烙铁使用方法及焊接要领

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1、手工焊接的方法及要领手工焊要的是细心耐心和经验技巧,以及对焊台、焊锡、松香、吸锡器、热风枪的熟练运用。一、恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高控制在300℃-400℃，不能超过450℃。焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁。烙铁使用的注意事项（1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头）。使用久了的烙铁如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧

2、“死”了（被氧化）。这时将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。（2）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用高温海绵或湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。（3）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。（

3、4）不要把电烙铁猛力敲打，应轻轻用高温海绵或湿布轻擦或将锡垢轻轻敲入或甩进制定容器。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。3.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。4.烙铁在焊接处停留的时间不宜超过３秒。5.烙铁离开焊接处后，被焊接的

4、零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。6.对接的元件接线应先绞和后再上锡。二、多脚位高集成芯片的焊接1：先准备一块PCB2：对准后用镊子或手压住3：用融化的锡丝来固定IC的管脚4：用融化的锡丝固定四面，接下来就是拖焊的重点，把PCB斜放45度,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!5：最后加一点助焊剂或松香甩掉多余的焊锡，四面使用同样的方法6：成品图7：ARM的焊接方法和240是一样的8：阻容件的焊接先在一端加焊锡焊接阻容件，先固定有锡的一端。另一端加焊锡三、

5、多脚位高集成芯片的拆卸。1：将需要拆卸的PCB板固定。用镊子将芯片的一个角轻轻受力，等待热风枪加热。2：将预热好的热风枪垂直对准芯片的管脚、高度3~6MM（芯片周围若有小的贴片则需将热风枪的风速调低）3：对准后沿着管脚顺序平行移动，给4个边的管脚依次均匀加热。4：待加热到一定程度，感觉轻挑镊子已经能够将芯片移动。此时用镊子将芯片移出PCB板。四、双排脚位且脚位数低于20的芯片，烙铁拆卸方法。首先：将芯片两边的管脚加锡，锡量足够布满每个管脚即可。然后：迅速的将两边的焊锡进行加热，使焊锡流过每个管脚

6、，待能够移动芯片时将芯片移出PCB板。注意：在移动烙铁时不要碰到周围的元器件，以免烫坏或碰掉。五、拆卸分立元器件方法。如图所示，注意锡枪的口面要与烙铁头的斜口面平行。（如果焊点的锡很少或被氧化的厉害可以适当先加一些锡后再使用锡枪）