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时间：2020-06-19
《如何在PCB画图中快速的覆铜.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、Protel99SE如何铺铜新建一个设计。1、在Documents文件夹下面创建一个PCB文件。2、打开新建的PCB文件，选择放置器件（随便放几个元件作为演示用）。前面步骤可以直接跳过，只是为了演示而加的。从下面开始直接进入画图阶段。（由于本人习惯手工画图，所以我主要讲下怎么样来绘制铜箔，其余的就不多讲了。）3、进入下面的画面4、开始选择放置铜箔，在主菜单中选择Place放置/Polygonplane多边形覆铜，出现多边形覆铜选项框。（快捷键P—G）NetOptions是网络选项：connecttoNET是填充连接的网络GridSize是网格大小，TrackWidth是
2、导线宽度，Layer是填充的层。HatchingStyle是填充的类型设定好之后按OK之后围绕二极管的正极覆铜，最后如下：，如图所示，在焊盘周围有隔离，这显然是不行的；怎么去掉这个呢，很简单，将Design设计/Rules规则/Routing的第一项ClearanceConstraint勾选掉就可以了，这个是设置焊盘与铜箔之间距离的。，设置好之后，再重新画就可以了另外，在覆铜画线的状态下按空格键可以调整画线的式样。具体有以下几种：具体的请自己慢慢试验。
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