软硬结合板保护膜开窗设计规范

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1、编号：版本：R-FPCB保护膜开窗设计规范页码：第4页共4页1.0目的：制定软硬结合板的保护膜开窗规范，为设计制作提供指引，以达到满足客户要求的目的。2.0适用范围：适用于软硬结合板保护膜开窗的设计。3.0材料类型定义：3.1FCCL—FlexibleCopperCladLamination柔性覆铜板3.2No-FlowPP—NoFlowPre-preg无流动半固化片3.3CVL—CoverLay保护膜/覆盖膜4.0工艺规范：4.1Cover-lay钻、铣制作规范：4.1.1根据排版，Coverlay开窗数量，贴合效率，利用率对Coverla

2、y进行排版设计，MI需明确标识下料尺寸，排版数，对应贴合的软板数量，以利于下料及计算Coverlay用量。4.1.2Coverlay需预给涨缩，所有在软板涨缩基础上X、Y方向上缩小-1.5/10000。4.1.3Coverlay贴合方式选择4.1.3.1Coverlay单PCS贴合：若产品的单元之间贴合的Coverlay较分散，且cover只有一个开窗，排版数不超过60unit，可采用单PCS贴合。单PCS贴合使用需在软板对应位置蚀刻出对位标示线，用以贴合对位。如下图示：4.1.3.2CoverlaySET贴合：适合于Coverlay对位精度

3、高(≤6mil)，或开窗及避孔较多的产品，Coverlay需钻比对位PAD直径大0.2mm的孔，对PAD贴合，Coverlay边需比SET成形边大1~2mm。4.1.3.3CoverlayPANEL贴合：适合于排版数量多（>60units)，对位精度低(>6mil)，或开窗及避孔较多的产品，Coverlay需钻比对位PAD直径大0.2mm的孔。此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthor

4、ization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0编号：版本：R-FPCB保护膜开窗设计规范页码：第4页共4页4.1.3.4Coverlay条贴：适用于Coverlay位置集中的产品，使用外形对标示线进行对位。标示线线宽8mil，Coverlay外形线位于标示线中心位置。4.1.4为减小板面高低差，改善钻孔孔口披峰，线路、防焊曝光不良及客户SMT贴装的问题，覆盖膜优先选择条贴或PCS贴合；若条贴和PCS贴作业困难且效率低时，采用SET或PNL贴合时，内层工艺边需设计交错的网格改善板面平整度，网格宽度/间距为10mil/30mil

5、。4.1.5Coverlay伸入硬板区域最小1.0mm,采用双韧铣刀锣出窗口，若伸进区域有导通孔和盲孔存在时需掏开Coverlay，但至少保证掏开处的Coverlay被PP盖住0.4mm，若无法达到时，移孔或局部减小窗口予以保证。缩窗单边最多0.4mm，需保证窗口最小宽度为1.5mm。4.1.6软硬结合板手指或SMD背面有补强设计时，Coverlay开窗边缘不能与补强切齐，以免线路折断，建议客户更改补强位置，覆盖膜开窗距离补强至少1mm，补强有PI加强片，FR4补强板，钢片等。易折断补强Coverlay线路层基材（PI）Coverlay与补强

6、切齐≥1mm此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0编号：版本：R-FPCB保护膜开窗设计规范页码：第4页共4页4.1.7.Coverlay单PCS或条贴，锣型需设计连接位，注意防呆，连接位不能在产品的导通孔处。如下图所:4.1.8软硬结合板的软板区域Coverlay有开窗，且窗口宽度<1.0mm，锣型无法实现时，用钻机

7、采用如下方法制作，钻针或槽刀取整数，例如X=0.585mm则选择0.6mm。此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Itshallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0编号：版本：R-FPCB保护膜开窗设计规范页码：第4页共4页此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!ThiscontrolleddocumentbelongstoSuntak,Its

8、hallnotbecopiedwithoutauthorization!文件编号:D-B-GM-005-08版本:2.0