COG技术标准

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1、--比亚迪股份第四事业部文件编号：LCD-S-A-版号：A修改号：0页码：1/16COG技术标准拟定：日期：ME科PE科IPQC科日期：日期：日期：批准：日期：生效日期：修改记录版号修改号修改人修改容概要〔或原因〕批准人生效日期A0首次发行-.word.zl---修订履历-.word.zl---版本制/修订日期修订页制/修订容修订人/部门A200506030首次发行生产技术科-.word.zl---1.目的控制COG设备工序，确保生产产品的品质和可靠性。2.适用围2.1适用于在本公司Samsung线用的COG设备工序。2.2适用部门：所有部门2.3受控

2、文档承受文件使用部门：生产部四车间生产科3.相关文件3.1?COG设备操作标准?3.2?COG作业标准?3.3?ACF作业标准?4.定义4.1工程相关用语4.1.1COG〔ChipOnGlass〕：将IC邦定在ITO玻璃上的一种生产工艺。4.1.2ACF〔AnisotronicConductiveFilm〕：液晶标准装置(LCD)用来启动电路Chip和Panel的结合时必要的异方性导电胶。4.1.3IC〔IntegrateCircuit〕：驱动LCDPANEL的集成电路。4.1.4LCDPANEL：GLASS基板上贴上薄膜TFT驱动元件，上面压贴COL

3、ORFILTERTFT元件能驱动元件上从外部附加的电性信号使人为可以识别色彩显示的介质。4.1.5FPC(FLATPRINTEDCIRCUIT):扁平印刷线路。4.2设备相关用语4.2.1STAGE:工程作业进展中将-.word.zl---PANEL或其他材料吸着，在运作时使用的装置。4.2.2Teflon:ICBONDING时TOOL&IC的保护层。4.2.3BONDINGTOOL:依靠汽缸运作，提供IC和PANEL连接时所需的温度和压力。5.责任和权限5.1.生产部生产科：5.1.1依据作业标准进展作业，必要时可要求更改;5.1.2设备的日常启动，

4、日常检验。有异常时立即通知ME相应负责工程师。5.2.生产部ME科：5.2.1.确保按本标准设定机器的各项参数。5.2.2.负责对作业员进展培训。5.2.3.新的工程条件，用设备的变更改变作业方法时工程适用前，先确认检讨及作业标准的适用可能性。5.2.4在有工程变更后，对操作员工进展培训，保证生产正常进展。5.2.5负责对设备进展定期和非定期的点检，同时要对设备稼动而引起的所有故障的解决责任。5.2.6负责对设备进展周点检和月点检，点检表已经附在设备标准里。5.3．生产部PE科：5.3.1负责对应建立不同的型号的作业条件5.3.2负责对应建立不同的型号

5、的作业使用的材料5.3.3负责处理超过不良管理限度的不良品的分析和对策-.word.zl---5.3.4负责优化工艺工艺流程/材料/参数5.4.品质部IPQC科：5.3.1.对作业的产品进展定期实施检查，随时稽核。有异常时需要对结果进展追踪认。5.3.2.负责热压产品的首检、抽检和最终检验，确保生产产品的品质问题。6.COG工序相关说明6.1COGALIGNMENT在进展PANEL和ICCHIP进展BONDING作业过程中，用来进展相互间的位置识别的标志，称之为ALIGNMARK。6.1.1COG设备根据投入的PANEL和ICCHIP的ALIGNMAR

6、K来对位动作，这个MARK用COG原点来识别。6.1.2以识别的PANELMARK线路位置为基准，将PANEL的ALIGNMARK进展X、Y、Z轴方向的左右位置的信息进展计算，使其ALIGNMARK一致后进展BONDING。参考下列图1.Y轴Z轴Y轴X轴X轴-.word.zl---COGIC图1.6.2ACF的作用作为用两种性质的FILM，FILM所含的导电球平常是不导电的状态。对导电球施加三种条件〔温度、压力、时间〕，导电球的形态会变化为导电的性质，起到PANELPATTERN与ICBUMP之间的导电作用。6.2.1ACF的状态差异。参考〔图2.〕-

7、.word.zl---非导电状态导电状态MAINBONDING〔温度〕〔压力〕〔时间〕图2.6.2.2在COGMAINBONDING作业后，在显微镜下观察产品的DUMMYBUMP部导电球状态是否OK，并按照检查标准判定压力是否恰当。7.参数设定7.1参照ACF供给商提供的标准设定，并以此做实验得出参数的设定围，不同的ACF或不同的产品使用不同的参数。7.2参数设定标准〔实测值〕7.2.1ACF型号CP8830IH4(1.5~3.5mmX50m)厚度25ｕm适用产品贴附参数实测围假压参数实测围本压贴附参数实测围SMIN-Bump：2000ｕm*2：温度〔

8、℃〕时间〔S〕压力〔MP〕温度〔℃〕时间〔S〕压力〔MP〕温度〔℃〕时间〔S〕压力〔MP〕80