PCB板检验规范

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1、1.目的：为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。版本变更履历:版次日期变更内容摘要1.02011.11.21新制定。会签部门指定分发部门制订部门制订受控状态审核发□受控行标准化审核□不受控核准2.范围：本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。3.权责：3.1PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相应记录。3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范

2、未明确定义之处，请参照IPC2相关标准。4.定义：无5.内容：5.1相关要求：5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求进行。5.1.2制作规格要求：5.1.2.1印制板基材要求：单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。5.1.2.2成品板厚度：制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面）为基准，没有的依以下标准进行：表一厚度1.61.21.00.8公差±0.16±0.13±0.1±0.15.1.2.3孔的要求：5.1.2

3、.3.1钻孔要求：所有PCB的孔径均＞0.3mm，如有≤0.3mm需与我司设计部确认。5.1.2.3.2孔径公差：所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，锣孔孔径公差规格+/-0.075，但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为所需之规格，非含R角之规格。5.1.2.3.3孔铜要求：孔铜厚度U≥20μm，为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜。5.1.2.3.4过孔处理要求：5.1.2.3.4.1常规导通孔处理：所有导通孔必须做100%塞孔处理，以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。5.1.2.3.4.2开窗处的导通孔处

4、理：开窗处的导通孔孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。5.1.2.3.5多层板VIA导通孔：绝不允许设计在焊板上，以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患，若供应商工程处理资料时有发现此问题务必及时报备LAYOUT，以便修正。5.1.2.4成品最小线宽/距及公差：5.1.2.4.1成品最小线宽/距：双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm。5.1.2.4.2成品线宽/线距公差：不允许超过原有线宽线距的±20%。5.1.2.4.3所有底片资料于制程上作补偿修正时，补偿要小于5mil。5.1.2.4.4线路

5、补线要求：双面，多层板的线路不允许进行补线（IC点位不允许修补）。5.1.2.5V-CUT余留后余厚公差及V-CUT要求：5.1.2.5.1V-CUT余留后余厚公差：表二材料FR-1/CEM-1板材FR-4板材公差0.7+/-0.1MM0.5+0.0/-0.1MM5.1.2.5.2V-CUT要求:V-CUT槽宽度：0.45-0.55MM，V-CUT上下偏刀+/-0.1MM，V-CUT直角为30-45度。5.1.2.6PAD要求：5.1.2.6.1PAD间距小于0.2MM：无须印刷绿桥，若涉及间距为≥0.20MM,不管有无设计绿油桥，都必须做成有绿桥。5.1.2.6.

6、2PAD间距大于0.2MM：绿桥长度需大于该PAD长度的90%。5.1.2.7翘曲度要求：5.1.2.7.1印制板翘曲度的极限偏差应满足下表要求：印制板板材印制板厚度（mm）要求0.80.0201.00.020FR-1/CEM-11.20.0121.60.0100.80.0121.00.012FR-41.20.0081.60.0055.1.2.7.2试验方法：将被测印制板放在测量平台上，印制板凹面向下，印制板与平台间的最大距离R1(精确0.05mm)，印制板的厚度R2,准确到0.05mm，印制板的翘曲度高度：H=R1-R2,测量印制板弯曲边长度L,翘曲度Q=H/L，

7、单位：mm/mm，各参数定义如下图1所示。5.1.2.8MARK点要求：5.1.2.8.1MARK点形状要求：须为圆形，不得出现不规则形状，5.1.2.8.2MARK点外环光线要求：不得比MARK,点光线强，否则SMT识别MARK点时会出现错误，特别是CEM板材，白色基材相对黄色基材反光度更强，极容易造成SMT误判，因此设计时不可选用白色的基材。5.1.2.9拼片及外形要求：5.1.2.9.1四周脚要求：所有单片PCB四周脚，必须作45度斜角或是R1.0处理，不可作直角。5.1.2.9.2冲制外形四周毛边要求：冲制外形四周毛边<0.2mm，若毛边超过0.2mm须