份额（2022）图19全球前三大厂商金凸块倒装芯片市场份额（2022）图20全球前五大厂商金凸块倒装芯片市场份额（2022）

11图21全球主要地区金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图22全球主要地区金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图23北美市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）&（百万美元）图24欧洲市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）&（百万美元）图25亚太市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）&（百万美元）图26南美市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）&（百万美元）图27中东及非洲市场金凸块倒装芯片收入（2018-2029）&（百万美元）图28全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图29全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图30全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格（2018-2029）图31全球不同应用金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图32全球不同应用金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图33全球不同应用金凸块倒装芯片价格（2018-2029）图34倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。不同产品类型金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图35倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及CMOS图像传感器（CIS）、

12指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。不同应用金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图36倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。主要国家金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图37倒装芯片的英文名称叫FlipChip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有I/O端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medicaldevices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%

13。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。主要国家金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图38美国金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图39加拿大金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图40墨西哥金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图41不同产品类型金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图42不同应用金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图43主要国家金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图44主要国家金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图45德国金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图46法国金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图47英国金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图48俄罗斯金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图49意大利金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图50不同产品类型金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图51不同应用金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图52主要地区金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图53主要地区金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图54中国金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图55日本金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图56韩国金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图57印度金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图58东南亚金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图59澳大利亚金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图60不同产品类型金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图61不同应用金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图62主要国家金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图63主要国家金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图64巴西金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图65阿根廷金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图66不同产品类型金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图67不同应用金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图68主要地区金凸块倒装芯片销量份额（2018-2029）图69主要地区金凸块倒装芯片收入份额（2018-2029）图70土耳其金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）

14图71沙特金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图72阿联酋金凸块倒装芯片收入及增速（2018-2029）&（百万美元）图73金凸块倒装芯片市场驱动因素图74金凸块倒装芯片市场阻碍因素图75金凸块倒装芯片市场发展趋势图76金凸块倒装芯片行业波特五力模型分析图772022年金凸块倒装芯片成本结构及占比图78金凸块倒装芯片生产流程图79金凸块倒装芯片产业链图80金凸块倒装芯片销售渠道：直销和分销渠道图81研究方法图82研究过程及数据来源