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时间:2023-03-09
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深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADEELECTRONICSGROUPCO.,LTD.FM9919(文件编号:S&CIC1687)高性能副边同步整流驱动芯片概述FM9919是一款高性能的副边同步整流芯片,集成同步整流深圳市骊微电子科技有限公司MOS,适用于隔离型的同步整流应用。尤其适用于充电器中对高效率的需求场合。FM9919采用原边开通判定和副边断续预判定技术,可以有效的避免因激磁振荡引起的驱动芯片误动作。FM9919采用特有的VCC供电技术,可以保证在原边控制系统恒流和恒压两种工作状态下,芯片都不会欠电工作。另外FM9919还集成了VCC欠压保护,过压钳位,以及驱动脚去干扰等技术。特点芯片过压钳位隔离型的DCM控制应用芯片启动前驱动脚防误导通集成同步整流管无外围元器件特有的原边开通判定和副边断续预估特有的VCC供电技术SOP-8封装订购信息产品型号封装形式推荐应用功率FM9919SOP-85V/2A应用充电器和适配器的同步整流反激式控制器引脚示意图及说明引脚序号引脚名称引脚说明1/2GND芯片地,内置同步整流管源极3NC空脚4VCC芯片电源5/6DET漏极主芯片高压供电端SOP-87/8D内置同步整流管漏极
1深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADEELECTRONICSGROUPCO.,LTD.FM9919(文件编号:S&CIC1687)高性能副边同步整流驱动芯片典型应用电路图深圳市骊微电子科技有限公司极限参数(注1)符号参数参数范围单位DET内部电源电压管脚-0.3~45VVCC内部电源管脚-0.3~8VPDMAX功耗(注2)0.45WθJAPN结到环境的热阻120℃/WθJCPN结到管壳的热阻60℃/WTJ工作结温范围-40to150℃TSTG储存温度范围-55to150℃ESD(注3)2KV注1:最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内,器件功能正常,但并不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参数,该规范不予保证其精度,但其典型值合理反映了器件性能。注2:温度升高最大功耗一定会减小,这也是由TJMAX,θJA,和环境温度TA所决定的。最大允许功耗为PDMAX=(TJMAX-TA)/θJA或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。注3:人体模型,100pF电容通过1.5KΩ电阻放电。
2深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADEELECTRONICSGROUPCO.,LTD.FM9919(文件编号:S&CIC1687)高性能副边同步整流驱动芯片电气参数(注4,5)(无特别说明情况下,VCC=5V,TA=25℃)符号深圳市骊微电子科技有限公司描述条件最小值典型值最大值单位电源电压VCCVCC工作电压Drain=20V5.3VVCC_ONVCC启动电压VCC上升3.6VVCC_UVLOVCC欠压保护阈值VCC下降3.2VISTVCC启动电流VCC=VCC-ON-0.5V50uAIccVCC工作电流120uAVcc_clampVCC钳位电压ICC=40mA6.8V过零检测设置SR_ON整流管开通电压阈值0.1VSR_OFF1整流管关断第一电压阈值-15mVSR_OFF2整流管关断第二电压阈值-5mV驱动能力TRISE驱动上升时间CGATE=1nF25nsTFALL驱动下降时间CGATE=1nF25ns功率管RDS_ON功率管导通阻抗FM9919Vgs=10VId=1A1923mΩVGS=0VBVDSS内置功率管击穿电压FM991940VID=250uA注4:典型参数值为25˚C下测得的参数标准。注5:规格书的最小、最大规范范围由测试保证,典型值由设计、测试或统计分析保证。
3深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADEELECTRONICSGROUPCO.,LTD.FM9919(文件编号:S&CIC1687)高性能副边同步整流驱动芯片内部结构框图深圳市骊微电子科技有限公司系统关键节点相对于GND波形
4深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADEELECTRONICSGROUPCO.,LTD.FM9919(文件编号:S&CIC1687)高性能副边同步整流驱动芯片应用信息FM9919是一款高性能的副边同步整流芯片,集成同步整流深圳市骊微电子科技有限公司MOS,适用于隔离型同步整流应用。FM9919采用原边开通判定和副边断续预判定技术,可以有效的避免因激磁振荡引起的驱动芯片误动作。FM9919采用VCC供电技术,可以保证在原边控制系统恒流和恒压两种工作状态下,芯片都不会欠压工作。启动当系统上电后,通过内置MOS的体二极管对输出电容充电,输出电压上升。FM9919通过DET脚连接输出电压。当输出电压上升时,经过芯片内部供电电路,给VCC电容充电,当VCC的电压充到开启阈值电压时,芯片内部控制电路开始工作,MOS正常的导通和关断。MOS正常的导通时,电流不再从体二极管流过,而从MOS的沟道流过。芯片正常工作时,所需的工作电流仍然通过DET脚,给VCC供电。同步整流管导通反激DCM工作时,由于电感的激磁作用,当初级芯片关断时,会产生振荡。为了防止误检测振荡信号,导致同步整流管的异常开启,FM9919采用原边开通判定技术。当初级芯片导通时,通过变压器,次级输出地gnd与芯片地GND之间生成反激电压;当初级芯片关断时,次级FM9919的漏极D与GND之间的电压下降。FM9919通过检测gnd和漏极的下降电压,能准确的判断同步整流管的开启。同步整流管关断为了避免同步整流管导通时,因激磁振荡幅度较大,导致误检测关断信号,使同步整流管异常的关,FM9919采用副边断续预判定技术。D脚与GND脚之间可以加RC吸收回路与肖特基续流管一样,加RC吸收回路,便于调试EMI。保护功能FM9919集成了VCC欠压保护,过压钳位,以及驱动脚去干扰等技术。PCB设计在设计FM9919PCB时,需要遵循以下指南:D引脚增加D引脚的铺铜面积以提高芯片散热。
5深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADEELECTRONICSGROUPCO.,LTD.FM9919(文件编号:S&CIC1687)高性能副边同步整流驱动芯片封装信息SOP-8深圳市骊微电子科技有限公司
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