波风焊和热风刀制程指南

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1、波峰焊和热风刀制程指南提高含有通孔引脚器件、表面黏着器件(SMD)及通孔引脚器件和SMD组合的电路板波峰焊性能的技术，包括具有革新性的焊波流体动力学，以及热风刀去桥接(debridging)系统。典型的波峰焊系统通常包括助焊剂施加台(波峰式、泡沫式或喷雾式)、使用压板(platen)或强制对流的预热部份、焊膏槽(带λ波、曲线波或双波)以及去桥接热风刀。根据系统的不同，实际的情况会有所差别，但一般都包括助焊剂密度监控、指形传送器、用于指形传送器的指形方案、指形清洁器、预热部件和焊膏槽。预热部件印制电路板在遇到焊波之前，要藉由预热来升高装配温度(表1)。无论是压

2、板还是强制对流预热方式，都有几个重要功能。预热有助于达到并保持助焊剂活化温度，以便去除锈蚀，并在焊接中使焊点湿润。预热还可干燥用于稀释助焊剂的试剂和溶剂，如果不进行干燥，就可能在焊接过程中产生气泡。它还可干燥电路板所吸收的水分和电镀液，否则就会因为焊膏的沸腾而发生溅射，使焊膏中进入蒸气，形成空心焊点和气孔。温度的逐渐上升有助于减小器件和整个设备受到的热冲击。遇到焊波时，受控的预热可最大限度地减小电路板在遇到焊波时的变形。表1：预热参数(从预热器出来的PWA顶端温度)最后，传送器的速度可以得到提高，因为藉由对设备进行预热，可以缩短将器件引脚和焊盘加热至湿润温度

3、所需的时间。从理论上讲，将器件预热到湿润温度可极大地提高焊接速度，但实际情况并非如此，因为在移动的表面施加熔化的焊膏时，会受到机械方面的限制并产生液压效应。对多层电路板而言，建议的预烘干温度是105℃，持续2至4小时。需要注意的是，烘干时，不要将电路板迭放在一起。如果迭放在一起，内层的电路板就会被隔热，达不到预烘干的效果。建议将电路板放在一个对流炉里，每块电路板之间最少相距3mm。只有当电路板上出现气泡时才进行预烘干。过度预烘干会产生较厚的表面氧化层，从而使湿润时间较长，甚至不能润湿。参考制造商提供的零配件数据，有助于确定具体电路器件的预热要求，从而得到最好

4、的焊接效果。焊波类型和焊膏流特性对包含标准通孔引脚器件的电路来说，λ波效果很好。印制电路组件(PWA)进入λ波后，焊膏流向与PWA移动方向相反，从而在器件引脚周围形成涡流。涡流可以洗掉氧化物和助焊剂残余物。去除了残余物，焊点达到湿润温度后就能润湿。在λ波出口处，焊膏流向与电路板移动方向一致。如果PWA以退波(recedingwave)速度退出焊波，焊膏就能适当地得到剥离(peelback)。焊接SMD所用的芯片波(chipwave)是窄带高能量波，可在SMD引脚和焊盘周围的焊膏中环绕。这种涡流能确保焊膏渗透到器件的所有引脚和焊盘中，即使是密集数组的SMD。该

5、波也能去除电路板上的部份氧化物和助焊剂残余物。电路板藉由芯片波之后，再藉由λ波即可完成焊接过程。组件的放置电路板上组件的合理取向可大大减少焊接缺陷，如桥接和焊痕(shadow)。一般地，轴向引脚组件按任意方向放置都不会引起焊接缺陷。对于板上黏着的SIPS、DIPS、四方封装、直插式连接器(in-lineconnector)以及所有类型的密集数组SMD，如果组件放置不当，将会产生严重的焊接缺陷(见“组件布局建议”)。黏着热风刀对于高密度电路、小体积器件、或以高速度焊接器件时，都可使用去桥接热风刀，作为标准设备或现场更新设备。位于焊槽出口处的热风刀有几个显著的优

6、点。在PWA退出焊波、焊点仍处于熔融状态的情况下使用热风刀。简言之，喷向PWA底部的热气流，可消除焊点的黏连、使焊点成型、填充通孔中的气泡、去除焊点的桥接、除去多余的焊膏、暴露湿润问题、并修复开裂的焊点。去除高密度电路和小体积器件焊点的桥接，可以减少返修量，提高生产率。在装有去桥接热风刀的大型生产环境系统中，焊接缺陷率可低至2PPM到20PPM。检验也同样非常重要。肉眼检验合格的焊接，其通孔中可能存在气泡，这样电路板在使用中受到应力时就会出现故障。热风刀利用直接喷射到焊点上的热气流压力检验每一个焊点，检验速度达到每秒100个焊点或更高。以1,000ergs/

7、cm▲2▲的速度(吹掉多余焊膏大约所需的力)喷射的热空气不会对良好的焊接造成影响，却可以暴露可能隐藏气泡的不良焊接。热风刀使已敷上焊膏的通孔焊点发生回填(refilling)，这种通孔焊点处容易引起漏气(outgassing)问题。热风刀使空穴暴露出来，仍处于熔融状态的焊膏藉由毛细作用(wicking)进入孔中，就发生了回填。焊点发生回填后，就好象一个未焊的焊盘位于器件引脚周围。藉由进一步的检验，可以发现，焊膏已经一定程度地进入通孔中。根据所采用的检验标准，如果引脚和通孔湿润良好，则认为焊点合格。热风刀的另一个优点在焊接SMD时非常明显。玻璃/环氧树脂基底、

8、组件引脚、焊盘及焊膏的膨胀系数各不相同。如果引脚和焊