pcb覆铜的作用98732

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1、PCB覆铜的作用.txt大人物的悲哀在于他们需要不停地做出选择；而小人物的悲哀在于他们从来没有选择的机会。男人因沧桑而成熟，女人因成熟而沧桑。男人有了烟，有了酒，也就有了故事；女人有了钱，有了资色，也就有了悲剧。PCB覆铜的作用PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力PCB板的电源（VCC和GND）分成两叉A和B，这本来没有什么错，也是正常的做法。可是，A和

2、B之间却要有几个信号必须连起来，这样，地线的问题就来了，要不要连呢？或者连与不连有什么考究呢？这个也可以这样理解：一个电源给两块板供电。但两块子之间，是有信号互连的。它产生的问题就是：接信号的时候，只互连信号而地不再一起连，或信号连地也要一起连，如何进行选择？分别有什么讲究？这个问题比较矛盾，请大家发表自己的见解和经验。有实例更好。~~~这个问题一时说不清楚对于数字信号板，我一般是信号线跟地线一起走的，就是说，如果两个板共用一个电源地，但是如果有信号通信时，我会把地线跟信号线一起连过去。有时信号线多了，可

3、能还会用到多根地线。而对于低频的模拟信号走线，则要考虑单点接地方面的问题了。首先在布局时，就要考虑好地线电流的影响，信号流向要合理。不能将输入端的地线，接在大电流的输出端附近的地线上。有时分成一级级的地线，然后一起接到电源处。对于两个板之间的屏蔽线，屏蔽层最好单端接地，地线应该单独走，避免屏蔽层中有大电流流过。接地这个东西，是比较麻烦，有时，随便拉根地出来，照样工作得很稳。但是如果那天你刚好运气不好，则可能一根地线没弄好，就会导致你的整个系统瘫痪……~~再来灌点水，欢迎大家踊跃砸砖……1.数字接地方面的例

4、子：电脑中的很多数据线都是多根地线的。如IDE连接线，有很根地线；打印机并口（LPT）有多根地线；PCI局部总线板卡中，也有多根地线。2.低频模拟信号方面的：如音响系统中的放大器，地线的分布以及连接，都很有讲究。如果处理得不好，会导致噪声大，通常是低频的“嗡嗡”声。甚至还会产生自激而导致完全不能使用。一般要求单点接地，就是各个部分的地，直接拉到电源地去，而不是随便从中间哪拉条地线出来；屏蔽线的屏蔽层，只让一端接地；地线不形成环路，如果有环路的话，可在适当的位置将环断开，接入一个0.1uF的小电容。信号输入

5、以及输出端的地线，要选取得当，不能使输出信号通过地线而叠加到输入端。~~~关于地线环路问题，讲讲我的实践经验。对于数字电路来说，地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的，而TTL的抗干扰门限是1.2V，CMOS电路更可以达到1／2电源电压，也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反，如果地线不闭合，问题会更大，因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡，比如本人实测74LS161在反转时地线电流1.2A（用2Gsps示波器测出，地电流脉冲宽度7ns）。在大脉冲电流的

6、冲击下，如果采用枝状地线（线宽25mil）分布，地线间各个点的电位差将会达到百毫伏级别。而采用地线环路之后，脉冲电流会散布到地线的各个点去，大大降低了干扰电路的可能。采用闭合地线，实测出各器件的地线最大瞬时电位差是不闭合地线的二分之一到五分之一。当然不同密度不同速度的电路板实测数据差异很大，我上面所说，指的是大约相当于Protel99SE所附带的Z80Demo板的水平。对于低频模拟电路，我认为地线闭合后的工频干扰是从空间感应到的，这是无论如何也仿真和计算不出来的。如果地线不闭合，不会产生地线涡流，beck

7、hamtao所谓“但地线开环这个工频感应电压会更大。”的理论依据和在？举两个实例，7年前我接手别人的一个项目，精密压力计，用的是14位A/D转换器，但实测只有11位有效精度，经查，地线上有15mVp-p的工频干扰，解决方法就是把PCB的模拟地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的型号PCB重新按照飞线的走线生产，至今未出现问题。第二个例子，一个朋友热爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出始终有交流声，我建议其将地线环路切开，问题解决。事后此位老兄查阅数十种“Hi-Fi名机”PCB图，

8、证实无一种机器在模拟部分采用地线环路。对于这种地线干扰问题，建议用高频电路的视角看问题高频电路的角度看这些问题，地线也是有阻抗的，1。阻抗越大，电流变化时的电压越大；2。电路的翻转速度越大，地线上的干扰也越大；3。当干扰频率对地线的复阻抗的特性频率相近，地线上的干扰就会变大。有这么个实例一批YAMAHA724声卡，功放IC是TEA2025B，发热严重。最后烧掉功放电源回路上的“零欧姆电阻”。无论换多少次功放IC，结果都是一样。