钢网设计规范

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1、..-题目:钢网设计标准第A版第 0次修改1.目的为更好的对印刷质量的控制,作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考,以提高产品质量。2.围适用于信华精机SMT钢网制作。3.容3.1常用网框:1):29〞*29〞2):23〞*23〞3.2绷网及贴片1.绷网:A.丝网种类:a:)聚脂网B.丝网目数:90~100目C.粘网胶水:a:)G18b:)AB胶D丝网力:36~40N.CM2贴片:A.钢片后处理:a:)激光切割b:)去毛刺c:)外表抛光B.贴片胶水a:)AB胶b:)H2c:)G18+保护胶C.保护胶带a:)UV胶带D.网板

2、力40~50N.CM3.3钢片:钢片厚度:为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件,常用钢片厚度为:a)印锡网为0.15mmb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件〔PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP〕为保证印浆量和焊接质量,一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定:PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM;PCB板上最小PITCH>0.4MM且不含有0201CHIP,钢板厚度T>0.12MM3.4MARK点〔Fiducialmark〕:钢网B面需制

3、作至少3个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对〔非辅助上〕MARK点。对于激光制作的钢网,其MARK点采用外表烧结的方式制作,大小如图..word.zl-..-制作:审核:生效日期:2008-10-13批准:批准日期:未经同意不得复印..word.zl-..-MARK点的灰度率样品为准。3.5开口要求:1)位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。2)网孔孔壁光滑,制作过程中要求供给商作抛

4、光处理。3)独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥,以免影响钢网强度。3.6钢网开口位置要求PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°。3.7钢网标识容:厂商标识应位于钢片TOP面的右上角,对其字体及文字大小不作要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。钢网标识应位于钢网T面,其容与格式〔字体为标楷体,4号字〕如下例所示:Model:〔pcb

5、型号〕REV;(版本)THICKNESS;〔钢网厚度〕Date;〔制作日期〕假设PCB需双面SMT制程,那么需在版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,那么需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,那么需在版本后注明T&B。如下所示:REV:A(TOP)REV:A(S)REV:A(TOP)3.8开口要求..word.zl-..-印锡钢网开口设计1、喷锡PCB的Stencil开口设计A)0402:开成切圆或切椭圆保持距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603:采用如下开口两焊盘各切,保持间距0.65MM、再凹深

6、度0.2MM“V〞形,部倒R=0.05MM的圆角。C)0805:采用如下开口两焊盘各切,保持间距1.1MM、再凹深度0.3MM“V〞形,部倒R=0.1MM的圆角D〕1206:采用如下开口两焊盘各切0.1MM后,再做凹深度C=Y/4的“V〞形防锡珠,但要注意距不能大于2.2MM;部倒R=0.1MM的圆角。E〕1206以上封装CHIP:两焊盘各外移0.1MM后,然后做凹深度C=Y/4的“V〞形防锡珠,部倒R=0.1MM的圆角;距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可.三极

7、管SOT23凹圆弧0.1MMSOT89注意三个小焊盘不要短路,大焊盘切30%..word.zl-..-四极体1、SOT1431:1开口2、如下列图3、类间距较大时1:1开口,间距较小时两边切4、类右图:开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩,元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚的一边平安间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开六脚晶体:按IC修改SOT252如下列图架桥宽度0.3~0.5MM,桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。SOT223..word.zl-..-如

8、右图凹圆弧0.1MM三脚IC:切10%,宽按照IC通常改法。焊盘形状元件形状FUSE〔保险丝〕:大FUSE不切,如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥小FUSE按同封装CHIP件开法开口。SHIELD〔屏蔽〕:开口长4~5MM,加强筋宽0.4~0.5MM,除客户特

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