半导体第三次产业转移，战略性看好“中国芯”

《半导体第三次产业转移，战略性看好“中国芯”》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、Table_BaseInfoTable_Title2017年11月04日投资策略定期报告证券研究报告半导体第三次产业转移，战略性看好“中国芯”总体观点：党第十九次全国代表大会开启新时代，明年迎来改革开陈果分析师放四十周年，相关政策与蓝图预计会不断推出，我们依旧认为目前SAC执业证书编号：S1450517010001chenguo@essence.com.cn市场中期乐观，市场风格活跃，适合进行主题投资。关于主题投资，021-35082010我们明确提出四大核心主线：美好生活、改革开放、创新中国/制夏凡捷分析师SAC执业证书编号：S1450517070002造强国、美丽中国，这些方向也将

2、成为未来市场行情的中长期焦点。xiafj@essence.com.cn彭玮骏报告联系人pengwj@essence.com.cn我们在前期多篇报告中连续提出一个观点：无论是2020年全面建成小康社会还是2035年基本实现社会主义现代化，都离不开科技相关报告技术这第一生产力，接下来供给侧改革的重心有望从“三去”做减特朗普访华在即，自由港、“一带一路”或成为2017-10-28法逐步转移至“一补”做加法。创新中国/制造强国一定是贯穿未重要话题来很长一段时间的核心投资主线，其中除了我们前期一直持续看好新时代的美好生活，蕴藏2017-10-21的新能源车、5G、OLED、人工智能、军民融合、中

3、国制造2025哪些投资良机？之外，我们新增看好中国芯片制造这条线索国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者，面对中国芯片制造领域的投资机会，我们建议要采用两种视角来寻找：一、对于相对成熟的领域要选择具有国产替代能力的公司，选取一批代表性企业如下：芯片设计：紫光国芯等封测领域：长电科技等储存器领域：紫光国芯、兆易创新等GPU：景嘉微等LED芯片：三安光电等金属溅射靶：江丰电子、阿石创等电子化学品：江化微、飞凯材料等半导体设备：北方华创、长川科技等二、新型芯片需求领域有

4、希望与海外巨头争锋的公司，选取一批代表性企业如下：AI芯片：中科曙光等物联网芯片：中兴通讯等安防芯片：富瀚微等OLED芯片：中颖电子等汽车芯片：四维图新、盈方微等■风险提示：1.经济出现超预期下行等；2.美元出现超预期波动本报告版权属于安信证券股份有限公司。1各项声明请参见报告尾页。投资策略定期报告1.芯片是半导体的核心，也是我国的产业痛点..........................................................................31.1.全球半导体行业持续高景气，芯片仍是核心............................

5、.....................................31.2.国内半导体消费量大，但“便宜”了外国厂商.............................................................42.中国：半导体第三次产业转移与升级的新王者.......................................................................52.1.回顾半导体产业前两轮转移...............................................................

6、............................52.2.中国具备成为半导体新霸主的条件................................................................................52.2.1.全球电子化率不断提升，AI、汽车电子、物联网等将成新看点...........................52.2.2.国家政策支撑，产业基金引领..............................................................................63.双视角寻找“

7、中国芯”的投资良机.........................................................................................74.未来事件主题事件前瞻...........................................................................................................