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《gbt 13150-2005 半导体器件 分立器件 电流大于100a、环境和半导体器件分立器件电流大于100a、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、ICS31.080.20__K46dj了.灼入石改,士tT-n峨净大藉兄希.1-.」子竺‘夕、仁七步夸和』1逛11丛1}K牢刁屯4mGB/T13150-2005代替GB/T13150-1991"』I任己杀日倪.才片曰之、1、..马a办卜千仔件命1=t-夕丁%1命1十电流大于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范Semiconductordevices-Discretedevices-Blankdetailspecificationforbidirectionaltriodethyristors(triacs),ambientandcase-rated,forcurrent
2、sgreaterthan100A(IEC60747一6一2/QC750111:1991,NEQ)2005-03-23发布2005-10-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局。,1T/}LVI}'Iri1}=17}/Ji1lLF1"1LTM"M/X1CA/J发布GB/T13150-2005.告L..吕..月U胃本标准是晶闸管空白详细规范系列国家标准之一,这一系列国家标准现包括:-GB/T6352半导体器件分立器件第6部分:闸流晶体管第一篇100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范—-GB/T6590半导体器件分立器件第6部分:闸流晶体管第二篇100A以下环境或
3、管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范—GB/T13150半导体器件分立器件电流大于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范—GB/T13151半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第三篇:电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范—GB/T131535A以上环境或管壳额定可关断晶闸管空白详细规范本标准参照IEC60747-6-2;1991《半导体器件分立器件第6部分:晶闸管第二篇:电流小于等于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管(triacs)空白详细规范))(英文版),修订GB/T13150-1991((100A以上环境或管壳额定双向三极晶闸管空
4、白详细规范》而产生。本标准与IEC60747-6-2的一致性程度为非等效,主要差异如下:—适用电流范围不同,本标准适用于额定电流大于100A的双向三极晶闸管,IEC60747-6-2适用于额定电流小于等于100A的双向三极晶闸管;—抽样要求不同,IEC60747-6-2仅说明“A组检验的抽样方案在详细规范中可选择AQL或LT-PD",对B,C,D组检验的抽样未加规定,而本标准明确要求:A组检验对全部器件进行,B组和C,D组检验的抽样分别按LTPD=30和LTPD=50;—因勘误的不同:"4.2贮存温度和等效结温”应编辑为“4.2贮存温度”和“4.3等效结温”,后面条号作相应调整;5.1
5、中的“2倍”应为“招倍”,5.3中的“最大值”应为“最小值和最大值”,5.7,5.8和5.9中的“最大值”均应为“最小值”;C组中删去了与A组中重复的IGT,VGT,IDM2和VGD四项检验;—本标准在B3分组中,增加了“转矩(D)”项目,并作了文字完善,A4分组增加了“换向电压临界上升率(适用时)”的检验,增加了“C2d分组热阻(适用时)”的检验;—本标准极限值参数表中补充了四个符号:M,F,IZt,和I,t,o本标准与GB/T13150-1991相比主要变化如下:—标准名称中增加了引导要素文字:“半导体器件分立器件”并作了个别文字作改(见前版和本版的封面、首页);—增加了“前言”,
6、删去了“附加说明”(前版的“附加说明”;本版的“前言”);—删去了第8章各表中的抽样方案和附录A追加抽样表,增加了对A,B,C,1)组抽样要求的文字说明(前版第8章各表和附录A;本版第8章方括号中的文字);—增加了无再加反向电压、有再加反向电压的IZPt的符号分别为IZt,和IZt2,并修改了IZFt试验的温度条件(见前版和本版的4.5.5);—"5.11热阻”的文字和符号作了补充和完善;—前版的A3分组(IGT,VGT)在本版并人了A2b分组,本版A2b分组中的断态峰值电流仅是IDRMI,而A3分组项目变为ID12M2;A4分组中删去了“断态电压临界上升率”项目(见前版和本版的A组检
7、验);标准分享网www.bzfxw.com免费下载GB/T13150-2005—增加了“B3分组端子强度仁适用时〕转矩(D)”检验;C7分组的“稳态湿热”的单一试验条件改为按空腔、非空腔器件分别规定不同的试验条件(见前版和本版的B组检验、C组检验)。本标准中引用的国家标准如下:GB/T2423.23-1995电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T4589.1-1989半导体器件分立器件和集成电路总规范(idtIEC60747-10:1984)
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