银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素

银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素

ID:7229751

大小:29.00 KB

页数:5页

时间:2018-02-08

银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素_第1页
银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素_第2页
银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素_第3页
银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素_第4页
银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素_第5页
资源描述:

《银电镀工艺的研究 铝合金电解着色工艺的影响因素》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、银电镀工艺的研究银,是一种应用历史悠久的贵金属,在地壳中的含量很少,仅占0.07ppm,纯银是一种美丽的银白色的金属,其首饰和器皿具有良好的反射率,磨光后可以达到很高的光亮度,在首饰和家庭装饰中用途很广泛。而在一些金属表面镀上一层银,也可以达到纯银的装饰效果,外表光亮细致,耐磨、抗腐蚀、抗变色能力强,因此具有广泛的应用。以往采用的非光亮镀银工艺存在外观较差,抗蚀力较低,特别是抗硫抗变色能力差,为了出光,通常采用化学抛光或铜刷刷光再浸银,这样既浪费电和时间,又污染环境。为了解决上述问题,国内一般采用两种方法,一是采用酒石酸锑钾配合有机添加剂(多数是含硫化合物)来获得光

2、亮镀银层,此法因锑及硫的影响,使镀层易变色、脆性大、可焊性不理想。另一种是采用氰化光亮镀银,此法采用一种不含硫的有机光亮剂和适量的酒石酸锑钾配合使用,获得了全光亮银层,解决了镀层易变色、脆性大、可焊性不理想的问题,同时降低了原材料的消耗。但此法由于需要的有机配合物较多,使得影响电镀的因素增多,又增加了工序。为了寻求一种省时省力省原料的方法,在原工艺的基础上进行了改革,推荐一种冲击镀银工艺,即在较高电流密度下,在短短的几秒内完成镀银,银层薄而均匀光亮,电镀液成分简单,不需要其它有机配料,过程一次完成,时间短,生产效率高,   节省原料(需银量仅为原氰化光亮镀银的4%左

3、右)。   1实验方法及结果讨论   1.1电极及实验条件   阳极:不锈钢板10×2cm2;   阴极:铜片(若干)10×2cm2;   温度:室温无搅拌。   1.2工艺流程   电镀除油→热水洗→冷水洗→化学除锈→水洗→氰化顶镀铜→水洗→酸性光亮镀铜→水洗→光亮镀镍→水洗→冲击镀银→去离子水(或蒸馏水)洗→钝化→浸400有机膜→烘干→浸光亮漆保护膜→烘干→检验。   1.3电解液   冲击镀银的电解液包括AgCN及KCN两种电解质,因此AgCN及KCN的含量多少对冲击镀这一短时间内的电镀方法影响很大。实验采用固定的AgCN的用量为1.5g/L,改变KCN在电解

4、液中的含量,以明确AgCN与KCN的合适配比。由表1可见,KCN在电解液中的含量以80g/L最合适,即与AgCN的配比为160:3,这时的银镀层光亮细致,表观为理想的白色,而KCN的含量低于这一含量,镀层即成雾状使银镀层模糊,光泽不足,镀层的结晶不细致,若高于这一含量,则镀层发黄。   AgCN与KCN保持的这种配比关系,是由于冲击镀银电解液的主要成分为络合银盐及游离氰化钾。络合银盐的生成反应如下:AgCN+KCN=K[Ag(CN)2];络合银盐发生的离解反应:K[Ag(CN)2]=K++[Ag(CN)2]-   由于[Ag(CN)2]-的不稳定常数很小(K不稳定=

5、8×10-22),电解液中Ag的浓度很低,所以工件上银层的沉积主要是[Ag(CN)2]-的直接还原。   氰化钾作为电解液中的络合剂,与银络合生成[Ag(CN)2]-,由于它的络合能力强,所以银氰络离子的稳定性好。在电解液中保持一定的氰化钾游离量,才能保证[Ag(CN)2]-络离子的稳定性,提高阴极极化的作用,使镀层均匀细致。   电解液中AgCN的含量过高会导致镀层发黄,含量过低则银离子与氰化钾络合不稳定,阴极极化小,镀层不细致。本方法在大量实验基础上确定AgCN的含量为1.5g/L时即可达到冲击镀的要求,节省了银的用量,达到装饰性镀银的要求。   表4其它条件对

6、镀层表观的影响   镀层现象   产生原因   解决方法   发黄   镀液中含有机杂质及硫;AgCN含量太低;KCN含量太高   KCN含量低;电流密度高   用活性炭处理;补充AgCN;调整KCN含量   补充KCN;适当降低电流密度   有白雾,发糊,光泽不足   KCN含量低;有机杂志累积   加入KCN;活性炭处理过滤   起皮,镀层烧焦,发花   镀前清洗不良;电流密度太大;除油不彻底;镀前夹入有机杂质;镀前未活化   改进前处理;降低电流密度;加强镀前除油;用活性炭处理;加活化   1.4电流密度对镀层表观的影响   实验采用不同电流密度下进行冲击镀(

7、见表2)。通过实验表明,电流密度过大会导致镀层起皮及烧焦,镀层发黑,镀层结晶粗;电流密度过小达不到冲击镀的效果,所需时间长才有效果;合理的电流密度为5.0~6.0A/dm2;实验还表明,随镀液中AgCN和KCN的含量多少不同电流密度应适当变化,一般KCN的含量增加,电流密度也适当增加。   表1KCN的含量对镀银层表观的影响   KCN含量(g/L)   镀层表观现象   25   镀层模糊无光泽   55   镀层呈雾状光泽不足   80   镀层白亮细致   135   镀层大部分白亮局部淡黄   175   镀层发黄粗糙无光泽   1.5电镀时间对镀层表观

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。