2021年全球及中国CMP设备行业市场现状分析

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2021年全球及中国CMP设备行业市场现状分析一、CMP设备的应用CMP设备系依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度;其是一种集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等多领域最先进技术于一体的设备,是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的专用设备之一。在CMP设备三大应用场景中,集成电路制造是CMP设备应用最主要的场景。CMP设备应用场景

1二、CMP设备行业发展政策背景近年来我国推出了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策,加速半导体设备国产化。“十三五规划”中明确提出要优化产业结构,推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用。CMP设备相关法律法规及政策

2相关报告:华经产业研究院发布的《》三、全球CMP设备行业市场现状分析1、半导体市场规模2011年以来,全球半导体市场规模持续扩张。根据WSTS数据,2021年全球半导体销售额预计为5559亿美元,同比增长26%。2012-2021年全球半导体市场规模及增速2、半导体设备产品结构

3终端需求是推动半导体设备市场成长的主要动力,据统计,2021年全球CMP设备约占晶圆制造设备3%的市场份额。2021年全球半导体设备产品结构(单位:%)3、CMP设备市场规模据统计,2020年全球CMP设备市场规模为17.67亿美元,2021年为27.83亿美元,同比增长57.48%。预计2022年全球市场规模为30.76亿美元,CMP设备市场仍有扩大空间。2020-2022年全球CMP设备市场规模情况

4四、中国CMP设备行业市场现状分析1、CMP市场构成CMP市场主要分为设备和耗材(抛光液、抛光垫),其中CMP耗材占接近68%,CMP设备为32%。CPM市场构成(单位:%)

52、半导体设备销售额作为全球最大的半导体消费市场,我国对半导体器件产品的需求旺盛,半导体市场规模持续扩大,市场需求带动了全球产能中心向中国大陆转移,中国大陆半导体产业链的制造环节重要性日益凸显,大陆地区晶圆厂不断新建和扩产,为我国半导体设备行业提供了巨大的市场空间,2021年中国大陆地区半导体设备销售额为296.2亿美元,2011-2021年CAGR为23.29%。2011-2021年中国大陆半导体设备销售额及增速

63、CMP设备市场规模从中国半导体设备市场规模角度来看,据统计,2017-2020年中国大陆地区的CMP设备市场规模分别为2.2亿美元、4.6亿美元、4.6亿美元和4.3亿美元,呈现波动增长趋势,截至2021年我国大陆地区的CMP设备市场规模为6.8亿美元,同比增长58%。2017-2021年中国大陆CMP设备市场规模及增速

7注:2021年数据由中国大陆2021年设备市场规模增速测算得出。4、CMP设备进出口从我国CMP设备进口情况来看,2021年我国CMP设备进口量为414台,同比2020年增加228台,出口量为36台,同比2020年增加28台;截至2022年1-4月我国CMP设备进口量为170台,比2021年同期增加了113台。2015-2022年4月我国CMP设备进出口数量

8进出口金额方面,据统计,2021年我国CMP设备进口金额为5.91亿美元,同比增长90.03,截至2022年1-4月我国CMP设备进口金额为2.52亿美元,同比增长153.96%,大陆CMP设备需求将继续维持高位。2015-2022年4月我国CMP设备进出口金额

9从我国CMP设备进口来源地进口额分布来看,2021年进口额排前三的分别是日本、新加坡与德国,进口额分别为2.63亿美元、2.21亿美元与0.47亿美元,进口额合计占比90.15%。2021年我国CMP设备进口来源地进口额分布(单位:%)

10五、CMP设备行业竞争格局分析1、全球CMP设备市占率全球CMP设备市场处于高度垄断状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,据统计,2020年两家制造商合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额,尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备由两家国际巨头垄断。2020年全球CMP设备市占率(单位:%)

112、国内龙头企业与国外企业对比CMP产品的技术水平主要取决于设备在抛光、清洗、工艺智能控制等核心模块/技术方面的表现,华海清科的CMP产品在已量产的制程(14nm以上)及工艺应用中与行业龙头公司的主要产品不存在技术差距,在客户端产线上已可以实现对行业龙头公司产品的替代。华海清科目前在进行14nm制程技术验证中。华海清科与国外龙头对比

123、中国大陆龙头——华海清科

13由于华海清科技术进步和产品的日趋成熟,设备单价呈逐渐上升趋势。CMP300系列设备2019年平均单价约为1624万元/台,2020年新增300X型产品,产品线中性能及单价较高的300Dual和300X型产品在销售占比较高,因此当年确认收入的300系列产品的平均单价有较大幅度上升。2021年300系列产品仍然以300Dual和300X系列为主,销售单价较2020年略有下降。CMP200系列设备2020年实现销售,2021年产品性能有较大幅度改进,议价能力提高,单价上升了13.44%。华海清科CMP设备销售情况

14华海清科的客户主要为国内大型集成电路制造商,自2018年进入量产阶段以来,依托稳定的性能、突出性价比和良好的售后服务优势,华海清科在国内CMP设备市场占有率显著提升,华海清科2018年-2020年在中国大陆地区的CMP设备市场占有率约为1.05%、6.12%和12.64%。此外,2019年至2021年期间,华海清科在长江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔CMP设备采购项目中,三年中标占比分别为21.05%、40.24%、44.26%,中标率亦呈现持续提升的趋势。2019-2021年华海清科CMP设备国内市占率及中标率六、CMP设备行业前景展望

15为实现芯片垂直空间的有效利用,多层金属化技术被应用到集成电路制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形,晶圆表面变得高低起伏,导致晶圆表面呈现出不同的反射性质,难以达到良好的解析度同时电路电阻值增高,稳定性下降。因此,在多层布线的立体结构集成电路中,如何实现整片平坦化成为重要技术发展方向之一。化学机械抛光(CMP)技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性、以及低成本特点逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术发展,芯片集成度增加,CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加。在国家政策的大力支持下,我国半导体设备市场实现了持续高速增长。根据历史市场规模和晶圆厂产线投资情况测算,CMP设备市场规模约占IC制造设备市场规模的4%左右。同时,随着芯片制造技术发展,CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加,以逻辑芯片为例,65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤,而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道。随着CMP设备在整体生产链条中的使用频次增加,投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升,未来市场前景广阔。

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