烙铁使用方法及焊接要领

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1、手工焊接的方法及要领手工焊要的是细心耐心和经验技巧,以及对焊台、焊锡、松香、吸锡器、热风枪的熟练运用。一、恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高控制在300℃-400℃，不能超过450℃。焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁。烙铁使用的注意事项（1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头）。使用久了的烙铁如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了（被氧化）。这时将烙铁头部锉亮，然后

2、通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。（2）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用高温海绵或湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。（3）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。（4）不要把电烙铁猛力敲打，应轻轻用高温海绵或湿布轻擦或将锡垢轻轻敲入或甩进制定容器。用电

3、烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。3.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。4.烙铁在焊接处停留的时间不宜超过３秒。5.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6.对接的元件接线应先绞和后再上锡。二、多脚位高集成芯片的焊接1：先准备一块P

4、CB2：对准后用镊子或手压住3：用融化的锡丝来固定IC的管脚4：用融化的锡丝固定四面，接下来就是拖焊的重点，把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!5：最后加一点助焊剂或松香甩掉多余的焊锡，四面使用同样的方法6：成品图7：ARM的焊接方法和240是一样的8：阻容件的焊接先在一端加焊锡焊接阻容件，先固定有锡的一端。另一端加焊锡三、多脚位高集成芯片的拆卸。1：将需要拆卸的PCB板固定。用镊子将芯片的一个角轻轻受力，等待热风枪加热。2：将预热好的热风枪垂直对准芯片的管脚、高度3~6MM（芯片周围若有小的贴片

5、则需将热风枪的风速调低）3：对准后沿着管脚顺序平行移动，给4个边的管脚依次均匀加热。4：待加热到一定程度，感觉轻挑镊子已经能够将芯片移动。此时用镊子将芯片移出PCB板。四、双排脚位且脚位数低于20的芯片，烙铁拆卸方法。首先：将芯片两边的管脚加锡，锡量足够布满每个管脚即可。然后：迅速的将两边的焊锡进行加热，使焊锡流过每个管脚，待能够移动芯片时将芯片移出PCB板。注意：在移动烙铁时不要碰到周围的元器件，以免烫坏或碰掉。五、拆卸分立元器件方法。如图所示，注意锡枪的口面要与烙铁头的斜口面平行。（如果焊点的锡很少或被氧化的厉害可以适当先加一些锡后再

6、使用锡枪）