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《Allegro16.3―PCB设计笔记―曹世鹏》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
打开PCBEditor。一般选择第一项操作选择显示内容View——CustomizeToolbar可以设置软件的菜单栏显示模块Commands是可以自定义工具
1查看各种层Display——Color/Visibility
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6封装的制作在PadDesigner中操作此项首先制作贴片式焊盘的做法Candence制作封装需要先制作焊盘打开制作焊盘的软件开始>程序>candence>release16.3>PCBEditerUtilities>PadDesigner
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8表贴焊盘就不用填写ThemalRelief（散热焊盘）和AntiPad（绝缘层焊盘）了这是建立好的焊盘文件然后打开PCBEditor——File——New——设置图纸大小Setup——DesignParameterEditor——DesignUserUnist（单位）选择Extents项中LeftX和LowerY为原点的坐标定义，Width和Heigh为做封装时图纸的大小>Type项不变，仍为Package（封装）。
9设置表格>Setup>Grids>将Non_Etch和AllEtch和TOP和BUTTOM中的Spacing的X和Y都改为0.0254（最小步进值）
10开始加入焊盘>Layout>Pin>>Option中如下设置创建一个零件库必须的几个条件：1至少一个引脚。2每个零件必须有图形边框，即轮廓线，线路板上丝印层白漆所画的轮廓。3参考编号。4要有Place_bound,即安装区，防止元器件之间的叠加。
11做通孔类焊盘的时候要求焊盘过孔镀锡后要比元件引脚直径大0.2或0.3毫米最好。这样有利于波峰焊是焊锡往上走。同时也利于排气。如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里，孔太大，元件会发生偏斜。元件孔包括镀层（铜色的约0.1毫米），镀锡1)首先添加Assembly_Top2)然后设置丝印层边框3）放置Add——Rectangle
124）放置参考编号Layout——LabelsRefDes继续放置丝印层，并且放在第一个引脚的边上。放置完以后保存就可以了
13这是做一个贴片式封装生成的文件这是生成的元件封装的数据文件元件的绘图文件，可以打开并编辑。添加过孔Setup——Constraints——Physical——过孔的最小尺寸是8*16mil
14电路板的制作1）打开PCBEditor——File——New——
152）设置绘图图纸大小及其栅格大小Setup——DesignParameterEditor设置栅格Setup——Grid
163）添加外边框Add——Line设置Option输入X空格X轴坐标空格Y轴坐标就能定位到坐标位置如（2530）点坐标就输入x2530然后回车就可以了4）将外框的角钝化Manufacture——Dimension/Draft——Chamfer（45度角）或者Fillet（圆弧）
17我们选择将边角圆弧钝化然后用鼠标在边角上点击两下，就可以完成边角钝化了。5）添加允许布线区域一般将禁止布线区域距离PCB板边框100milSetup——Areas设置Option
18然后画框。比外框小100mil就可以了。6）添加允许放置元件时域Edite——Z-Copy可以进行对一些shape的复制。设置Option
197）放置安装孔，螺丝孔。这是没有电气连接的孔。Place——Manually
20就可以放置螺丝孔或者其他一些封装了。但是他们是没有电气特性的。8）设置层叠结构。即电路板有几层。Allegro默认的电路板层数为两层Setup——Cross-Section
21下面这是四层板的设置例子，可以供参考。点击OK，就完成层的设置了。File——Import——Logic
22带有Flash焊盘的制作打开PCBEditorFile——NewAdd——Flash
23保存打开PadDesign
24方形通孔类焊盘的制作，通常作为第一个引脚。圆形通孔类焊盘的制作。
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26铺铜Shape——Polygon（多边形）Rectangular（矩形）Circular（圆形）设置Option选择铺铜所在的网络铺完铜以后还可以对铜层边界进行编辑。比如说将铜层和铜层之间的边界变大。Shape——EditorBoundary然后就可以操作了
27删除铺铜铜层。Editor——Delete——在Option中选中Shape就可以删除了查看铺完铜后的层的网络名称点击，然后选择右侧的Option选择Shape点击层就可以查看了截图中Partofnetname就是网络的名称若铺铜时忘记选择网络。时候想在更改时可以Shape——SelectShapeorVoid——选中要更改的铺铜网络——右击选择Assignnet——然后再在右边的Option中选择网络就好了在铺铜区域中去除一些形状的铜箔Shape——ManualVoid。然后就可以选择一些自己需要形状的选择就可以画了静态铺铜适用于大电流什么的铜层之间的合并（要求铜皮之间的网络名要相同）Shape——MergeShapes然后逐次点击要合并的铜皮就可以了。不同网络的铜皮时不能合并的。动态和静态铜皮之间也是不能合并的铺铜。Editor——Z-copy——
28Offset是设置普通面边缘距离电路板边框的距离。通常设置为4mil然后点击电路板边框，然后就会生成铺铜，但是没有网络。这是可以再点击，然后设置Option
29然后点击铺铜处，就可以给铜层赋予网络名了。然后再点击Z-Copy，然后设置Option
30然后点击刚才所铺铜层，去除死铜Shape——DeleteIsland生成GERBER在Allegro中打开Shape->GlobalDynamicShapeParameters菜单并设置如下前提是PCB板的单位是mil
31Smooth勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形Rough产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果将VoidControls设置成下图所示
32选择Artworkformat要与出片格式一致。现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。选择菜单Manufacture——ArtworkGeneralParameters，出现Artwork2)选择GeneralParameters，开始具体参数设定Devicetype底片生成格式：选GerberRS274XFilmsizelimits底片稿图形范围：用默认值就可以了Coordinatetype坐标类型：用默认值Absolute选择Abortfilm只停止转换这层的Gerber文件，继续转换其它层的Gerber文件。选择Abortall则停止后不再处理其它的Gerber文件。错误情况，将会被记录到photoplot.log文件中。Format数据格式：Integerplaces：55位整数Leadingzeros：表示前省零。Trailingzeros：表示后省零。Equalcoordinates：简化相同的坐标。Scalefactorforoutput：输出Gerber文件的比例。单击“ArtworkControlFilm”对话框的“OK”按钮，关闭此对话框。相关参数设置将被写入工作目录的art_param.txt文件中。若要查看art_param.txt，可在工作目录下直接打开。Manufacture——ArtworkGeneralParameters
33在底片上单击右键，弹出菜单点击Add，弹出菜单，我们添加层。
34打开刚刚建立的OUT_LINE层我们只需要BOARDGEOMETRY/OUTLINE删除其余部分。右击——Cut即可删除其余层不变
35这是一块儿两层板的PCB设置下面是一个八层板的设置。其实顶层和底层是一样的。然后又加了几层。设置和TOP，BUTTON一样
36运行DRC检查PCB板是否有错误Display——Status
37显示DRC错误
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39解决PCB板中存在的问题Tools——Databasecheck接下来生成钻孔文件Manufacture——NC——NCdrill'
40生成的钻孔文件是这个样子的生成钻孔表格Manufacture——NC——DrillLegend
41将生成的钻孔文件放置到PCB的旁边然后我们开始生成GERBER了Manufacture——ArtworkGeneralParameters
42可以用软件CAM350软件可以进行查看打开CAM350，点击File\Import\AutoImport
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45隐藏覆铜而保留走线Setup——UserPreferenceEditor导出CAD的机械边框并导入Allegro中。
46然后可以打开.DXF文件，然后进行编辑，删除没用的结构部分，然后再将结构图的左下角放到CAD结构图的原点处就可以再次保存，然后就可以导入到Allegro中了。File——Import——DXF按下图选择操作，然后点击Map——OK
47最后点击Import就把结构图导进来了到入网表
48【详解】PCB必备技能：如何将自己喜欢的图片、汉字文字导入PCB凡是绘制过PCB的都应该知道，几乎所有的PCB制作工具（如Altium系列、PowerPCB等）都不支持直接在PCB中添加中文汉字的。如果能把自己的名字汉字加到自己辛苦绘制好的PCB中必将会是一件很值得兴奋的事情。心动不如行动，这篇文章就是向你展示如何在PCB中添加自己的名字（当然，自己喜欢人的名字也行啦~~O(∩_∩)O~~）和公司LOGO、图片。方法虽然简单易学，可是效果却不同凡响啊~~废话不多说，先上图！！图1简单的效果图
49图2制作好可以普遍移植、使用的库文件一、所需软件1BMPtoProtelPCBforWindowsv2.0（支持迅雷下载哦~）2Windows画图软件（没骗你，有画图软件就够用！！）3Altium系列软件（99SE以上版本，DXP2004、ALTUIMDESIGNER、SUMMER08、WINTER09均可）二、制作步骤攻略一、将自己的名字导入PCBStep1、制作文字的BMP位图。打开开始附件里面的【画图】工具，选择文字工具，添加文字例如“流氓兔”，字体选择楷体,字号大小为48，加粗。
50图3编辑文字保存文件，选择单色位图图4保存选择单色位图Step2、利用BTP软件（BMPtoProtelPCB）将做好的单色bmp转化为Pcb文件。运行btp软件。这是一位热心的网友开发的，很小的，但丝毫不影响他强大的功能。点击【文件】找到刚刚保持好的bmp文件，而后点确定；
51图5找到图片可以看到图片的预览图6需要转化成PCB图片预览选择【参数】按钮，因为我们所做的文字图片主要是印刷在丝织层（TopOverlayer）的，在这里我们也选择TopOverlayer。下面的线是指放大倍数，在此我们选择2；点击确认退出参数设置；
52图7参数设置这一切做好后点击主界面的【转换】，选择生成文件的位置，等待软件转化；图8转化转化结束后，在刚刚选择生成文件的路径下会看到生成的Pcb文件。Step3、查看已经制作好的文字或图片的Pcb。运行Pcb软件，打开刚刚生成的.Pcb文件。可以看到该文件中有一个名字为BMP1的元件，而元件就是我们一开始制作的bmp位图的PCB图！！自己的名字汉字也就产生了！
53图9生成的含有文字元件的PCB三、File——Export将Protel生成的DXF文件导出
54点击OK就保存了四、然后再打开Allegro的PCB文件。选择File——Import——DXF点击Edit/Viewlayers
55然后点击Map——OK点击Import就导进去了。
