半导体硅片超精密加工技术与装备

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2、145-D83活塞环仿形车床凸轮型线技术-145-渐开线的误差形成规律和最佳成型方案的研究-146-超磁致伸缩微位移执行器及控制系统-146-精密柱塞偶件配磨加工技术与装备-147-大型蜂窝型面数控数字化测量加工设备研制-147-汽车动力转向器计算机辅助测试（CAT）系统-147-五坐标侧铣加工复杂曲面的优化模型与三元叶轮的数控加工-148-面向大规模定制生产模式的设计方法-148-非接触式双CCD浮体六分量测试仪-149-硅片传输机器人-149-大直径硅片超精密磨削及化学机械抛光平坦化-150-新型

3、数字模拟船用调速器试验台-150-铁水球化立式喂丝自动处理新技术-151-电熔氧化镁冶炼电气控制装置-151-汽车启动和发电集成系统ISG的研究-152-芯片设计与开发-152-港口流动机械（叉车等）故障检测与诊断系统-153-PDM2000设备故障诊断与预知维修系统-153-超高精度陶瓷滚动轴承-154-船体复杂曲面外板水火加工成型工艺参数预报系统-154-空气净化器和臭氧发生器电源-155-ZW系列户外高压真空开关-156-基于永磁机构的新型真空开关-156-配电自动化用重合器与分段器-157-新

4、型负离子室内空气净化器-157-中高压电子式互感器-158-大连理工大学常州研究院地址：常州科教城电话&传真：0519-86339299邮箱：dutcz@163.com-170-大连理工大学科技成果汇编机电类相控真空开关技术-159-真空触发开关-160-开关磁阻电机及其控制器-161-大气压放电等离子体活性炭再生技术与设备-161-电场强化的臭氧水处理装置-162-序批式一体化膜生物反应器-162-基于红外LED探照灯的主动式夜视系统-163-EFPI光纤传感器系统-163-光纤传感器系统-164-

5、高灵敏度光声光谱微量气体检测仪-165-AF/PSTM型纳米分辨多功能光学显微镜-165-真空激光高分辨变形测量系统-166-石油管测长称重系统-166-微波干燥技术-168-激光光声光谱微量气体检测仪-168-车间级动设备故障诊断与预知维修系统-169-变速箱性能检测系统-169-往复式压缩机在线监测与预知维修系统-170-离心式压缩机在线监测与预知维修系统-170-大连理工大学常州研究院地址：常州科教城电话&传真：0519-86339299邮箱：dutcz@163.com-170-大连理工大学科技

6、成果汇编机电类半导体硅片超精密加工技术与装备一、产品和技术简介：半导体硅片是集成电路（IC）衬底材料，全球90％以上的IC都要采用硅片。随着IC制造技术的飞速发展，为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，硅片趋向大直径化；为了提高IC的集成度，硅片上的刻线宽度越来越细。目前，国外以直径200mm硅片为主流产品，正在向直径300mm过渡，最细刻线宽度已达到0.10μm。IC制造对硅片的加工技术提出新的挑战，要求超精密加工的硅片达到亚微米级面型精度及纳米或亚纳米级表面粗糙度，并要求超精密加工具有高的效率。

7、本校承担国家自然科学基金重大项目、国家863高技术项目和大连市科学基金项目，开展大直径硅片平坦化加工技术研究及硬脆材料超精密磨削技术与装备的开发，所研究的技术与装备包括：大直径硅片平坦化工艺优化硅片高效超精密磨削技术硅片磨削厚度在线测量系统硅片高精度真空夹持定位系统微粉金刚石砂轮在线精细修锐技术硅片化学机械抛光（CMP）工艺目前，采用硅片自旋转磨削方法加工直径6～16英寸（150～400mm）硅片，可实现硅片的正面超精密磨削和背面磨削减薄，所达到的技术指标见下表：硅片直径技术指标6”(150mm)8”

8、(200mm)12”(300mm)硅片总厚度变化（TTV）≤0.8μm≤0.9μm≤1.0μm硅片与硅片的厚度变化≤0.8μm≤0.8μm≤0.8μm表面粗糙度Rmax0.09μm0.09μm0.09μm二、应用范围：所研究的硅片超精密加工技术是IC制造中的关键技术之一，在IC的前道和后道制程中具有重要作用。在材料制备工序，超精密磨削用于加工由硅晶棒切割而成的硅片，减小硅片的厚度变化、表面波纹度和表面损伤层，保证硅片达到高的面型精度和表面质量。在划片工序